一种LED分光测试夹具制造技术

技术编号:18730257 阅读:14 留言:0更新日期:2018-08-22 02:24
本实用新型专利技术公开了一种LED分光测试夹具,包括转盘、设置在转盘上的若干用于放置芯片的底座、设置在底座两侧用于芯片测试供电的夹具,所述底座上于放置芯片位置的两侧分别设有与芯片底部电极接触的金属片,所述夹具包括与芯片侧面电极对应的第一夹头和与金属片对应的第二夹头,所述第一夹头和第二夹头相互连接。其能够增加测试夹具与LED芯片电极的接触面积,提高检测结果准确度。

A LED light splitting test fixture

The utility model discloses an LED light splitting test fixture, which comprises a rotary table, a plurality of bases arranged on the rotary table for placing a chip, and clamps arranged on both sides of the base for testing power supply of a chip. Metal sheets in contact with the electrode at the bottom of the chip are respectively arranged on both sides of the base for placing the chip. A first chuck corresponding to the chip side electrode and a second chuck corresponding to the metal sheet are included. The first chuck and the second chuck are connected with each other. It can increase the contact area between the test fixture and the LED chip electrode, and improve the accuracy of the test results.

【技术实现步骤摘要】
一种LED分光测试夹具
本技术涉及LED测试装置
,具体涉及一种LED分光测试夹具。
技术介绍
LED在封装完成后需要进行光学特性的测试,如对光强、波长、波宽、色纯度、色温等指标进行测试、分选。传统的分光测试夹具测试过程通过夹头夹住LED芯片的电极,但是由于LED芯片的电极面积较小,其存在夹头与芯片电极接触不到的问题,容易发生因夹头与芯片电极接触不到导致LED芯片不亮,从而产生误测,将LED芯片误测为死灯,降低检测结果准确度。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种LED分光测试夹具,其能够增加测试夹具与LED芯片电极的接触面积,提高检测结果准确度。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种LED分光测试夹具,包括转盘、设置在转盘上的若干用于放置芯片的底座、设置在底座两侧用于芯片测试供电的夹具,所述底座上于放置芯片位置的两侧分别设有与芯片底部电极接触的金属片,所述夹具包括与芯片侧面电极对应的第一夹头和与金属片对应的第二夹头,所述第一夹头和第二夹头相互连接。进一步地,所述底座包括第一圆柱底座和设置在第一圆柱底座上的第二圆柱底座,所述第二圆柱底座上设有凸起部,所述凸起部上设有容置芯片的凹槽,所述金属片分别设置在凹槽的两侧。进一步地,所述金属片呈L形,其包括与芯片底部电极接触的第一接触面和与第二夹头接触的第二接触面。进一步地,所述第一夹头与第二夹头呈上下设置。进一步地,所述第二夹头长度长于第一夹头,所述第二夹头包括第二弹性触头和第二连接座,所述第二弹性触头与第二连接座通过弹簧连接。本技术与现有技术相比所产生的有益效果:通过增加与芯片电极对应的金属片来增加电极导电接触面积,夹具对应设计成同时与芯片电极和金属片对应接触的结构,增加夹具与芯片电极的导电面积,保证夹具与芯片之间供电连接,防止因接触不良导致误测,提高检测结果准确度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术底座的结构示意图。图3为本技术夹头的局部示意图。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施例对本技术作进一步地说明。如图1至图3所示,一种LED分光测试夹具,包括转盘1、设置在转盘1上的若干用于放置芯片的底座11、设置在底座11两侧用于芯片测试供电的夹具21。所述底座11上于放置芯片位置的两侧分别设有与芯片电极接触的金属片31,所述金属片31呈L形,其包括与芯片底部电极接触的第一接触面和与第二夹头接触的第二接触面;所述底座11包括第一圆柱底座111和设置在第一圆柱底座111上的第二圆柱底座112,所述第二圆柱底座112上设有凸起部113,所述凸起部113上设有容置芯片的凹槽1131,所述金属片31分别设置在凹槽1131的两侧;本实施例中,当芯片放置在所述的凹槽内时,芯片的正负电极就会和凹槽两侧的金属片分别接触连接,从而增加了电极导电的接触面积。所述夹具21上设有与芯片电极对应的第一夹头211和与金属片31对应的第二夹头212,所述第一夹头211和第二夹头212相互连接,所述第一夹头211与第二夹头212呈上下设置。夹具夹持芯片时,夹具上的夹头同时接触电极以及金属片进行供电,避免因接触不良导致误测的情况出现,提高检测结果的准确性。本技术中,所述第二夹头长度长于第一夹头,所述第二夹头包括第二弹性触头(图中未示)和第二连接座(图中未示),所述第二弹性触头与第二连接座通过弹簧连接;本实施例中,第二夹头横向长度长于第一夹头,在以第一夹头为基准时,第一夹头一旦接触到芯片电极则一定保证第二夹头接触金属片,而且采用弹性触头和通过弹簧来固定弹性触头,可以使得第二夹头与金属片之间的接触更加贴合,保证接触部在与金属片位置不是完全对准的情况下也能够接触完全。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED分光测试夹具,其特征在于:包括转盘、设置在转盘上的若干用于放置芯片的底座、设置在底座两侧用于芯片测试供电的夹具,所述底座上于放置芯片位置的两侧分别设有与芯片底部电极接触的金属片,所述夹具包括与芯片侧面电极对应的第一夹头和与金属片对应的第二夹头,所述第一夹头和第二夹头相互连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED分光测试夹具,其特征在于:包括转盘、设置在转盘上的若干用于放置芯片的底座、设置在底座两侧用于芯片测试供电的夹具,所述底座上于放置芯片位置的两侧分别设有与芯片底部电极接触的金属片,所述夹具包括与芯片侧面电极对应的第一夹头和与金属片对应的第二夹头,所述第一夹头和第二夹头相互连接。2.根据权利要求1所述的一种LED分光测试夹具,其特征在于:所述底座包括第一圆柱底座和设置在第一圆柱底座上的第二圆柱底座,所述第二圆柱底座上设有凸起部,所述凸起部上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:张炳权千晓敏王跃飞
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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