搬送机构制造技术

提供搬送机构，不降低晶片相对于卡盘工作台的对位精度而高效地搬送而改善加工生产能力。搬送机构(51)将晶片(W)搬送至卡盘工作台上，该搬送机构具有：多个爪部件(65)，它们对晶片的外周部进行保持；爪部件动作单元(68)，其使多个爪部件远离或接近晶片的外周部；驱动负荷检测单元(71)，其对爪部件动作单元的驱动负荷进行检测；位置检测单元(72)，其对爪部件相对于晶片的外周部的抵接位置进行检测；以及控制单元(75)，其对爪部件动作单元的驱动进行控制，控制单元根据爪部件动作单元的驱动负荷的上升检测出爪部件与晶片的外周部的抵接并使多个爪部件停止，并且将各爪部件的抵接位置作为晶片的外周部的外周位置而计算出晶片的中心。

Transfer mechanism

The conveying mechanism is provided to improve the processing capacity without reducing the alignment accuracy of the wafer relative to the chuck table. The moving mechanism (51) carries the wafer (W) to the chuck table, which has: a plurality of claw components (65), which hold the outer edge of the wafer; a claw component action unit (68), which keeps the plurality of claw components away from or close to the outer edge of the wafer; and a driving load detection unit (71), which drives the claw component action unit. Load detection; position detection unit (72), which detects the offset position of the claw component relative to the outer edge of the wafer; and control unit (75), which controls the drive of the claw component action unit, which detects the outer edge of the claw component and the wafer according to the rise of the drive load of the claw component action unit. The center of the wafer is calculated by taking the contact position of the claw parts as the peripheral position of the outer part of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
搬送机构
本专利技术涉及对晶片的外周部进行保持而进行搬送的搬送机构。
技术介绍
近年来，随着电子设备的薄型化、小型化，要求将晶片精磨削至100μm以下的薄度。以往，为了防止晶片在制造工序中产生碎裂或尘埃，对晶片的外周实施倒角加工。因此，当将晶片磨削得较薄时，外周的倒角部分形成为刀刃(檐状)。当晶片的倒角部分成为刀刃状时，会产生从外周产生亏缺而使晶片破损的问题。为了解决该问题，提出了预先利用切削刀具沿周向将晶片的倒角部分去除，然后对晶片的背面进行磨削的方法(例如，参照专利文献1)。另外，在利用切削刀具沿周向将晶片的外周部去除时，若晶片的中心与卡盘工作台的旋转中心不一致，则晶片的外周部的去除宽度不是恒定的。因此，采用一边校正晶片相对于卡盘工作台的位置偏移一边进行切削的方法(例如，参照专利文献2)。