一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心板，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板。本实用新型专利技术所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具有效地解决了封装模具与绿色环氧树脂的兼容性问题，使得超大电容量钽电容半导体元器件得以制作出来，并利用到更广泛的行业当中。将带有超大电容量钽电容芯片的基板用绿色环保环氧树脂封装起来进行有效的保护，提高了钽电容芯片的高电特性能与高可靠性。本实用新型专利技术所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具使超大电容量钽电容半导体元器件可以高质高效地生产出来，并且利用到更广泛的行业当中。

A super capacitance capacitance tantalum capacitor semiconductor package mold

The utility model relates to an ultra-large capacitance patch type tantalum capacitor semiconductor packaging die, which mainly comprises an upper mold fixing plate and a lower mold fixing plate; an upper mold cavity and an upper mold center plate are installed on the upper mold fixing plate, and a lower mold cavity and a lower mold center plate are installed on the lower mold fixing plate. The ultra-large capacitance patch tantalum capacitance semiconductor packaging mold of the utility model effectively solves the compatibility problem between the packaging mold and the green epoxy resin, and enables the ultra-large capacitance tantalum capacitance semiconductor components to be fabricated and utilized in a wider range of industries. The substrate with ultra-large capacitance tantalum capacitor chip is encapsulated with green epoxy resin for effective protection, which improves the high electrical performance and high reliability of tantalum capacitor chip. The ultra-large capacitance chip tantalum capacitance semiconductor packaging mold of the utility model enables the ultra-large capacitance tantalum capacitance semiconductor components to be produced with high quality and high efficiency, and is used in a wider range of industries.

