The utility model discloses a multi-functional die pressing device, which comprises a die head body, a lead frame and a solder wire. The die head is provided with a crucible through a hole, and the solder wire is placed in the through hole of the crucible, and a number of groove cards are arranged in the through hole of the crucible, and a heating is fixed in each groove clip. Metal strips. The utility model can heat the metal bar through a current through the welding of the solder wire to the crucible through the hole 1, and heat the metal strip by heating the wire by heating the wire. After heating, the wire of the solder wire drops to the lead frame, and the molten tin overpressure die head on the lead frame is pressed into a flake and is used for the core. The whole process requires only one component, simple process and high production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种多功能压模装置
本技术涉及半导体封装设备领域，尤其涉及的是一种多功能压模装置。
技术介绍
半导体封装时，使用压模头将点在引线框架上面的高温焊锡压平整，确保封装芯片粘片的质量。目前半导体粘片用的点焊锡，压平装置，先使用一个穿孔的金属块，将焊锡丝穿过金属块，点到高温的引线框架上面以后，压模头才能将焊线丝压平。整个机构需要两个步骤，两个部件。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种具有压模、加热和装载点焊锡，工序简单，生产效率高的多功能压模装置。本技术的技术方案如下：一种多功能压模装置，包括压模头本体、引线框和焊锡丝，所述压模头本体上设置一坩埚通孔，所述焊锡丝放置在所述坩埚通孔内，并且，所述坩埚通孔内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定有一加热金属条。所述的多功能压模装置，坩埚通孔设置为由上到下尺寸逐渐减少的圆台孔，所述圆台孔上孔径大于所述焊锡丝直径，并且，所述圆台孔下孔径小于所述焊锡丝直径。采用上述方案，本技术通过焊锡丝放入到坩埚通孔1后，通过电流对加热金属条进行加热，并且，焊锡丝通过加热金属条对其进行加热，加热后，焊锡丝熔融滴落到引线框上，熔融滴落到引线框上的焊锡通过压模头本体压平成片状后用于芯片粘片，整个过程只需要一个部件，工序简单，生产效率高。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种多功能压模装置，如图1所示，所述多功能压模装置包括压模头本体20、引线框60和焊锡丝10，其中，压模头本体20上设置一坩埚通孔201，所述焊锡丝10放置在所述坩...
【技术保护点】
1.一种多功能压模装置，包括压模头本体、引线框和焊锡丝，其特征在于：所述压模头本体上设置一坩埚通孔，所述焊锡丝放置在所述坩埚通孔内，并且，所述坩埚通孔内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定有一加热金属条。
【技术特征摘要】
1.一种多功能压模装置，包括压模头本体、引线框和焊锡丝，其特征在于：所述压模头本体上设置一坩埚通孔，所述焊锡丝放置在所述坩埚通孔内，并且，所述坩埚通孔内还设置若干凹槽卡部，每一凹槽卡部内固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：李学搏，岑健匀，
申请(专利权)人：深圳市钜沣泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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