The invention discloses a heat dissipation structure of an electronic product, which includes a heat dissipation tube, which includes an inner tube and an outer tube outside the inner tube. The gap between the inner tube and the outer tube is closed, and the inner tube and the outer tube are filled with liquid, and the inner wall of the inner tube is arranged with liquid adsorption. One end of the cooling tube is provided with exhaust gas and water vapor in the inward tube, and the heat dissipation effect is good.
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的散热结构
本专利技术涉及电子产品领域，具体涉及一种电子产品的散热结构。
技术介绍
随着笔记本、平板电脑等电子产品性能的日益提升，内部的中央处理器、图形处理器等频率越来越高，从而就会导致内部元器件的发热量越来越厉害，因此这些电子产品对导热散热的要求也越来越高。而目前，常用的散热方式一般采用风冷或水冷的方式，但是，若仅采用风冷或水冷的方式，其散热效果有限。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题提供一种电子产品的散热结构。本专利技术通过下述技术方案实现：一种电子产品的散热结构，包括设置在散热管，所述散热管包括内管和套在内管外的外管，所述内管和外管的两端之间的间隙成封闭状，所述内管和外管构成的腔体内灌有液体，所述内管的内壁上设置有液体吸附层，所述散热管的一端设置有向内管内排气和水汽的排气物。本方案在现有技术的基础上将水冷和风冷技术相结合，有效的提高散热效果。采用本方案的结构和方法，在内管外套设外管，将内管和外管的两端之间的间隙封闭成封闭状使内管和外管之间构成的腔体。外管直接与电子产品的发热体接触，由于外管、液体的导热作用，可起到散热效果。内壁上设置液体吸...
【技术保护点】
1.一种电子产品的散热结构，包括设置在散热管，其特征在于，所述散热管包括内管和套在内管外的外管，所述内管和外管的两端之间的间隙成封闭状，所述内管和外管构成的腔体内灌有液体，所述内管的内壁上设置有液体吸附层，所述散热管的一端设置有向内管内排气和水汽的排气物。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品的散热结构，包括设置在散热管，其特征在于，所述散热管包括内管和套在内管外的外管，所述内管和外管的两端之间的间隙成封闭状，所述内管和外管构成的腔体内灌有液体，所述内管的内壁上设置有液体吸附层，所述散热管的一端设置有向内管内排气和水汽的排气物。2.根据权利要求1所述的一种电子产品的散热结构，其特征在于，所述外管和内管均成U型...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗涵，
申请(专利权)人：成都亿方游网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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