一种用于片式磁控溅射机的装料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种效率高、操作方便、可靠性好的用于片式磁控溅射机的装料机构，包括装料框架，装料框架上设有至少一个装料槽口，装料框架上在装料槽口的四周设有一圈定位槽，装料框架上在装料槽口上下方分别设有固定物料的压条，装料框架上部设有上端子，装料框架下部设有下端子，下端子下部设有呈十字状的定位部；装料框架上部与设置在溅射机内的上大盘上的上卡具相连接，装料框架下部与设置在溅射机内的下大盘上的下卡具相连接，下卡具与下大盘上的从动齿轮相连接。

A loading mechanism for a chip magnetron sputtering machine

The utility model has a high efficiency, convenient operation and good reliability for the loading mechanism of a chip magnetron sputtering machine, including a loading frame, at least one loading slot on the loading frame, and a positioning slot around the loading slot on the loading frame, and the loading frame is arranged on the bottom of the loading slot. A bar with fixed material, upper terminal on the upper part of the loading frame, lower terminal in the lower part of the loading frame, and a cross section in the lower part of the lower terminal; the upper part of the loading frame is connected with the upper card set on the upper plate of the sputtering machine, the lower part of the loading frame and the lower clip on the lower plate set in the sputtering machine. The lower fixture is connected with the driven gear on the lower plate.

【技术实现步骤摘要】
一种用于片式磁控溅射机的装料机构
本技术涉及一种用于片式磁控溅射机的装料机构。
技术介绍
磁控溅射(magnetron-sputtering)是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。磁控溅射是在阴极靶的表面上方形成一个正交电磁场。当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后，并不直接飞向阳极，而是在正交电磁场作用下作来回振荡的近似摆线的运动。高能电子不断与气体分子发生碰撞并向后者转移能量、使之电离而本身变成低能电子。这些低能电子最终沿磁力线漂移到阴极附近的辅助阳极而被吸收，避免高能电子对极板的强烈轰击，消除了二极溅射中极板被轰击加热和被电子辐照引起损伤的根源，体现磁控溅射中极板“低温”的特点。由于外加磁场的存在，电子的复杂运动增加了电离率，实现了高速溅射。磁控溅射的技术特点是要在阴极靶面附近产生与电场方向垂直的磁场，一般采用永久磁铁实现。传统的片式磁控溅射镀膜机，采用治具相对固定的单面溅射工艺，这样子就造成：当基片第一面溅射工艺完成后，需要对溅射腔体降温，冲开腔门，取下所有的治具手动对基片进行翻面，然后再重新装载治具进行反面的溅射工艺。传统的治具在进行类似的工艺时，一方面大大拉长了工艺时间，增加了不必要的劳动力；另一方面就是增加了基片在溅射过程中的风险，在翻片过程中，有可能会造成基片的破损，更重要的是会带入污染物，即使是非常微小的空气漂浮物都可能影响到溅射成品的质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种效率高、操作方便、可靠性好的用于片式磁控溅射机的装料机构。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案为：用于片式磁控溅射机的装料机构，包括装料框架，装料框架上设有至少一个装料槽口，装料框架上在装料槽口的四周设有一圈定位槽，装料框架上在装料槽口上下方分别设有固定物料的压条，装料框架上部设有上端子，装料框架下部设有下端子，下端子下部设有呈十字状的定位部；装料框架上部与设置在溅射机内的上大盘上的上卡具相连接，装料框架下部与设置在溅射机内的下大盘上的下卡具相连接，下卡具与下大盘上的从动齿轮相连接，下卡具上表面设有与装料框架下边沿相配合的十字槽，下卡具在十字槽中部设有与下端子上的定位部相配合的安装孔；上卡具下表面设有与装料框架上边沿相配合的十字槽，上卡具在十字槽中部设有与上端子相配合的安装孔。作为一种优选的方案，所述压条正反面四周都设有45°倒角。装料框架上在装料槽口四周都设有45°倒角。作为一种优选的方案，所述定位槽的深度为0.2-0.4mm。作为一种优选的方案，装料框架上设有四个装料槽口。作为一种优选的方案，所述上端子下部设有与装料框架下沿卡接的定位槽，装料框架下沿中部设有通孔，下端子上设有与通孔相配合的连接孔，下端子和安装框架通过穿过连接孔及通孔的螺钉相固定；所述下端子上部设有与装料框架上沿卡接的定位槽，装料框架上沿中部设有通孔，上端子上设有与通孔相配合的连接孔，上端子和安装框架通过穿过连接孔及通孔的螺钉相固定。作为一种优选的方案，所述装料框架上对应于各个压条处分别设有两个连接螺纹孔，压条通过两个螺钉与装料框架相连接。作为一种优选的方案，所述装料框架、压条、上端子、下端子、上卡具、下卡具都经喷砂处理。作为一种优选的方案，所述装料框架、压条、上端子、下端子、上卡具、下卡具采用耐酸碱、抗氧化材料制成。本技术的有益效果是：由于装料框架上设有装料槽口，可实现基片物料正反同时溅射，并且结构简单，装配方便，相比传统的溅射治具，大大提高了可靠性和工作效率。由于压条正反面四周都设有45°倒角；装料框架上在装料槽口四周都设有45°倒角，可防止对基片边缘溅射膜层厚度过大。由于定位槽的深度为0.2-0.4mm，方便了物料的定位。由于装料框架上设有四个装料槽口，大大提高了工作效率。由于装料框架、压条、上端子、下端子、上卡具、下卡具都经喷砂处理，方便机构后期的酸处理。由于装料框架、压条、上端子、下端子、上卡具、下卡具采用耐酸碱、抗氧化材料制成，方便机构后期的保养。附图说明图1是本技术的爆炸结构示意图。图2是本技术安装物料后的立体结构示意图。图1至图2中：1.装料框架、2.压条、3.上端子、4.下端子、5.上卡具、6.下卡具。具体实施方式下面结合附图，详细描述本技术的具体实施方案。如图1-2所示，用于片式磁控溅射机的装料机构，包括装料框架1，装料框架1上从上到下设有四个装料槽口，装料框架1上在装料槽口四周都设有45°倒角。装料框架1上在装料槽口的四周设有一圈深度为0.3mm的定位槽。装料框架1上在装料槽口上下方分别设有固定物料的压条2，装料框架1上对应于各个压条2处分别设有两个连接螺纹孔，压条2通过两个螺钉与装料框架1相连接。压条2正反面四周都设有45°倒角。装料框架1上部设有上端子3，上端子3下部设有与装料框架1下沿卡接的定位槽，装料框架1上沿中部设有通孔，上端子3上设有与通孔相配合的连接孔，上端子3和安装框架通过穿过连接孔及通孔的螺钉相固定。溅射机内的上大盘上设有若干与各个装料框架1上部相连接的上卡具5。上卡具5下表面设有与装料框架1上边沿相配合的十字槽，上卡具5在十字槽中部设有与上端子3相配合的安装孔。装料框架1下部设有下端子4，下端子4上部设有与装料框架1上沿卡接的定位槽，下端子4下部设有呈十字状的定位部；装料框架1下沿中部设有通孔，下端子4上设有与通孔相配合的连接孔，下端子4和安装框架通过穿过连接孔及通孔的螺钉相固定；溅射机内的下大盘上设有若干与各个装料框架1下部相连接的下卡具6，下卡具6与下大盘上的从动齿轮相连接，下卡具6上表面设有与装料框架1下边沿相配合的十字槽，下卡具6在十字槽中部设有与下端子4上的定位部相配合的安装孔。装料框架1、压条2、上端子3、下端子4、上卡具5、下卡具6采用耐酸碱、抗氧化材料如304不锈钢制成且经喷砂处理。安装时，装料框架1先通过下卡具6连接到片式磁控溅射镀膜机下大盘上，然后上大盘连带上卡具5向下运动，使得上卡具5罩住上端子3并于装料框架1上边沿相卡接。当片式磁控溅射镀膜机下大盘转动时，带动从动齿轮的转动，从动齿轮带动下卡具6转动，从而实现装料框架1的转动，如此便可以实现基片物料的正反面同时交替溅射，大大缩短工艺时间，提高生产效率。上述的实施例仅例示性说明本专利技术创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本技术；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于片式磁控溅射机的装料机构，包括装料框架，其特征在于：所述装料框架上设有至少一个装料槽口，装料框架上在装料槽口的四周设有一圈定位槽，装料框架上在装料槽口上下方分别设有固定物料的压条，装料框架上部设有上端子，装料框架下部设有下端子，下端子下部设有呈十字状的定位部；装料框架上部与设置在溅射机内的上大盘上的上卡具相连接，装料框架下部与设置在溅射机内的下大盘上的下卡具相连接，下卡具与下大盘上的从动齿轮相连接，下卡具上表面设有与装料框架下边沿相配合的十字槽，下卡具在十字槽中部设有与下端子上的定位部相配合的安装孔；上卡具下表面设有与装料框架上边沿相配合的十字槽，上卡具在十字槽中部设有与上端子相配合的安装孔。

