一种LED灯丝制造技术

一种LED灯丝，包括LED基板、设置在LED基板表面的电路层和设置在线路层上的LED芯片；所述LED基板的正面设有第一碗杯，LED基板的反面设有第二碗杯，第一碗杯内形成第一容置腔体，第一LED芯片位于第一容置腔体内，第二碗杯内形成第二容置腔体，第二LED芯片位于第二容置腔体内；所述第一容置腔体和第二容置腔体内设有荧光胶。碗杯能够约束胶水，防止胶水溢出LED基板外，因此点胶时对胶水的要求不高，解决因为胶水流动性不佳，点胶作业困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝
本技术涉及LED领域，尤其是一种LED灯丝。
技术介绍
随着社会的进步，人类生活的提高，LED产品以其高亮化、全彩化、标准化，规范化及产品结构多样化的特点，越来越受到人们的青睐，LED灯丝由于能实现360°发光，且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验，被广泛应用。目前市面上做LED灯丝的企业非常多，而LED灯支架主要是玻璃基板或蓝宝石基板，但都存在一些问题，首先是蓝宝石灯丝基板和玻璃基板的成本较高；在整个灯丝的成本当中占的比重不低。另外一方面，不管是玻璃还是蓝宝石的灯丝，目前市面上大部分都是采用上下点胶的工艺，由于需要正反面点胶，因此需要高粘度的胶水，该种高粘度胶水流动性性差，粘接性不佳，点胶作业困难。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯丝，解决胶水流动性差，点胶作业困难的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED灯丝，包括LED基板、设置在LED基板表面的电路层和设置在线路层上的LED芯片；所述线路层包括位于LED基板正面的第一线路层和位于LED基板反面的第二线路层，第一线路层与第二线路层通过电连接件电性连接；所述LED芯片包括位于第一线路层上的第一LED芯片组和位于第二线路层上的第二LED芯片组；所述LED基板的正面设有第一碗杯，LED基板的反面设有第二碗杯，第一碗杯内形成第一容置腔体，第一LED芯片组位于第一容置腔体内，第二碗杯内形成第二容置腔体，第二LED芯片组位于第二容置腔体内；所述第一容置腔体和第二容置腔体内设有荧光胶。本技术在LED基板的正反面设置LED芯片，因此可以实现双面发光；本技术LED基板的正反面设置碗杯，碗杯能够约束胶水，防止胶水溢出LED基板外，因此点胶时对胶水的要求不高，解决因为胶水流动性不佳，点胶作业困难的问题；另外，传统的LED灯丝呈长条形，没有特别的加强结构，LED基板往往容易折断，本技术的碗杯不但可以作为胶水的约束结构，而且可以起到增加LED基板结构强度的作用。作为改进，所述LED基板为陶瓷基板。作为改进，所述线路层上设有反射层，可以将部分热量通过热辐射方式散发。作为改进，所述第一碗杯和第二碗杯通过注塑成型。作为改进，所述LED基板正面的一端且于第一碗杯外设有正极，所述LED基板反面的一端且于第二碗杯外设有负极。作为改进，所述荧光胶的高度分别与第一碗杯和第二碗杯的顶部平齐。作为改进，所述电连接件为设置在LED基板一端的铜片。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术LED基板的正反面设置碗杯，碗杯能够约束胶水，防止胶水溢出LED基板外，因此点胶时对胶水的要求不高，解决因为胶水流动性不佳，点胶作业困难的问题；另外，传统的LED灯丝呈长条形，没有特别的加强结构，LED基板往往容易折断，本技术的碗杯不但可以作为胶水的约束结构，而且可以起到增加LED基板结构强度的作用。附图说明图1为本技术侧面剖视图。图2为本技术俯视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种LED灯丝，包括LED基板1、设置在LED基板1表面的电路层和设置在线路层上的LED芯片。所述LED基板1为陶瓷基板。所述线路层包括位于LED基板1正面的第一线路层5和位于LED基板1反面的第二线路层8，第一线路层5与第二线路层8通过电连接件9电性连接，本实施例的电性连接件9为设置在LED基板1一端的铜片，第一线路层5与第二线路层8通过铜片形成串联连接。所述LED芯片包括位于第一线路层5上的第一LED芯片组4和位于第二线路层8上的第二LED芯片组7。所述线路层上设有反射层，可以将部分热量通过热辐射方式散发。如图1、2所示，所述LED基板1的正面设有第一碗杯2，LED基板1的反面设有第二碗杯6，第一碗杯2内形成第一容置腔体，第一LED芯片4位于第一容置腔体内；第二碗杯6内形成第二容置腔体，第二LED芯片7位于第二容置腔体内。所述第一碗杯2和第二碗杯6通过透明塑料注塑成型，碗杯的透光性能好，且能实现360°发光。所述第一容置腔体和第二容置腔体内设有荧光胶3，所述荧光胶3的高度分别与第一碗杯2和第二碗杯6的顶部平齐，灯丝表面一致性较好，并且可以通过碗杯控制点胶量。所述LED基板1正面的一端且于第一碗杯2外设有正极10，所述LED基板1反面的一端且于第二碗杯6外设有负极11，由于正极10和负极11设置在LED基板1的一端，操作方便；胶水约束在碗杯内，胶水不会影响电极。本技术在LED基板1的正反面设置LED芯片，因此可以实现双面发光；本技术LED基板1的正反面设置碗杯，碗杯能够约束胶水，防止胶水溢出LED基板1外，因此点胶时对胶水的要求不高，解决因为胶水流动性不佳，点胶作业困难的问题；另外，传统的LED灯丝呈长条形，没有特别的加强结构，LED基板1往往容易折断，本技术的碗杯不但可以作为胶水的约束结构，而且可以起到增加LED基板1结构强度的作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝，包括LED基板、设置在LED基板表面的电路层和设置在线路层上的LED芯片；其特征在于：所述线路层包括位于LED基板正面的第一线路层和位于LED基板反面的第二线路层，第一线路层与第二线路层通过电连接件电性连接；所述LED芯片包括位于第一线路层上的第一LED芯片和位于第二线路层上的第二LED芯片；所述LED基板的正面设有第一碗杯，LED基板的反面设有第二碗杯，第一碗杯内形成第一容置腔体，第一LED芯片位于第一容置腔体内，第二碗杯内形成第二容置腔体，第二LED芯片位于第二容置腔体内；所述第一容置腔体和第二容置腔体内设有荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，包括LED基板、设置在LED基板表面的电路层和设置在线路层上的LED芯片；其特征在于：所述线路层包括位于LED基板正面的第一线路层和位于LED基板反面的第二线路层，第一线路层与第二线路层通过电连接件电性连接；所述LED芯片包括位于第一线路层上的第一LED芯片和位于第二线路层上的第二LED芯片；所述LED基板的正面设有第一碗杯，LED基板的反面设有第二碗杯，第一碗杯内形成第一容置腔体，第一LED芯片位于第一容置腔体内，第二碗杯内形成第二容置腔体，第二LED芯片位于第二容置腔体内；所述第一容置腔体和第二容置腔体内设有荧光胶。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，黄巍，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44