被加工物的加工方法技术

提供一种被加工物的加工方法，在形成改质层然后将被加工物分割成芯片的情况下，提高芯片的抗折强度。一种被加工物(W)的加工方法，该被加工物(W)具有设定了多条间隔道(S)的正面(Wa)，其中，该被加工物(W)的加工方法包含如下的步骤：激光束照射步骤，将对于被加工物(W)具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物(W)的内部，沿着间隔道(S)对被加工物(W)的背面(Wb)照射激光束而形成沿着间隔道(S)的改质层(ML)并且延伸出从改质层(ML)到正面(Wa)的裂纹(C)；以及切削步骤，在实施了激光束照射步骤之后，一边对被加工物(W)提供切削液，一边沿着间隔道(S)利用切削刀具(60)对被加工物(W)的背面(Wb)进行切削而将改质层(ML)去除。

【技术实现步骤摘要】
被加工物的加工方法
本专利技术涉及半导体晶片等被加工物的加工方法。
技术介绍
实用化了如下的被称为隐形切割的加工方法：将对于半导体晶片等被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在与被称为间隔道的分割预定线对应的内部而从背面侧进行照射，在被加工物内部形成改质层，对该改质层施加外力而将被加工物分割成各个芯片(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特许3408805号公报在隐形切割中，为了提高分割成芯片的分割性，优选按照产生从改质层到正面的裂纹的条件对被加工物实施激光加工。另一方面，当在通过在激光加工后对被加工物进行磨削薄化而制作的芯片中残存有改质层时，存在芯片的抗折强度降低的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供被加工物的加工方法，在通过隐形切割将被加工物分割成各个芯片的情况下，能够提高芯片的抗折强度而不会损伤分割成芯片的分割性。根据本专利技术，提供被加工物的加工方法，该被加工物具有设定了多条间隔道的正面，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：激光束照射步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物的内部，沿着该间隔道对被加工物的背面照射该激光束而形成沿着该间隔道的改质层并且延伸出从该改质层到该正面的裂纹；以及切削步骤，在实施了该激光束照射步骤之后，一边对被加工物提供切削液，一边沿着被加工物的该间隔道利用切削刀具对该背面进行切削而将该改质层去除。优选在所述切削步骤中，在所述切削刀具的前端的截面中的最下方位置相对于所述裂纹在与所述间隔道的延伸方向垂直的方向上错开的状态下执行切削，从而防止切削屑与所述切削液一起浸入到该裂纹中。优选所述切削刀具的前端的截面形状是中心比两端凹陷的中间凹陷形状，或者是从左右一侧向另一侧倾斜的单侧削减形状，在所述切削步骤中，在切削刀具的厚度方向的中心与所述裂纹一致的状态下执行切削。优选所述切削刀具的前端的截面形状为R形状，在所述切削步骤中，在该切削刀具的厚度方向的中心相对于所述裂纹在与所述间隔道的延伸方向垂直的方向上错开的状态下执行切削。根据本专利技术，能够得到裂纹形成所带来的芯片分割性提高的优点，还能够实现改质层去除带来的芯片抗折强度提高。并且，在切削步骤中，通过在切削刀具的前端的截面中的最下方位置相对于裂纹在与间隔道的延伸方向垂直的方向上错开的状态下执行切削，能够防止切削屑与切削液一起浸入到裂纹中，并能够防止在芯片侧面附着污物。附图说明图1是示出被加工物的一例的立体图。图2是示出通过激光束照射单元在被加工物中形成改质层和裂纹的状态的剖视图。图3是示出形成有改质层和裂纹的被加工物的一部分的剖视图。图4是示出通过前端的截面为中间凹陷形状的切削刀具对被加工物进行切削的状态的一部分的剖视图。图5是将通过前端的截面为中间凹陷形状的切削刀具对被加工物进行切削的情况下产生的切削屑的集积状态局部放大而示出的剖视图。图6是将通过前端的截面为中间凹陷形状的其他例的切削刀具对被加工物进行切削的情况下所产生的切削屑的集积状态局部放大而示出的剖视图。图7是将通过前端的截面为中间凹陷形状的其他例的切削刀具对被加工物进行切削的情况下所产生的切削屑的集积状态局部放大而示出的剖视图。图8是将通过前端的截面为单侧削减形状的切削刀具对被加工物进行切削的情况下所产生的切削屑的集积状态局部放大而示出的剖视图。图9是示出通过前端的截面为R形状的切削刀具对被加工物进行切削的状态的一部分的剖视图。图10是将通过前端的截面为R形状的切削刀具对被加工物进行切削的情况下所产生的切削屑的集积状态局部放大而示出的剖视图。图11是将通过前端的截面为R形状的其他例的切削刀具对被加工物进行切削的情况下所产生的切削屑的集积状态局部放大而示出的剖视图。