一种导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热垫片及其制备方法，包括导热垫片本体，所述导热垫片本体由玻璃纤维布和硅胶，并加入以下原料均匀混炼制备而成：双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基硅油、含氢硅油、缓聚剂、铂金催化剂、导热粉体，该导热垫片，具有良好的导热性、弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动，有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合，不污染工艺介质，有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环，可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。

A heat conduction gasket and its preparation method

The present invention discloses a heat conduction gasket and its preparation method, including a heat conduction gasket body. The heat conduction gasket body is made of glass fiber cloth and silica gel, and is prepared by adding the following raw materials in a uniform mixing process. The diethylene terminated poly two methyl siloxane, methyl silicone oil, hydrogen containing silicon oil, retarder, platinum catalyst, heat conduction, and heat conduction are made. The powder, the heat conduction gasket, has good thermal conductivity, elasticity and recovery, can adapt to the pressure change and the temperature fluctuation, has the proper softness, can fit well with the contact surface, does not pollute the process medium, has enough toughness without the pressure and fastening force to cause the broken ring, and can be widely used with the bottom or frame of the radiator. High speed hard disk drive, RDRAM memory module, miniature heat pipe radiator, automobile engine control device, communication hardware portable electronic device, semiconductor automatic test equipment and so on.

【技术实现步骤摘要】
一种导热垫片及其制备方法
本专利技术涉及导热材料
，更具体地，涉及一种玻璃纤维布与导热硅胶等混炼粘合加工构成的导热垫片。
技术介绍
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。硅胶片作为导热材料，已经在电子设备领域得到广泛应用，其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，不同生产厂家其导热硅胶片的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶片生产工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼→混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。在休整裁切阶段，能够高效、便捷、安全的裁切板料，对提高生产加工效率，节省人力成本，具有重要意义。现有技术CN103568402A公开了一种带玻纤导热硅胶片及其制备方法，所述带玻纤导热硅胶片，包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶，所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成：甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2％，所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。本技术方案的带玻纤导热硅胶片，与发热组件及散热组件有效接触，降低发热组件与散热组件间的接触热阻，具有较高的导热系数。再有，现有技术CN107471784A公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括复合玻纤导热硅胶垫片本体，包括玻璃纤维和硅胶垫片，所述硅胶垫片连接玻璃纤维。该技术方案设计结构简单，产品上使用玻纤以后韧性好、结实，增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品，而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能，广泛适用于任何电器设备。
技术实现思路
本专利技术设计目的是：针对本领域已有的导热垫片产品技术情况，我们研发设计后提出一种导热垫片及其制备方法，借此能够降低生产加工工时和成本，也增加导热垫片本身的抗撕裂强度，改善导热产品的应用效果。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种导热垫片制备方法，包括以下步骤：步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼；步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼；步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂；步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理；步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片。进一步地，所述步骤S1中的所述一次混炼时间为20-30min。进一步地，所述步骤S2中的所述二次混炼时间为5-15min。依照上述方法，本专利技术提出一种导热垫片，包括导热垫片本体，所述导热垫片本体包括玻璃纤维布和硅胶，所述玻璃纤维布均匀分布在导热垫片本体内，并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成：进一步地，所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。进一步地，所述导热粉体为氧化镁、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的一种或多种组合。进一步地，所述玻璃纤维布为AR玻纤、E-CR玻纤和A-玻纤中的一种或多种组合。进一步地，所述玻璃纤维布单丝直径范围为5-13μm。进一步地，所述导热垫片本体加工厚度范围为0.5-12mm。其产品性能如下：实施本专利技术的导热垫片，具有以下有益效果：1.有良好的导热性、弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动，有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合，不污染工艺介质，有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；2.低温时不硬化，收缩量小，加工性能好，安装、压紧方便，不粘结密封面、拆卸容易，价格便宜，使用寿命长，可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术导热垫片的示意图；其中，1-导热垫片本体，11-玻璃纤维布。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1：本实施例采用如下技术方案：一种导热垫片制备方法，包括以下步骤：步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼；步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼；步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂；步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理；步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片。进一步的方案是，所述步骤S1中的所述一次混炼时间为20min。进一步的方案是，所述步骤S2中的所述二次混炼时间为5min。如图1，一种导热垫片，包括导热垫片本体1，所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶，所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内，并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成：优选的，所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。优选的，所述导热粉体为氮化硼和氮化铝的组合。优选的，所述玻璃纤维布为AR玻纤。优选的，所述玻璃纤维布单丝直径范围为5μm。优选的，所述导热垫片本体加工厚度范围为0.5mm。实施例2：本实施例采用如下技术方案：一种导热垫片制备方法，包括以下步骤：步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼；步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼；步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂；步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理；步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片。进一步的方案是，所述步骤S1中的所述一次混炼时间为25min。进一步的方案是，所述步骤S2中的所述二次混炼时间为8min。一种导热垫片，包括导热垫片本体1，所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶，所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内，并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成：优选的，所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。优选的，所述导热粉体为氧化镁和氮化铝的组合。优选的，所述玻璃纤维布为E-CR玻纤和A-玻纤的组合。优选的，所述玻璃纤维布单丝直径范围为13μm。优选的，所述导热垫片本体加工厚度范围为12mm。实施例3：本实施例采用如下技术方案：一种导热垫片制备方法，包括以下步骤：步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼；步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼；步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂；步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理；步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片。进一步的方案是，所述步骤S1中的所述一次混炼时间为30min。进一步的方案是，所述步骤S2中的所述二次混炼时间为10min。一种导热垫片，包括导热垫片本体1，所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶，所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内，并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成：优选的，所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。优选的，所述导热粉体为氧化硅和氮化铝的组合。优选的，所述玻璃纤维布为AR玻纤和A-玻纤的组合。优选的，所述玻璃纤维布单丝直径范围为8μm。优选的，所述导热垫片本体加工厚度范围为5mm。经过热板法(HotPlate)/热流计法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热垫片制备方法，包括以下步骤步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼，步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼，步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂，步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理，步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片，其特征在于：所述缓聚剂为α‑甲基苯乙烯。

【技术特征摘要】
1.一种导热垫片制备方法，包括以下步骤步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼，步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼，步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂，步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理，步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片，其特征在于：所述缓聚剂为α-甲基苯乙烯。2.如权利要求1所述的导热垫片制备方法，其特征在于：所述步骤S1中的所述一次混炼时间为20-30min。3.如权利要求1所述的导热垫片制备方法，其特征在于：所述步骤S2中的所述二次混炼时间为5-15min。4.根据权利要求1所述的导热垫片制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，刘成彬，
申请(专利权)人：苏州矽美科导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32