调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种调节板及具备该调节板的镀覆装置，对于特征及处理条件不同的多个基板，可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明专利技术的一方式，提供一种调节板，用于调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有：板主体部，具有供电流通过的开口；多个第一板，用于缩小所述开口的口径；以及第一移动机构，使所述多个第一板在所述开口的径向并行移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法
本专利技术是关于一种调节板及具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法。
技术介绍
以往，进行在半导体晶片等基板表面所设置的细微配线用沟、孔或抗蚀开口部形成配线，或在基板表面形成电连接封装电极等的凸块(突起状电极)。作为形成此配线及凸块的方法，已知例如电解镀覆法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等。随着半导体芯片的I/O数增加、细间距化，多使用可微细化且性能相对稳定的电解镀覆法。在以电解镀覆法形成配线或凸块的情况下，在基板上的配线用沟、孔或抗蚀开口部所设的障壁金属表面形成有电阻低的晶种层(供电层)。在此晶种层的表面，镀覆膜成长。近年来，随着配线及凸块的细微化，使用膜厚更薄的晶种层。当晶种层的膜厚变薄，则晶种层的电阻(薄膜电阻)增加。一般来说，被镀覆的基板在其周缘部具有电接点。因此，在基板的中央部，有电流流动，该电流对应于镀覆液的电阻值与从基板中央部到电接点的晶种层的电阻值的合成电阻。另一方面，在基板的周缘部(电接点附近)，有大致对应于镀覆液的电阻值的电流流动。也就是说，在基板的中央部，与从基板中央部到电接点的晶种层的电阻值对应地，电流难以流动。电流集中于基板周本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调节板，用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流，该调节板的特征在于，具有：板主体部，该板主体部具有缘部，该缘部形成供电流通过的第一开口；多个第一板，该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径；以及第一移动机构，该第一移动机构使所述多个第一板在所述第一开口的径向上并行移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.21 JP 2015-2483801.一种调节板，用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流，该调节板的特征在于，具有：板主体部，该板主体部具有缘部，该缘部形成供电流通过的第一开口；多个第一板，该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径；以及第一移动机构，该第一移动机构使所述多个第一板在所述第一开口的径向上并行移动。2.如权利要求1所述的调节板，其特征在于，所述第一移动机构包含环部件，该环部件沿着所述缘部配置；所述环部件以及所述多个第一板的任一方具有滑动长孔，该滑动长孔相对于所述第一开口的径向倾斜；所述环部件以及所述多个第一板的另一方具有滑动销，该滑动销在所述滑动长孔滑动。3.如权利要求2所述的调节板，其特征在于，所述第一移动机构包含板压部件，该板压部件固定于所述多个第一板的与所述环部件相反的一侧；所述多个第一板以及所述板压部件的任一方具有引导长孔，该引导长孔形成为平行于所述第一板的并行移动方向；所述多个第一板以及所述板压部件的另一方具有引导销，该引导销在所述引导长孔滑动。4.如权利要求2或3所述的调节板，其特征在于，所述第一移动机构包含旋转部件，该旋转部件用于使所述环部件在周向上旋转；所述旋转部件具有环部和杆部，该环部固定于所述环部件，该杆部使所述环部在周向上旋转。5.如权利要求4所述的调节板，其特征在于，所述板主体部及所述环部的任一方具有支承长孔，该支承长孔沿着所述环部的旋转方向形成；所述板主体部及所述环部的另一方具有支承销，该支承销能够滑动地卡合于所述支承长孔。6.如权利要求1-5中任一项所述的调节板，其特征在于，各个所述第一板的内周缘形成为圆弧状，与其他的所述第一板彼此重叠形成大致圆形的内周缘。7.如权利要求1-6中任一项所述的调节板，其特征在于，具有：多个第二板，该多个第二板在垂直于所述第一开口的径向的方向上配置于偏离所述多个第一板的位置，用于缩小所述第一开口的口径；以及第二移动机构，该第二移动机构使所述多个第二板在所述第一开口的径向上并行...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川洋一，藤方淳平，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP