芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及分选机压力控制技术领域，提供了一种压力控制装置，包括上下设置且通过弹性件连接的浮动板和固定板；浮动板和固定板之间夹设音圈电机以及与固定板固接的支撑件；音圈电机的定子固接固定板，动子接触连接所述浮动板；支撑件的高度介于所述音圈电机的最大和最小行程之间；浮动板还固接接触装置。本发明专利技术还提供了一种具有压力控制装置的芯片焊接机用分选机构压力控制旋转系统。借此，本发明专利技术通过采用预拉伸的弹性件提供压力，同时采用音圈电机提供相反方向的力；通过控制音圈电机的电流来控制输出力的变化，得到合理的施加到电气元件上的总压力，避免压坏电气元件。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统
本专利技术涉及分选机压力控制
，尤其涉及一种芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统。
技术介绍
电子行业的生产过程中，需将经视觉或传感器进行产品检测后将NG品及ok品进行分别放置。需要对体积小，数量大的电气元件进行拾取、搬运及定位；因此整体取放结构要求能够稳定吸附电子元件，吸取过程中不可有太大的压力附加到电子元件上，以免造成电子元件的损坏、划伤等情况。目前通常采用分选机完成此项工作，现有的拾取方式，能够稳定的吸附电气元件，但在吸取过程中不能很好的控制附加到电气元件上的力，极易造成电气元件的损坏，需要一种合理的吸取系统，一方面能够很好的吸附电气元件，另一方面需要在吸附过程很好的控制吸取时附加到电气元件的力。综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统，通过采用预拉伸的弹性件提供基本的吸取电气元件过程中施加的力F1，同时采用音圈电机提供与F1相反方向的力F2；通过控制音圈电机的电流来控制输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力控制装置，其特征在于，包括上下设置且通过弹性件连接的浮动板和固定板；所述浮动板和固定板之间夹设音圈电机以及与所述固定板固接的支撑件；所述音圈电机的定子固接所述固定板，动子接触连接所述浮动板；所述支撑件的高度介于所述音圈电机的最大和最小行程之间；所述浮动板还固接接触装置。

【技术特征摘要】
1.一种压力控制装置，其特征在于，包括上下设置且通过弹性件连接的浮动板和固定板；所述浮动板和固定板之间夹设音圈电机以及与所述固定板固接的支撑件；所述音圈电机的定子固接所述固定板，动子接触连接所述浮动板；所述支撑件的高度介于所述音圈电机的最大和最小行程之间；所述浮动板还固接接触装置。2.根据权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述接触装置与所述支撑件呈滑动连接。3.根据权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述弹性件为两个且对称设于所述音圈电机的两侧。4.一种具有权利要求1～3任意一项所述的压力控制装置的分选机用压力控制旋转系统，其特征在于，所述接触装置为吸附装置。5.根据权利要求4所述的分选机用压力控制旋转系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兴防，李帅，刘洪，魏海江，吴伟鹏，孙育娇，潘晓宇，
申请(专利权)人：山东安吉奥自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37