一种金属基板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种金属基板的制作工艺，选用RCC板或纯胶板作为面板，上垫板、面板及下垫板叠合，叠合得到的复合板钻出定位孔；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔；复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；面板与铜基板压合连接得到金属基板，且面板与铜基板之间垫入硅胶，金属基板进行沉铜和/或电镀。钻泄气孔，便于赶气散热，有效避免RCC板或纯胶板出现烧焦及热化掉胶，避免钻嘴卷起RCC板的铜箔；面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，面板上能够更好地钻铣定位孔及槽孔，也能够避免钻嘴卷起RCC板的铜箔，压合后溢胶效果好，保证了沉铜电镀品质完善。

Manufacturing process of a metal substrate

The invention discloses a manufacturing process of a metal substrate. RCC plate or pure rubber plate is selected as a panel, and the upper pad, the panel and the underlying plate are overlapped to drill a positioning hole; the upper pad and/or the underlying plate drill a number of air vents; the composite plate is used for rough Gong and fine gong, and the groove holes are obtained on the panel; and the panel and the copper substrate are pressed. The metal substrate is bonded to form a metal substrate. Silica gel is padded between the panel and the copper substrate, and the metal substrate is deposited and/or plated. Drilling air vent hole is easy to catch up air and heat dissipation, effectively avoiding burning and heat glue loss of RCC board or pure rubber board, avoiding rolling up the copper foil of RCC board by drill nozzle; the upper and lower ends of the panel are respectively overlapped with the upper and lower pads, which can better drill and mill positioning holes and slots on the panel, and also avoid rolling up the copper foil of RCC board by drill nozzle after pressing. The effect of overflow is good, and the quality of copper plating is guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种金属基板的制作工艺
本专利技术涉及线路板领域，尤其是涉及一种金属基板的制作工艺。
技术介绍
制作凸台金属铜基板的制作时，RCC板锣出槽孔，RCC板与铜基板进行压合连接，在锣板的过程中是有一定的难度。现有技术中，RCC板上锣槽孔时，造成RCC板的铜箔卷起、槽边非常粗糙，过度则造成产品报废；RCC板与铜基板压合时，溢胶不饱满，槽孔填不平很容易使槽边非常粗糙、并沉不上铜也电不上铜，品质差，造成浪费成本及工时。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种金属基板的制作工艺，避免RCC板出现掉胶、烧焦，避免铜箔卷曲，溢胶饱满。本专利技术为解决其技术问题采用的技术方案是：一种金属基板的制作工艺，包括以下步骤，步骤a，选用RCC板或纯胶板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1～2.2mm；步骤c，设定锣头转速在1650～1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述面板为RCC板，RCC板的上端面和/或下端面为1.7～2.3盎司厚的铜层。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤c中，检测面板的槽孔边缘的毛刺。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，检测压合后的溢胶量。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述上垫板及下垫板为FR4纤维板。根据本专利技术的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤f，金属基板浸锡2～5次，温度280～295℃、单次时长2～8秒、2～8次，检测金属基板的分层情况。本专利技术采用的一种金属基板的制作工艺，具有以下有益效果：钻铣得到泄气孔，便于赶气散热，有效避免RCC板或纯胶板出现烧焦及热化掉胶，避免钻嘴卷起RCC板的铜箔；面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，面板上能够更好地钻铣定位孔及槽孔，也能够避免钻嘴卷起RCC板的铜箔，压合后溢胶效果好，保证了沉铜电镀品质完善。附图说明图1为本专利技术的工艺流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。如图1所示，一种金属基板的制作工艺，包括以下步骤a至e。步骤a，选用RCC板或纯胶板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1～2.2mm；步骤c，设定锣头转速在1650～1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔。更好的，所述面板为RCC板，RCC板的上端面和/或下端面为1.7～2.3盎司厚的铜层。RCC材料，树脂板的基础上，上端面和/或下端面附铜皮而得到的板材，主要用于高密度电路制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。钻铣得到泄气孔，便于赶气散热，有效避免RCC板或纯胶板出现烧焦及热化掉胶，避免钻嘴卷起RCC板的铜箔。面板锣槽孔时，面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，面板上能够更好地钻铣定位孔及槽孔，也能够避免钻嘴卷起RCC板的铜箔。优选的，所述上垫板及下垫板为FR4纤维板，泄气孔的孔径1.8～2.2mm。面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，便于用手卸运超薄75um－100um厚的面板，防止了面板起皱与折弯。设定锣头转速在1650～1900r/min，可以很好地控制剥削量，槽孔披锋产生少。粗锣及精锣的结合工艺代替手工刮槽孔披锋；相比一次性锣完，产生极少的披锋，压合后溢胶效果好，保证了沉铜电镀品质完善。节约成本，减少了刮披锋的难度及人工成本。面板上槽孔精细、形位公差小，减少报废，提高品质，避免溢胶不饱和现象，从而增强了沉铜、电镀合格率。优选地，锣头转速在1750～1850r/min；所述步骤c中，检测面板的槽孔边缘的毛刺。步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀。采用硅胶垫压合，有效降低了受力不均现象。优选的，所述步骤d中，检测压合后的溢胶量，防止出现面板与铜基板分层的产品。还包括有步骤f，金属基板浸锡2～5次，温度280～295℃、单次时长2～8秒、2～8次，检测金属基板的分层情况。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本专利技术精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属基板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤，步骤a，选用RCC板或纯胶板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1～2.2mm；步骤c，设定锣头转速在1650～1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀。

【技术特征摘要】
1.一种金属基板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤，步骤a，选用RCC板或纯胶板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1～2.2mm；步骤c，设定锣头转速在1650～1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀。2.根据权利要求1所述的一种金属基板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44