【技术实现步骤摘要】
一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具
本技术涉及超大电容量钽电容贴片式芯片集成电路封装
，具体来说，涉及一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具。
技术介绍
目前我国市场上使用的钽电容半导体芯片电容量较小，不能满足现在日益需求的超大电容量钽电容芯片使用，如果使用传统的环氧树脂封装，不能有效的保护超大电容量钽电容芯片，容易出现芯片烧毁，击穿，散热不良等问题，影响芯片的电特性与寿命。如果使用绿色环保环氧树脂进行封装超大电容量钽电容芯片，就可以有效地保护超大电容量钽电容芯片，使钽电容半导体器件发挥其应有的作用。但现在传统封装模具针对绿色环保环氧树脂的粘膜问题很难解决，使用传统封装模具制作的绿色环保环氧树脂封装的钽电容半导体器件很难脱模，受到强大的粘膜力的影响，使得钽电容半导体器件分层、变形、破损等大量的不良现象发生，极大的影响了产品的质量与产品的制作效率，不能达到量产标准。
技术实现思路
为解决传统钽电容封装模具不能使用新型的绿色环保环氧树脂的问题，本技术提供了一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，把带有超大电容量钽电容芯片的基板，用绿色环保环氧树脂封装起来进行有效的保护，提高了钽电容芯片高电特性能与高可靠性。为解决上述技术问题，本技术的目的是通过以下技术方案实现的：本技术所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心板，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板；所述下模中心板中安装有下模注料筒，在工作合模状态下，上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂经过下模注料筒和上模中心板，通过浇口填充到上模型腔与下模型腔中。所述上模型腔与下模型腔所形成的空间内部可填充绿色环保环氧树脂，包封基板与超大电容量钽电容芯片，使其保证良好的电特性。所述上模型腔中具有2根上模型腔顶针，在工作开模状态下，由上模卸料弹簧发力，使上模顶针垫板控制上模型腔顶针运动，推出上模型腔中的绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂跟随下模型腔运动。在工作开模状态下，所述下模固定板向下运动，由模具外部机器上的推料顶杆发力，作用在下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，使固定在下模型腔上的基板同绿色环保环氧树脂一起顶出，形成完整钽电容半导体元器件。本技术所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，属于超大电容量钽电容贴片式芯片集成电路封装技术。该封装模具在下模中心板中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进绿色环保环氧树脂，使绿色环保环氧树脂经过下模注料筒和上模中心流道通过浇口填充到上模与下模型腔中。开模时由上模卸料弹簧发力，使上模顶针垫板控制上模型腔顶针运动，推出上模型腔中的产品。下模随机器向下运动由机器上的推料顶杆发力，作用在下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，使固定在下模型腔上集成电路基板同绿色环保环氧树脂一起顶出。该封装模具把多个超大电容量、高性能、高可靠性的钽电容芯片与超薄的基板，用绿色环保环氧树脂封装组成为一体，形成独立完整的超大电容量钽电容半导体元器件。本技术的有益效果在于：本技术所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具有效地解决了封装模具与绿色环氧树脂的兼容性问题，使得超大电容量钽电容半导体元器件得以制作出来，并利用到更广泛的行业当中。将带有超大电容量钽电容芯片的基板用绿色环保环氧树脂封装起来进行有效的保护，提高了钽电容芯片的高电特性能与高可靠性。本技术所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具使超大电容量钽电容半导体元器件可以高质高效地生产出来，并且利用到更广泛的行业当中。附图说明图1为超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具的上下模的合模结构示意图；图2为超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具的下模型腔结构示意图；图3为超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具的上模型腔结构示意图；其中，1-上模固定板；2-下模固定板；3-上模型腔；4-上模中心板；5-上模型腔顶针；6-上模顶针垫板；7-上模卸料弹簧；8-下模型腔；9-下模中心板；10-下模注料筒；11-下模型腔顶针；12-下模顶针垫板；13-推料顶杆；14-浇口。具体实施方式下面将结合附图对本技术做进一步的详细说明：本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本技术的保护范围不限于下述实施例。图1、2、3示出了一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具的结构图。如图1所示，一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，主要包括上模固定板1和下模固定板2；在所述上模固定板1上安装有上模型腔3和上模中心板4，在所述下模固定板2上安装有下模型腔8和下模中心板9；所述下模中心板9中安装有下模注料筒10，在工作合模状态下，上模固定板1与下模固定板2闭合，用多个下模注料筒10均匀推进绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂经过下模注料筒10和上模中心板4，通过浇口14填充到上模型腔3与下模型腔8中。所述上模型腔3与下模型腔8内部的空间可填充绿色环保环氧树脂，包封基板与超大电容量钽电容芯片。如图2所示，所述上模型腔3中具有2根上模型腔顶针5，在工作开模状态下，由上模卸料弹簧7发力，使上模顶针垫板6控制上模型腔顶针5运动，推出上模型腔3中的绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂跟随下模型腔8运动。如图3所示，在工作开模状态下，所述下模固定板2向下运动，由模具外部机器上的推料顶杆13发力，作用在下模顶针垫板12控制下模型腔顶针11运动，使固定在下模型腔8上的基板同绿色环保环氧树脂一起顶出，形成完整钽电容半导体元器件。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，这些具体实施方式都是基于本技术整体构思下的不同实现方式，而且本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：主要包括上模固定板（1）和下模固定板（2）；在所述上模固定板（1）上安装有上模型腔（3）和上模中心板（4），在所述下模固定板（2）上安装有下模型腔（8）和下模中心板（9）；所述下模中心板（9）中安装有下模注料筒（10），在工作合模状态下，上模固定板（1）与下模固定板（2）闭合，用多个下模注料筒（10）均匀推进绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂经过下模注料筒（10）和上模中心板（4），通过浇口（14）填充到上模型腔（3）与下模型腔（8）中。

【技术特征摘要】
1.一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：主要包括上模固定板（1）和下模固定板（2）；在所述上模固定板（1）上安装有上模型腔（3）和上模中心板（4），在所述下模固定板（2）上安装有下模型腔（8）和下模中心板（9）；所述下模中心板（9）中安装有下模注料筒（10），在工作合模状态下，上模固定板（1）与下模固定板（2）闭合，用多个下模注料筒（10）均匀推进绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂经过下模注料筒（10）和上模中心板（4），通过浇口（14）填充到上模型腔（3）与下模型腔（8）中。2.根据权利要求1所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：所述上模型腔（3）与下模型腔（8）所形成的空间内部可填充绿色环保环氧树脂，包封基板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21