保护膜形成用片制造技术

本发明专利技术涉及一种保护膜形成用片(1)，其是在第1支撑片(101)上层叠热固性树脂层(12)而成的，其中，热固性树脂层(12)是用于粘贴于半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行热固化而在所述表面形成第1保护膜的层，热固性树脂层(12)的第1支撑片(101)侧表面在热固化前的表面自由能与第1支撑片(101)的热固性树脂层(12)侧表面的表面自由能之差为10mJ/m2以上。

Protective film forming film

The invention relates to a film forming sheet (1), which is formed in a first support sheet (101) superimposed thermosetting resin layer (12), wherein the thermosetting resin layer (12) is a layer for a surface of a convex block attached to a semiconductor wafer and a layer of first protection film formed on the surface by heat curing, and a thermosetting resin layer (12). The difference between the surface free energy of the surface free energy and the surface of the thermosetting resin layer (12) on the side surface of the first support plate (101) before the heat curing and the first support sheet (101) is above 10mJ/m2.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】保护膜形成用片
本专利技术涉及保护膜形成用片。本申请基于2015年11月4日在日本提出申请的日本特愿2015-217115号要求优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
以往，在将用于MPU、门阵列等的多引脚LSI封装体安装于印刷电路板的情况下，采用的是如下所述的倒装芯片安装方法：作为半导体芯片，使用在其连接焊盘部形成有由共晶焊料、高温焊料或金等制成的凸电极(凸块)的半导体芯片，通过所谓倒装方式，使这些凸块与芯片搭载用基板上的相应的端子部面对面地接触，并进行熔融/扩散接合。在这样的安装方法中使用的半导体芯片例如可通过对在电路面形成有凸块的半导体晶片的与电路面相反一侧的面进行磨削、或对半导体晶片进行切割以制成单片而得到。在这样的得到半导体芯片的过程中，通常，为了达到保护半导体晶片的电路面及凸块的目的，通过在凸块形成面粘贴层叠在支撑片上的固化性树脂膜，并使该膜固化，从而在凸块形成面上形成保护膜。作为这样的固化性树脂膜，已被广泛利用的是含有通过加热而固化的热固性成分的树脂膜，作为具备这样的热固化树脂层的保护膜形成用片，已公开了在上述膜上层叠具有特定的高温弹性模量的热塑性树脂层、并进一步在上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护膜形成用片，其是在第1支撑片上层叠热固性树脂层而成的保护膜形成用片，其中，所述热固性树脂层是用于粘贴于半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行热固化而在所述表面形成保护膜的层，所述热固性树脂层的所述第1支撑片侧表面在热固化前的表面自由能与所述第1支撑片的所述热固性树脂层侧表面的表面自由能之差为10mJ/m2以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.04 JP 2015-2171151.一种保护膜形成用片，其是在第1支撑片上层叠热固性树脂层而成的保护膜形成用片，其中，所述热固性树脂层是用于粘贴于半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行热固化而在所述表面形成保护膜的层，所述热固性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：山岸正宪，佐藤明德，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP