The invention discloses a copper silicon composite material and its application in the electronic field. The silicon aluminum composite material is mixed evenly by nano copper sulfide, nano silicon carbide and PVC, and then melted and poured into it. The weight ratio of nanocrystalline copper sulfide, nano silicon carbide and PVC is 5:8:25. The silicon aluminum composite material provided by the invention has excellent thermal conductivity, health and environmental protection, and can be used as an electronic packaging material.
【技术实现步骤摘要】
一种铜硅复合材料及在电子领域应用
本专利技术属于电子材料领域，具体涉及一种铜硅复合材料及在电子领域应用。
技术介绍
电子封装材料要求具有导热性能好，热膨胀系数(CTE)与半导体材料或Al2O3、AlN等陶瓷基片材料相匹配，机械强度高和密度低等性能.高体积分数铝基复合材料可以通过调整增强体种类、铝合金成分、两相比例或复合材料的热处理状态，对其热物理和力学性能进行设计，从而满足电子封装应用多方面的性能要求，显示出巨大的开发应用潜力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铜硅复合材料及在电子领域应用。本专利技术通过下面技术方案实现：一种铜硅复合材料，由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注而成。优选地，所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重量份之比为5:7-9:22-29。优选地，所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重量份之比为5:8:25。上述铜硅复合材料用作电子封装材料的用途。本专利技术技术效果：本专利技术提供的硅铝复合材料导热性能优异，健康环保，可以用作电子封装材料。具体实施方式下面结合实施例具体介绍本专利技术的实质性内容。实施例1一种硅铝复合材料，由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注成。所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重量份之比为5:8:25。实施例2一种硅铝复合材料，由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注成。所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重量份之比为5:7:22。实施例3一种硅铝复合材料，由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注成。所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重...
【技术保护点】
1.一种铜硅复合材料，其特征在于：由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注而成。
【技术特征摘要】
1.一种铜硅复合材料，其特征在于：由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注而成。2.根据权利要求1所述的铜硅复合材料，其特征在于：所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重量份之比为5...
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