在该方法中，对卡盘工作台上的晶片的外周边缘的三点进行拍摄，求出根据三点的坐标位置计算出的晶片的中心与卡盘工作台的旋转中心之间的偏移量。移动切削刀具以便校正该偏移量，从而按照距晶片的中心相同的距离沿周向对倒角部进行切削。专利文献1：日本特开2000-173961号公报专利文献2：日本特开2006-093333号公报但是，在专利文献2所述的方法中，存在下述问题：在卡盘工作台上对晶片的外周边缘进行检测而计算出晶片与卡盘工作台的偏移量需要较长时间，加工生产能力变差。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供搬送机构，不降低晶片相对于卡盘工作台的对位精度而高效地进行搬送从而能够改善加工生产能力。本专利技术的一个方式的搬送机构其将晶片搬送至卡盘工作台上，该搬送机构具有：保持单元，其对晶片的外周部进行保持；以及移动单元，其使该保持单元在铅垂方向和水平方向上移动，该搬送机构的特征在于，该保持单元具有：多个爪部件，它们对晶片的外周部进行保持；爪部件动作单元，其使该多个爪部件在该多个爪部件与晶片的外周部分离的待机位置和该多个爪部件相互在径向上接近而对晶片的外周部进行保持的作用位置之间分别独立地在径向上进行动作；驱动负荷检测单元，其对该爪部件动作单元的驱动负荷分别进行检测；位置检测单元，其对各该爪部件的位置分别进行检测；以及控制单元，其至少对该爪部件动作单元进行控制，该控制单元具有：存储部，其存储各该爪部件与晶片的外周部抵接时的该爪部件动作单元的驱动负荷的值作为阈值；以及计算部，当该驱动负荷检测单元检测到超过了该阈值的驱动负荷时，各该爪部件停止，该计算部根据该位置检测单元所检测到的各该爪部件的位置计算出晶片中心位置，该保持单元所保持的晶片按照将由该计算部计算出的该晶片中心位置定位于卡盘工作台中心位置的方式被载置于该卡盘工作台上。根据该结构，根据与晶片的外周部抵接时的驱动负荷检测多个爪部件的位置，将各爪部件的位置作为晶片的外周位置，计算出晶片中心位置。并且，按照将晶片中心位置定位于卡盘工作台中心位置的方式将晶片载置于卡盘工作台上。利用晶片的搬送时间来实施晶片中心位置的计算处理，因此不降低对位精度而能够相对于卡盘工作台高效地搬送晶片。另外，在卡盘工作台上，能够以晶片的中心为基准开始加工，因此不需要进行晶片相对于卡盘工作台的重新放置等，能够改善加工生产能力。根据本专利技术，一边搬送晶片一边计算出晶片中心位置，因此不降低对位精度而能够相对于卡盘工作台高效地搬送晶片，能够改善加工生产能力。附图说明图1是本实施方式的加工装置的俯视示意图。图2是本实施方式的搬送机构的侧视示意图。图3的(A)～(C)是示出本实施方式的搬送机构的搬送动作的一例的图。图4的(A)、(B)是示出本实施方式的切削机构的切削动作的一例的图。标号说明1：加工装置；26：定位工作台；31：卡盘工作台；41：切削机构；48：切削刀具；51：搬送机构；52：保持单元；53：移动机构(移动单元)；61：支承部(移动单元)；65：爪部件；68：爪部件动作单元；71：驱动负荷检测单元；72：位置检测单元；75：控制单元；76：存储部；77：计算部；W：晶片。具体实施方式以下，参照附图对具有本实施方式的搬送机构的加工装置进行说明。图1是本实施方式的加工装置的俯视示意图。另外，在以下的说明中，对将本专利技术的搬送机构应用于对晶片的外周部进行修剪加工的加工装置中的结构进行说明，但不限于该结构。另外，搬送机构也可以用于磨削装置、激光加工装置等其他加工装置。如图1所示，加工装置1是全自动型的加工装置，构成为以全自动的方式实施对圆板状的晶片W的一系列作业，该一系列作业由搬入处理、切削处理、清洗处理以及搬出处理构成。在晶片W的外周边缘形成有用于防止制造工序中的碎裂或尘埃的倒角部88(参照图2)。另外，在晶片W的外周部形成有表示晶体取向的凹口89。另外，晶片W可以是在半导体基板上形成有半导体器件的半导体晶片，也可以是在无机材料基板上形成有光器件的光器件晶片。在加工装置1中，在装置前侧设定有搬入区域A1，在装置进深侧设定有加工区域A2，与搬入区域A1和加工区域A2相邻地设定有清洗区域A3。