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本发明涉及一种保护膜形成用片(1)，其是在第1支撑片(101)上层叠热固性树脂层(12)而成的，其中，热固性树脂层(12)是用于粘贴于半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行热固化而在所述表面形成第1保护膜的层，热固性树脂层(12)的第1支撑片...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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