一种高匹配性折叠式引线框架制造技术

本技术涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种高匹配性折叠式引线框架，一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体，所述左框架体的右端安装有右框架体，所述左框架体、右框架体的端角均穿设有穿孔，所述左框架体、右框架体的侧端壁均开设有豁口，所述左框架体、右框架体靠近豁口的端壁穿设有穿口以及转轴，所述左框架体、右框架体靠近穿口的一侧端壁穿设有螺钉。本技术使左框架体、右框架体折叠，此时，左框架体、右框架体形成的长度缩短，左框架体、右框架体占用的厚度或高度增加，让左框架体、右框架体与尺寸长度小但较厚较高的电器壳体更好的结合安装，方便左框架体、右框架体装配在壳体内，充分利用电器壳体内的空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及引线框架，尤其涉及一种高匹配性折叠式引线框架。

技术介绍

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、引线框架一般会安置在电器壳体内，由于电器壳体内空间有限，当引线框架尺寸较长时，容易导致引线框架难以安装在较短的电器壳体内，同时电器壳体都具有一定的厚度，而引线框架的厚度较小，导致电器壳体的厚度无法没充分利用，不利于引线框架安装使用。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种高匹配性折叠式引线框架。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体，所述左框架体的右端安装有右框架体，所述左框架体、右框架体的端角均穿设有穿孔，所述左框架体、右框架体的侧端壁均开设有豁口，所述左框架体、右框架体靠近豁口的端壁穿设有穿口以及转轴，所述左框架体、右框架体靠近穿口的一侧端壁穿设有螺钉，所述左框架体、右框架体的侧端壁均开设有滑口，所述左框架体、右框架体靠近滑口的端壁开设有滑道，所述滑口的内侧安装有滑座，所述滑座的端壁穿设有螺丝，所述滑座的底端安装有固块，所述固块的底端安置有支垫。

4、优选的，所述左框架体、右框架体之间通过转轴相转动连接。

5、优选的，所述穿孔设置有八个。

6、优选的，所述左框架体、右框架体均与螺钉相螺纹连接。

7、优选的，所述左框架体、右框架体均通过滑口与滑座构成滑动结构。

8、优选的，所述固块与滑座之间相固定连接，且滑座与支垫之间相粘接连接。

9、本技术至少具备以下有益效果：

10、1、通过转轴旋转，转动左框架体、右框架体，使左框架体、右框架体具有旋转特性，方便将左框架体、右框架体折叠，此时，左框架体、右框架体形成的长度缩短，左框架体、右框架体占用的厚度或高度增加，让左框架体、右框架体与尺寸长度小但较厚较高的电器壳体更好的结合安装，方便左框架体、右框架体装配在壳体内，充分利用电器壳体内的空间，螺钉拧紧，用于对折叠旋转后的左框架体、右框架体锁紧限位；

11、2、通过滑口与滑座、滑道与固块相活动，用于滑座、固块、支垫沿着滑口的长度方向位移，滑座、固块、支垫位置可控可调，在使用时更加灵活便捷，拧紧螺丝，用于对调节位置后的滑座、固块、支垫锁紧限位，橡胶材质的支垫，用于支撑左框架体以及右框架体，提高左框架体、右框架体安装后的稳定性，穿孔用于穿接螺接件，对左框架体、右框架体装配定位。

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【技术保护点】

1.一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体(1)，其特征在于，所述左框架体(1)的右端安装有右框架体(2)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的端角均穿设有穿孔(3)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有豁口(4)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近豁口(4)的端壁穿设有穿口(5)以及转轴(7)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近穿口(5)的一侧端壁穿设有螺钉(6)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有滑口(8)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近滑口(8)的端壁开设有滑道(9)，所述滑口(8)的内侧安装有滑座(10)，所述滑座(10)的端壁穿设有螺丝(11)，所述滑座(10)的底端安装有固块(12)，所述固块(12)的底端安置有支垫(13)。

2.根据权利要求1所述的一种高匹配性折叠式引线框架，其特征在于，所述左框架体(1)、右框架体(2)之间通过转轴(7)相转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种高匹配性折叠式引线框架，其特征在于，所述穿孔(3)设置有八个。

4.根据权利要求1所述的一种高匹配性折叠式引线框架，其特征在于，所述左框架体(1)、右框架体(2)均与螺钉(6)相螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种高匹配性折叠式引线框架，其特征在于，所述左框架体(1)、右框架体(2)均通过滑口(8)与滑座(10)构成滑动结构。

6.根据权利要求1所述的一种高匹配性折叠式引线框架，其特征在于，所述固块(12)与滑座(10)之间相固定连接，且滑座(10)与支垫(13)之间相粘接连接。

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【技术特征摘要】

1.一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体(1)，其特征在于，所述左框架体(1)的右端安装有右框架体(2)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的端角均穿设有穿孔(3)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有豁口(4)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近豁口(4)的端壁穿设有穿口(5)以及转轴(7)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近穿口(5)的一侧端壁穿设有螺钉(6)，所述左框架体(1)、右框架体(2)的侧端壁均开设有滑口(8)，所述左框架体(1)、右框架体(2)靠近滑口(8)的端壁开设有滑道(9)，所述滑口(8)的内侧安装有滑座(10)，所述滑座(10)的端壁穿设有螺丝(11)，所述滑座(10)的底端安装有固块(12)，所述固块(12)的底端安置有支垫(13)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：朱成钢，丁辉，孟中原，
申请(专利权)人：无锡华晶利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：