【技术特征摘要】
1.用于片式磁控溅射机的装料机构，包括装料框架，其特征在于：所述装料框架上设有至少一个装料槽口，装料框架上在装料槽口的四周设有一圈定位槽，装料框架上在装料槽口上下方分别设有固定物料的压条，装料框架上部设有上端子，装料框架下部设有下端子，下端子下部设有呈十字状的定位部；装料框架上部与设置在溅射机内的上大盘上的上卡具相连接，装料框架下部与设置在溅射机内的下大盘上的下卡具相连接，下卡具与下大盘上的从动齿轮相连接，下卡具上表面设有与装料框架下边沿相配合的十字槽，下卡具在十字槽中部设有与下端子上的定位部相配合的安装孔；上卡具下表面设有与装料框架上边沿相配合的十字槽，上卡具在十字槽中部设有与上端子相配合的安装孔。2.如权利要求1所述的用于片式磁控溅射机的装料机构，其特征在于：所述压条正反面四周都设有45°倒角；装料框架上在装料槽口四周都设有45°倒角。3.如权利要求2所述的用于片式磁控溅射机的装料机构，其特征在于：所述定位槽的深度为0.2-0.4mm。4.如权利要求1所述的用于片式...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洋，朱小明，薛新忠，高永全，王列松，
申请(专利权)人：苏州华博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32