另外，在加工装置1的前表面12上，按照从搬入区域A1向前方突出的方式设置有一对盒载台13、14。收纳有加工前的晶片W的搬入用盒C1载置在盒载台13上。对加工后的晶片W进行收纳的搬出用盒C2载置在盒载台14上。盒载台13作为加工装置1的搬入口发挥功能，盒载台14作为加工装置1的搬出口发挥功能。在搬入区域A1中设置有多关节机器人21，其相对于搬入用盒C1和搬出用盒C2对晶片W进行搬入搬出。多关节机器人21构成为将机器人手臂22安装在线性电动机式的移动机构24的滑动头上，将手部23安装在机器人手臂22的前端。多关节机器人21通过移动机构24而在X轴方向上移动，并且机器人手臂22的各关节的旋转由伺服电动机等进行控制，从而相对于搬入用盒C1和搬出用盒C2将手部23调整成期望的位置及姿势。在加工区域A2设置有：定位工作台26，其供加工前的晶片W暂放；以及切削机构41，其在卡盘工作台31上对晶片W正面的外周部进行切削。在定位工作台26上突出设置有多个载置销27，晶片W的外周部被多个载置销27从下方支承，从而晶片W以从工作台浮起的状态进行定位。在定位工作台26的进深侧设置有在晶片W的搬入位置与切削位置之间沿X轴方向往复移动的卡盘工作台31。在基台11上形成有沿着该卡盘工作台31的移动轨迹在X轴方向上延伸的开口部17。开口部17被波纹状的防水罩18覆盖，在防水罩18的下方设置有使卡盘工作台31在X轴方向上往复移动的滚珠丝杠式的卡盘工作台移动机构(未图示)。在卡盘工作台31的正面上通过多孔质材料形成有对晶片W进行吸附的保持面32。保持面32通过卡盘工作台31内的流路而与吸引源(未图示)连接，通过产生于保持面32的负压来对晶片W进行吸引保持。另外，卡盘工作台31构成为能够通过旋转机构(未图示)而绕Z轴旋转。切削机构41构成为交替使用一对刀具组件42而对卡盘工作台31上的晶片W的外周部进行切削。切削机构41具有门型的柱部43，该柱部43按照跨越开口部17的方式竖立设置在基台11上。在柱部43的正面上设置有使一对刀具组件42移动的滚珠丝杠式的刀具组件移动机构44。刀具组件移动机构44具有：在Y轴方向上移动的一对Y轴工作台45；以及相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搬送机构，其将晶片搬送至卡盘工作台上，该搬送机构具有：保持单元，其对晶片的外周部进行保持；以及移动单元，其使该保持单元在铅垂方向和水平方向上移动，该搬送机构的特征在于，该保持单元具有：多个爪部件，它们对晶片的外周部进行保持；爪部件动作单元，其使该多个爪部件在该多个爪部件与晶片的外周部分离的待机位置和该多个爪部件相互在径向上接近而对晶片的外周部进行保持的作用位置之间分别独立地在径向上进行动作；驱动负荷检测单元，其对该爪部件动作单元的驱动负荷分别进行检测；位置检测单元，其对各该爪部件的位置分别进行检测；以及控制单元，其至少对该爪部件动作单元进行控制，该控制单元具有：存储部，其存储各该爪部件与晶片的外周部抵接时的该爪部件动作单元的驱动负荷的值作为阈值；以及计算部，当该驱动负荷检测单元检测到超过了该阈值的驱动负荷时，各该爪部件停止，该计算部根据该位置检测单元所检测到的各该爪部件的位置计算出晶片中心位置，该保持单元所保持的晶片按照将由该计算部计算出的该晶片中心位置定位于卡盘工作台中心位置的方式被载置于该卡盘工作台上。

【技术特征摘要】
2017.02.03 JP 2017-0183861.一种搬送机构，其将晶片搬送至卡盘工作台上，该搬送机构具有：保持单元，其对晶片的外周部进行保持；以及移动单元，其使该保持单元在铅垂方向和水平方向上移动，该搬送机构的特征在于，该保持单元具有：多个爪部件，它们对晶片的外周部进行保持；爪部件动作单元，其使该多个爪部件在该多个爪部件与晶片的外周部分离的待机位置和该多个爪部件相互在径向上接近而对晶片的外周部进行保持的作用位置之间分别独立地在径向上进行动作；驱动负荷检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：茶野伦太郎，饭田广幸，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP