【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板及陶瓷基板组件
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种陶瓷基板及陶瓷基板组件。
技术介绍
目前，现有的LED灯泡，具有体积小，光效高，显色性好，节能等诸多优点，因此其具有广泛的应用前景。随着白炽灯的淘汰，采用LED作为光源的灯泡也开始流行。然而，现有的LED灯泡灯采用铝基板或陶瓷基板作为封装基板，基板下端需要焊接钼丝与灯脚结合。从而，现有的LED灯泡在生产过程中，需要单独焊接灯脚，其不但存在焊接牢固性的问题，且影响了LED灯泡的生产效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术旨在提供一种陶瓷基板及陶瓷基板组件，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种陶瓷基板，其包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。作为本技术的陶瓷基板的改进，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述引脚的一端形成有弯曲部，所述弯曲部嵌入所述安装通孔中，所述弯曲部与所述安装通孔之间填充有导电胶。4.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：高鞠，魏晋巍，苟锁利，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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