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本实用新型揭示了一种薄膜覆晶封装结构，其依次层叠设置驱动芯片、印刷电路膜层、第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层，所述柔性散热层向外侧延伸设计形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第...
该专利属于深圳吉迪思电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳吉迪思电子科技有限公司授权不得商用。

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