去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。本发明专利技术结构合理，操作简单且成本较低；本发明专利技术通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。

Circuit board gluing system and method for removing bubbles between circuit board and IC chip

The invention provides a circuit board gluing system and method for removing bubbles between a circuit board and an IC chip, including the following modules: track: used for transmitting a circuit board; gluing equipment: used for gluing the positive and negative sides of the circuit board and the IC chip; PCB board buffer: used for solidifying a glued circuit board; flipper: used for flipping Conversion of the circuit board; point diluent device: for the IC chip mounted on the circuit board three corner point diluent; negative pressure vacuum device: for the circuit board vacuum. The invention has reasonable structure, simple operation and low cost, skillfully eliminates bubbles between IC chips and circuit boards by point diluent, and extracts bubbles by negative pressure vacuum device to avoid air in IC chips.

【技术实现步骤摘要】
去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法
本专利技术制作方法涉及真空负压领域，具体地，涉及一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法。
技术介绍
通常在电路板涂胶作业时，在电路板表面喷涂胶水，通过各种参数优化，良率始终维持在50％左右，无法解决气泡产生问题。因IC和电路焊接后，IC芯片底部会产生空腔，正常涂胶的时候，胶水喷涂在IC芯片表面，胶水会慢慢渗透到IC芯片空腔内部，但是空腔内部原有的空气会因为胶水的流动，从另外一边流出，因IC芯片表面已经覆盖胶水，空气从IC芯片引脚流出的时候会产生气泡，造成不良。专利技术制作内容针对现有技术中的缺陷，本专利技术制作工艺的目的是提供一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法。根据本专利技术提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。优选地，所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。优选地，所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。优选地，所述涂胶装置包括喷雾阀，所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。优选地，所述负压真空装置包括负压真空泵。根据本专利技术提供的一种基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法，包括如下步骤：反面涂胶步骤：对电路板的反面进行涂胶；电路板固化步骤：对反面涂胶的电路板固化；翻转步骤：翻转固化的电路板；点稀释剂步骤：对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空步骤：对点完稀释剂的电路板抽真空；正面涂胶步骤：对电路板的正面进行涂胶；固化流出步骤：对正面涂胶的电路板固化后流出。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：1、本专利技术结构合理，操作简单且成本较低；2、本专利技术通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为专利技术基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统的系统图；图2为IC芯片装配前的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图；图3为IC芯片装配后的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图；图4为专利技术基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法的流程图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。如图1至图3所示，根据本专利技术提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。所述涂胶装置包括喷雾阀，所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。所述负压真空装置包括负压真空泵。如图4所示，根据本专利技术提供的一种的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法，包括如下步骤：先对电路板的反面进行涂胶；涂胶结束后流到PCB板缓冲机处，PCB板缓冲机对对反面涂胶的电路板固化10分钟后流入到翻板机上，翻板机将电路板翻转，使得电路板的正面向上；翻转后的电路板流入到点稀释剂装置，点稀释剂装置的点胶阀在IC芯片的三个边角点稀释剂，利用毛细作用，让稀释剂从第4个边角出流出；对点完稀释剂的电路板抽真空，将IC芯片内部的空气抽出，让稀释剂流入IC芯片内部替换空气填充满IC芯片内部；再通过涂胶设备对电路板正面涂胶，经过之前的抽真空，胶水在IC芯片表面流动，因IC芯片腔体内无空气流出，不产生气泡；最后对正面涂胶的电路板固化后流出。以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本专利技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。

【技术特征摘要】
1.一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。2.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于：所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。3.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统，其特征在于：所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边...

【专利技术属性】
技术研发人员：季照明，季雪峰，俞强，季志华，
申请(专利权)人：延锋伟世通汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31