一种薄膜覆晶封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种薄膜覆晶封装结构，其依次层叠设置驱动芯片、印刷电路膜层、第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层，所述柔性散热层向外侧延伸设计形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层。本实用新型专利技术所述的薄膜覆晶封装结构能够对驱动芯片进行有效的散热，提高驱动芯片的运行稳定性，延长其使用寿命。

A thin film flip chip packaging structure

The utility model discloses a film-cladding packaging structure in which a driving chip, a printing circuit film layer, a first adhesive layer, a flexible heat dissipation layer, a second adhesive layer, and a first protective layer are successively arranged in layers. The flexible heat dissipation layer extends outward to form an extension part which comprises a relative first surface and a first protective layer. The second surface is provided with a second protective layer on the first surface and the second surface. The film cladding packaging structure of the utility model can effectively heat the driving chip, improve the running stability of the driving chip, and prolong its service life.

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜覆晶封装结构
本技术涉及一种显示器
，尤其是涉及一种适用于显示屏的薄膜覆晶封装结构。
技术介绍
显示屏的驱动芯片用于驱动显示屏显示图像，通过控制显示屏的电流、或电压，从而改变显示屏显示不同的画面。随着COF(ChiponFilm，薄膜覆晶)封装技术的发展，显示屏的驱动芯片大多通过使用COF封装技术被封装在柔性线路板上。随着显示器或者显示器分辨率的增大，驱动芯片的发热量随着工作时间的增长也慢慢的增长。当热量达到一定程度时，驱动芯片工作不稳定，影响显示器的画质，又或者驱动芯片停止工作，使得显示屏无法显示图像。无法散去的热量还有可能引起驱动芯片损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种适用于显示屏的薄膜覆晶封装结构，能够对驱动芯片进行有效的散热，提高驱动芯片的运行稳定性，延长其使用寿命。为实现上述目的，本技术提出如下技术方案：一种薄膜覆晶封装结构，其包括印刷电路膜层，以及设于所述印刷电路膜层上的驱动芯片，所述薄膜覆晶封装结构还包括依次层叠设置的第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层，所述印刷电路膜层位于驱动芯片和第一胶粘层之间，所述柔性散热层向外侧延伸形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层。优选地，所述印刷电路膜层包括层叠设置的印刷电路配线层和印刷电路膜基层，所述印刷电路配线层位于驱动芯片和印刷电路膜基层之间，所述第一胶粘层位于印刷电路膜基层和柔性散热层之间。优选地，所述第二保护层与第一表面和第二表面之间均设有第三胶粘层，所述第二保护层通过第三胶粘层粘贴在第一表面和第二表面上。优选地，所述薄膜覆晶封装结构还包括用于保护印刷电路膜层的第三保护层，所述第三保护层位于第一胶粘层和柔性散热层之间。优选地，所述柔性散热层选自石墨烯层、铜箔层中的一种。优选地，所述延伸部与设备的主板相连接。优选地，所述延伸部还可以与设备的金属壳体或设于设备壳体上的散热片相连。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术所述的薄膜覆晶封装结构，通过设置具有延伸部的柔性散热层，且延伸部与设备主板或者金属壳体相连，有效的对驱动芯片产生的热量进行热传递，使驱动芯片快速散热，提高其运行稳定行和使用寿命。附图说明图1是本技术的结构一框图示意图；图2是本技术的结构二框图示意图。附图标记：1、驱动芯片，2、印刷电路膜层，21、印刷电路配线层，22、印刷电路膜基层，3、第一胶粘层，4、柔性散热层，5、第二胶粘层，6、第一保护层，7、延伸部，71、第一表面，72、第二表面，73、第三胶粘层，8、第二保护层，9、第三保护层。具体实施方式下面将结合本技术的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。如图1所示，本技术所揭示的一种薄膜覆晶封装结构，包括驱动芯片1和印刷电路膜层2。其中，驱动芯片1用于驱动显示屏显示图像，印刷电路膜层2与显示屏相连接，用于传输驱动信号，其包括依次层叠设置的印刷电路配线层21和印刷电路膜基层22，印刷电路配线层21位于驱动芯片1和印刷电路膜基层22之间。印刷电路配线层21与印刷电路膜基层22可以通过胶粘或者电镀的方式连接在一起。印刷电路配线层21还设有若干电极，所述驱动芯片1与所述电极电连接。如图1所示，薄膜覆晶封装结构还包括依图1所示的方向自上而下依次层叠设置的第一胶粘层3、柔性散热层4、第二胶粘层5、第一保护层6。其中，第一胶粘层3位于印刷电路膜基层22和柔性散热层4之间，其用于将柔性散热层4粘贴在印刷电路膜基层22上。进一步地，柔性散热层4用于对驱动芯片1产生的热量进行散热。柔性散热层4向外侧延伸设计，以形成凸出于印刷电路膜层2、第一胶粘层3、第二胶粘层5和第一保护层6的形成延伸部7。该延伸部7包括是自一个侧面向外延伸形成，以及同时自多个外侧面延伸形成的不同实施方式。延伸部7可与设备的主板相连，将热量传递至设备主板，通过设备主板快速散热。当然，延伸部7也可以与设备的金属壳体相连接，将热量传递至设备壳体上，通过壳体散热。当壳体为非金属时，可以通过在非金属壳体上增加散热片，使延伸部7与散热片相连，或者采用上述将延伸部7与设备主板相连接。延伸部7包括相对的第一表面71和第二表面72，所述第一表面71和第二表面72上均设有第二保护层8。第二保护层8用于保护延伸部7，防止其损坏。进一步地，第二保护层8和第一表面71和第二表面72之间均设有第三胶粘层73，第二保护层8通过第三胶粘层73粘贴在第一表面71和第二表面72上。本实施例中，柔性散热层4选自石墨烯层、铜箔层中的一种。当然，也可以选自其他具有柔性、散热的材料制成柔性散热层。如图2所示，为了对印刷电路膜基层22进行保护，上述薄膜覆晶封装结构还包括第三保护层9，所述第三保护层9位于第一胶粘层3和柔性散热层4之间。本技术所述的薄膜覆晶封装结构，通过设置具有延伸部7的柔性散热层4，使延伸部7与设备主板或者金属壳体相连，有效的对驱动芯片1产生的热量进行热传递，使驱动芯片1快速散热，提高其运行稳定性和使用寿命。本技术的
技术实现思路
及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本技术的教示及揭示而作种种不背离本技术精神的替换及修饰，因此，本技术保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本技术的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜覆晶封装结构，其包括印刷电路膜层，以及设于所述印刷电路膜层上的驱动芯片，其特征在于：所述薄膜覆晶封装结构还包括依次层叠设置的第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层；所述印刷电路膜层位于驱动芯片和第一胶粘层之间，所述柔性散热层向外侧延伸形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层；所述柔性散热层选自石墨烯层、铜箔层中的一种。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装结构，其包括印刷电路膜层，以及设于所述印刷电路膜层上的驱动芯片，其特征在于：所述薄膜覆晶封装结构还包括依次层叠设置的第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层；所述印刷电路膜层位于驱动芯片和第一胶粘层之间，所述柔性散热层向外侧延伸形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层；所述柔性散热层选自石墨烯层、铜箔层中的一种。2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述印刷电路膜层包括层叠设置的印刷电路配线层和印刷电路膜基层，所述印刷电路配线层位于驱动芯片和印刷电路膜基层之间，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：田琪，李方武，钟钢，姚飞，
申请(专利权)人：深圳吉迪思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44