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本发明公开了一种硅铝锌电子封装复合材料，通过如下重量份的原料制成：碳化硅20‑30份、氧化铝20‑30份、氧化锌20‑30份、硫酸钾10‑20份、聚乙二醇4‑8份、聚乙烯10‑20份。本发明提供的硅铝锌电子封装复合材料性能优异，可以用于制备...
该专利属于郁海丰所有，仅供学习研究参考，未经过郁海丰授权不得商用。

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