The invention discloses a heat dissipation system and method based on phase change thermal energy conversion, which belongs to a heat dissipation system. The system includes a phase change cavity. The interior of the phase change cavity is filled with phase change medium, and a heat module accommodating cavity is embedded on any side of the phase change cavity, and the phase change cavity is connected by the first pipeline and the energy transition cavity. The internal activity of the energy transformation cavity is installed with a rotating shaft, a dynamic blade is installed on the rotating shaft, a pressure difference adjusting hole is arranged on the power blade, the rotating shaft extends to the external of the energy transformation cavity, and the energy conversion cavity is connected to the cooling cavity through the second pipe, and the cooling chamber is connected with the phase change cavity through the third pipe; phase change Before condensing and liquefaction in the system, the potential energy of the gaseous phase change medium is converted to kinetic energy first, and under the action of two U parts on the third pipeline, the liquid phase change medium can be prevented from reflux into the cooling chamber, and it keeps one way flow all the time and effectively improves the operating efficiency of the heat dissipation system.
【技术实现步骤摘要】
基于相变热能转换的散热系统及方法
本专利技术涉及一种散热系统,更具体的说,本专利技术主要涉及一种基于相变热能转换的散热系统及方法。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,高性能的芯片、高功率的发光二极管等电子器件不断涌现,这些电子器件在工作工程中会产生极高的热流,使电子器件温度迅速升高(尤其是电脑CPU、显卡等技术行业),在高温下,电子器件会失效甚至烧毁,因此电子散热技术成为保证电子器件正常工作的关键。一般而言,大功率电子器件在运行过程中,约有70%以上能量将转化为热能,通过散热器散发出去,这些热能无法被利用,造成一定的资源浪费,同时大量的热量造成电子器件的温度升高,影响使用寿命,因此随着电子器件性能的不断提高,其对散热要求也会越来越高,而受制于安全运行和成本考虑,很多电子器件无法采用强制换热,因此,改善电子器件的散热结构成了提高散热效果的主要方案。目前,传统的风冷散热已经无法满足高热流密度的电子元件的散热需求。而另一种散热方式是水冷散热,水冷散热相对于风冷散热有巨大的优势,水的比热容大,对环境温度依赖小,散热效率高,但是水冷散热存在的液体泄漏风险,使得水冷在电子元件的散热领域受到一定的限制,同时一些大型水冷散热需要配置相对比较复杂的外循环管道,成本较高,且施工复杂;不适于在体积较小,且对成本要求较高的电子器件上安装使用,因而有必要针对电子器件上使用的散热系统的结构做进一步的研究和改进。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于针对上述不足,提供一种基于相变热能转换的散热系统及方法,以期望解决现有技术中风冷及水冷散热的方式不适宜在对散热性能要求较高的电子器件上使用, ...
【技术保护点】
1.一种基于相变热能转换的散热系统,其特征在于:所述的系统包括相变腔体(1),所述相变腔体(1)的内部填充有相变介质(a),且相变腔体(1)的任意一侧嵌入有热模块容置腔(2);所述相变腔体(1)还通过第一管路(3)与能量转换腔体(4)相连通;所述能量转换腔体(4)的内部活动安装有转轴(5),所述转轴(5)上安装有动力叶片(6),所述动力叶片(6)上设有压差调节孔(61);所述转轴(5)延伸至所述能量转换腔体(4)的外部;且所述能量转换腔体(4)还通过第二管路(7)与冷却腔(8)相连通;所述冷却腔(8)的任意一端上设有翅片组件(9),且所述冷却腔(8)还通过第三管路(10)与所述相变腔体(1)相连通;所述第三管路(10)呈S形弯曲并形成第一U型部(101)与第二U型部(102),所述第一U型部(101)与第二U型部(102)的U型开口方向相反,且所述第一U型部(101)弯曲的底部到冷却腔(8)之间的直线距离,大于第一U型部(101)弯曲的底部到第二U型部(102)弯曲的底部之间的直线距离。
【技术特征摘要】
1.一种基于相变热能转换的散热系统,其特征在于:所述的系统包括相变腔体(1),所述相变腔体(1)的内部填充有相变介质(a),且相变腔体(1)的任意一侧嵌入有热模块容置腔(2);所述相变腔体(1)还通过第一管路(3)与能量转换腔体(4)相连通;所述能量转换腔体(4)的内部活动安装有转轴(5),所述转轴(5)上安装有动力叶片(6),所述动力叶片(6)上设有压差调节孔(61);所述转轴(5)延伸至所述能量转换腔体(4)的外部;且所述能量转换腔体(4)还通过第二管路(7)与冷却腔(8)相连通;所述冷却腔(8)的任意一端上设有翅片组件(9),且所述冷却腔(8)还通过第三管路(10)与所述相变腔体(1)相连通;所述第三管路(10)呈S形弯曲并形成第一U型部(101)与第二U型部(102),所述第一U型部(101)与第二U型部(102)的U型开口方向相反,且所述第一U型部(101)弯曲的底部到冷却腔(8)之间的直线距离,大于第一U型部(101)弯曲的底部到第二U型部(102)弯曲的底部之间的直线距离。2.根据权利要求1所述的基于相变热能转换的散热系统,其特征在于:所述热模块容置腔(2)的其中一侧与外部相连通,且所述热模块容置腔(2)的外壁上设有蒸发肋片(11),所述蒸发肋片(11)置于所述相变腔体(1)的内壁上。3.根据权利要求1所述的基于相变热能转换的散热系统,其特征在于:所述能量转换腔体(4)由动力叶片(6)分隔为第一腔体(41)与第二腔体(42),所述动力叶片(6)的上下两端均与能量转换腔体(4)的内壁之间保持间隙;且所述动力叶片(6)的远端也与能量转换腔体(4)的内壁之间保持间隙,所述动力叶片(6)的远端呈圆弧形;所述第一腔体(41)通过第一管路(3)与所述热模块容置腔(2)相连通,所述第二腔体(42)通过第二管路(7)与所述冷却腔(8)相连通。4.根据权利要求1或3所述的基于相变热能转换的散热系统,其特征在于:所述动力叶片(6)上的每一叶片上均设有压差调节孔(61),且每一叶片上的压差调节孔(61)的数量不等;所述转轴(5)延伸至所述能量转换腔体(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文强,李飞,李彦,赵玉东,谢远明,李孟葵,李传晓,
申请(专利权)人:四川大学,
类型:发明
国别省市:四川,51
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