The invention discloses a silicon aluminum zinc electronic package composite material, which is made of raw material of the following weight parts: 20 silicon carbide 30 copies, alumina 20 30 copies, 20 Zinc Oxide 30 copies, 10 potassium sulfate 20 copies, 4 polyethylene glycol 4 8 copies, polyethylene 10. The silicon aluminum zinc electronic packaging composite material has excellent performance and can be used for preparing electronic packaging materials.
【技术实现步骤摘要】
一种硅铝锌电子封装复合材料
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种硅铝锌电子封装复合材料。
技术介绍
硅/铝复合材料（Si/Al，硅含量20wt%~50wt%）是一种新型轻质电子封装材料，具有低热膨胀系数、高导热率、低密度，易于精密加工成型，可焊接和表面涂覆，与标准微电子组装工艺相容的特点。与钛合金、Kovar合金、高体分SiC/Al复合材料等封装材料相比较，Si/Al复合材料在热物性能、比重、焊接和机加工工艺性能、材料的制造和加工成本上具有突出的综合优势。在过去20年中该材料引起了材料研发人员和电子封装应用人员广泛的重视，在Si/Al复合材料制备与组织性能研究、壳体类零件的表面涂覆与焊接封装工艺研究等方面都开展了广泛的工作，材料的各项性能已经基本满足一般器件封装要求。其中，粉末冶金技术制备的Si/Al复合材料由于硅颗粒细小和分布均匀，具有更好的综合性能和较好的质量一致性，因此在工程化应用中体现出了较大优势。但是，在实际应用中还存在关键工程问题亟待解决。最典型的案例是高端电子装备微波组件高气密封装外壳，采用50%Si/Al壳体和27%Si/Al盖板进行激光束焊接密封...
【技术保护点】
1.一种硅铝锌电子封装复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：碳化硅20‑30份、氧化铝20‑30份、氧化锌20‑30份、硫酸钾10‑20份、聚乙二醇4‑8份、聚乙烯10‑20份。
【技术特征摘要】
1.一种硅铝锌电子封装复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：碳化硅20-30份、氧化铝20-30份、氧化锌20-30份、硫酸钾10-20份、聚乙二醇4-8份、聚乙烯10-20份。2.根据权利要求1所述的硅铝锌电子封装复合材料，其特征在于，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：碳化硅25份、氧化铝25份、氧化锌25份、硫酸钾15份、聚乙二醇6份、聚乙烯15...
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