引线框架清洗机构制造技术

技术编号:18608974 阅读:59 留言:0更新日期:2018-08-04 22:42
本实用新型专利技术提供一种引线框架清洗机构,所述引线框架清洗机构包括装有电化学反应装置和压紧装置,所述电化学反应装置包括装有导电清洗液的清洗槽,所述清洗槽中铺设有电极板,所述电极板上设有绝缘块,引线框架能够放置在所述绝缘块上;所述压紧装置包括导电压板和升降气缸,所述导电压板与升降气缸的活动杆端部绝缘连接,所述导电压板能够压紧位于绝缘块上的引线框架。所述引线框架清洗机构具备稳定的清洗效果,可以灵活控制电解时间,电解电流很稳定,减少滚轮对电流的消耗,用电量节约一半以上。

Lead frame cleaning mechanism

The utility model provides a lead frame cleaning mechanism. The lead frame cleaning mechanism includes an electrochemical reaction device and a pressing device. The electrochemical reaction device includes a cleaning tank equipped with a conductive cleaning liquid, the cleaning tank is provided with an electrode plate, an insulating block is provided on the electrode plate, and the lead frame can be used. The pressing device consists of a conductive plate and a lifting cylinder, which are insulated from the end of the movable rod of the lift cylinder, and the conductive plate can compress the lead frame on the insulating block. The cleaning mechanism of the lead frame has a stable cleaning effect, and it can control the electrolysis time flexibly, the electrolytic current is very stable, the consumption of the roller to the current is reduced, and the electricity consumption is saved by more than half.

【技术实现步骤摘要】
引线框架清洗机构
本技术涉及半导体
,具体涉及一种引线框架清洗机构。
技术介绍
引线框架封装仍是目前半导体封装的主流,铜合金由于具有良好的导热性能、电性能、加工性能以及较低的价格被用作主要的引线框架材料。但是铜的氧化物和其他的一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层,降低器件的可靠性,进而影响到芯片粘接和引线键合的质量。因此保持引线框架的清洁是保证封装可靠性重要的一步。现有的引线框架电解清洗方式有三种,一种是卷到卷的连续清洗方式,这种清洗方式仅适用于产品没有折弯情况下;另一种是片式清洗,利用滚轮传动,在行进中利用滚轮导电加载到产品上,完成清洗,这种清洗方式主要的问题是产品一直在运动,加载到产品上的电流不稳定,而且导电滚轮分流了很大一部分电流,而电流对电离效果影响很大,很难达到稳定的情绪效果;还有一种是槽式清洗,利用挂蓝一槽一槽吊过去清洗,这种清洗方式需要人员一个个产品装夹到挂篮的钩子上,需要耗费大量的人力和时间。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题,从而提供一种具备稳定清洗效果的引线框架清洗机构。根据本技术提供的技术方案,一种引线框架清洗机构,所述引线框架清洗机构本文档来自技高网...
引线框架清洗机构

【技术保护点】
1.一种引线框架清洗机构,其特征在于,所述引线框架清洗机构包括装有电化学反应装置(1)和压紧装置(2),所述电化学反应装置(1)包括装有导电清洗液的清洗槽(110),所述清洗槽(110)中铺设有电极板(120),所述电极板(120)上设有绝缘块(130),引线框架(3)能够放置在所述绝缘块(130)上;所述压紧装置(2)包括导电压板(210)和升降气缸(220),所述导电压板(210)与升降气缸(220)的活动杆端部绝缘连接,所述导电压板(210)能够压紧位于绝缘块(130)上的引线框架(3)。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架清洗机构,其特征在于,所述引线框架清洗机构包括装有电化学反应装置(1)和压紧装置(2),所述电化学反应装置(1)包括装有导电清洗液的清洗槽(110),所述清洗槽(110)中铺设有电极板(120),所述电极板(120)上设有绝缘块(130),引线框架(3)能够放置在所述绝缘块(130)上;所述压紧装置(2)包括导电压板(210)和升降气缸(220),所述导电压板(210)与升降气缸(220)的活动杆端部绝缘连接,所述导电压板(210)能够压紧位于绝缘块(130)上的引线框架(3)。2.如权利要求1所述的引线框架清洗机构,其特征在于,所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳新平
申请(专利权)人:无锡华晶利达电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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