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本发明提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶系统及方法，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于...
该专利属于延锋伟世通汽车电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过延锋伟世通汽车电子有限公司授权不得商用。

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