【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架，尤其涉及一种高匹配性折叠式引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、引线框架一般会安置在电器壳体内，由于电器壳体内空间有限，当引线框架尺寸较长时，容易导致引线框架难以安装在较短的电器壳体内，同时电器壳体都具有一定的厚度，而引线框架的厚度较小，导致电器壳体的厚度无法没充分利用，不利于引线框架安装使用。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种高匹配性折叠式引线框架。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体，所述左框架体的右端安装有右框架体，所述左框架体、右框架体的端角均穿设有穿孔，所述左框架体、右框架体的侧端壁均开设有豁口，所述左框架体、右框架体...
【技术保护点】
1.一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体(1)，其特征在于，所述左框架体(1)的右端安装有右框架体(2)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的端角均穿设有穿孔(3)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有豁口(4)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近豁口(4)的端壁穿设有穿口(5)以及转轴(7)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近穿口(5)的一侧端壁穿设有螺钉(6)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有滑口(8)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近滑口(8)的端壁开设有滑道(9)，所述滑口(8)的内侧安装有滑座(10)，所述滑...
【技术特征摘要】
1.一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体(1)，其特征在于，所述左框架体(1)的右端安装有右框架体(2)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的端角均穿设有穿孔(3)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有豁口(4)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近豁口(4)的端壁穿设有穿口(5)以及转轴(7)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近穿口(5)的一侧端壁穿设有螺钉(6)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有滑口(8)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近滑口(8)的端壁开设有滑道(9)，所述滑口(8)的内侧安装有滑座(10)，所述滑座(10)的端壁穿设有螺丝(11)，所述滑座(10)的底端安装有固块(12)，所述固块(12)的底端安置有支垫(13)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：朱成钢，丁辉，孟中原，
申请(专利权)人：无锡华晶利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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