The invention discloses an electronic packaging substrate material, which is made of nano alumina, nano silicon carbide and polyethylene wax. The weight ratio of nano alumina, nano silicon carbide and polyethylene wax is 15 25:10 20:3. The electronic packaging substrate material provided by the invention has excellent performance, has outstanding substantive characteristics and remarkable progress compared with the existing technology, and has the creativity stipulated in the patent law.
【技术实现步骤摘要】
一种电子封装基板材料
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种电子封装基板材料。
技术介绍
随着信息技术革命的到来，集成电路产业在我国飞速发展，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。2014年6月，我国颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提到：2013年，中国集成电路进口和逆差总额分别为2313亿和1436亿美元，与2500亿美元的石油进口额相当。在国家信息安全受到日益严峻挑战的情况下，中国制造和中国需求的不断崛起，集成电路的产业越来越受到国家的关注。在集成电路产业中，基板材料是连接与支撑电子器件的重要材料。其性能的好坏决定了集成电路的性能、质量和制造水平。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子封装基板材料。本专利技术通过下面技术方案实现：一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。优选地，所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为15-25:10-20:3。优选地，所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为20:15:3。本专利技术技术效果：本专利技术提供的电子封装基板材料性能优异，与现有技术相比具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法规定的创造性。具体实施方式下面结合实施例具体介绍本专利技术的实质性内容。实施例1一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为20:15:3。实施例2一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为15:10:3。实施例3一种电子封装基板材料，由纳米氧化...
【技术保护点】
1.一种电子封装基板材料，其特征在于：由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装基板材料，其特征在于：由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。2.根据权利要求1所述的电子封装基板材料，其特征在于：所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙...
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