标号说明W：被加工物；Wa：被加工物的正面；Wb：被加工物的背面；T：划片带；F：环状框架；ML：改质层；C：裂纹；E：切削屑；1：激光加工装置；10：卡盘工作台；10a：保持面；100：固定夹具；100a：夹持板；100b：夹持台；100c：旋转轴；11：激光束照射单元；111：聚光器；111a：聚光透镜；12：对准单元；120：红外线照相机；60：前端的截面形状为中间凹陷形状的切削刀具；60：切削刀具的前端；61：主轴；62：电动机；63：切削液提供喷嘴；65：前端的截面形状为单侧削减形状的切削刀具；69：前端的截面形状为R形状的切削刀具。具体实施方式以下，对实施本专利技术的被加工物的加工方法而将图1所示的被加工物W分割成各个器件芯片的情况的各步骤进行说明。图1所示的被加工物W例如是由硅基板等构成的圆形的半导体晶片，在被加工物W的正面Wa上，在由间隔道S划分出的格子状的区域内形成有器件D。在图1中朝向-Z方向侧的被加工物W的正面Wa粘贴在直径比被加工物W大的划片带T上，该正面Wa被划片带T保护。在划片带T的粘贴面的外周区域粘贴有具有圆形的开口的环状框架F，被加工物W借助划片带T被环状框架F支承，成为能够经由环状框架F进行操作的状态。(1)激光束照射步骤在被加工物W中形成改质层的图2所示的激光加工装置1例如至少具有：卡盘工作台10，其对被加工物W进行吸引保持；以及激光束照射单元11，其对保持在卡盘工作台10上的被加工物W照射激光束。卡盘工作台10例如其外形为圆形，将被加工物W吸引保持在由多孔部件等构成的保持面10a上。卡盘工作台10能够绕铅直方向(Z轴方向)的轴心进行旋转，并且能够通过未图示的加工进给单元在X轴方向上往复移动。在卡盘工作台10的外周部例如均等地配设有4个(在图示的例中仅图示了两个)固定夹具100。由夹持板100a和夹持台100b构成的固定夹具100能够通过未图示的弹簧等使夹持板100a以旋转轴100c为轴转动，能够在夹持板100a的下表面与夹持台100b的上表面之间夹入环状框架F和划片带T。激光束照射单元11使从未图示的激光束振荡器振荡出的对于被加工物W具有透过性的激光束经由光纤等传送光学系统向聚光器111的内部的聚光透镜111a入射，从而能够使激光束准确地会聚在由卡盘工作台10保持的被加工物W的内部的规定的高度位置而进行照射。例如，在激光束照射单元11的附近配设有对保持在卡盘工作台10上的被加工物W的间隔道S进行检测的对准单元12。对准单元12具有：未图示的红外线照射单元，其照射红外线；以及红外线照相机120，该红外线照相机120由捕捉红外线的光学系统和输出与红外线对应的电信号的拍摄元件(红外线CCD)等构成，该对准单元12能够根据红外线照相机120所取得的图像，通过图案匹配等图像处理对被加工物W的正面Wa的间隔道S进行检测。对准单元12和激光束照射单元11一体地构成，两者连动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。在激光束照射步骤中，首先，如图2所示，被环状框架F支承的被加工物W以背面Wb朝向上侧的状态被卡盘工作台10吸引保持。并且，通过各固定夹具100将环状框架F固定。接着，对保持在卡盘工作台10上的被加工物W在-X方向(往方向)上进行进给，并且通过对准单元12来检测间隔道S。这里，形成有间隔道S的被加工物W的正面Wa位于下侧，不与对准单元12直接对置，但能够通过红外线照相机120从被加工物W的背面Wb侧透过而对间隔道S进行拍摄。根据红外线照相机12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物的加工方法，该被加工物具有设定了多条间隔道的正面，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：激光束照射步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物的内部，沿着该间隔道对被加工物的背面照射该激光束而形成沿着该间隔道的改质层并且延伸出从该改质层到该正面的裂纹；以及切削步骤，在实施了该激光束照射步骤之后，一边对被加工物提供切削液，一边沿着被加工物的该间隔道利用切削刀具对该背面进行切削而将该改质层去除。

【技术特征摘要】
2017.01.18 JP 2017-0065341.一种被加工物的加工方法，该被加工物具有设定了多条间隔道的正面，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：激光束照射步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物的内部，沿着该间隔道对被加工物的背面照射该激光束而形成沿着该间隔道的改质层并且延伸出从该改质层到该正面的裂纹；以及切削步骤，在实施了该激光束照射步骤之后，一边对被加工物提供切削液，一边沿着被加工物的该间隔道利用切削刀具对该背面进行切削而将该改质层去除。2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，在所述切削步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：淀良彰，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP