The invention discloses a graphene boron boron composite material for electronic packaging materials. The graphene boron composite material is made of nano graphene powder, nano boron nitride and polyvinyl chloride after repeated melting and cooling, melting and cooling 4 cycles. The weight ratio of the nano graphene powder, nanometer boron nitride and polyvinyl chloride is 9:14:28. The graphene boron boron composite material provided by the invention has excellent thermal conductivity and can be used as an electronic packaging material.
【技术实现步骤摘要】
一种电子封装材料用石墨烯-硼复合材料
本专利技术属于电子材料领域，具体涉及一种电子封装材料用石墨烯-硼复合材料。
技术介绍
随着微电子和信息技术的迅猛发展，电子器件集成度迅速提高，产品小型化、轻便化和高性能化已经成为必然的发展趋势，在此情况下，传统封装材料已经难以满足新时期的性能需求，因此研究和开发综合性能更为优异的新型电子封装材料就成为相关领域发展所面临的关键问题。作为电子封装材料，首先要求具有优异的热物理性能，包括高的热导率和适当的热膨胀系数，实现热量的高效传递和缓解热应力的不良影响；同时封装材料还需要对电子器件起到支持和保护作用，因此也需要满足一定的力学性能要求，以便于功能器件的整体结构设计。石墨烯具有极高的热导率以及低的热膨胀系数，同时力学性能优异；金属硼则具有低密度、高热导率、成型能力强的优点；理论上，选择石墨烯颗粒作为增强相而金属硼为基体得到的复合材料，可以获得理想的综合性能。因此，石墨烯颗粒增强硼基复合材料成为新一代电子封装材料的研究热点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子封装材料用石墨烯-硼复合材料。本专利技术通过下面技术方案实现：一种石墨烯-硼复合材料，由纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯经反复熔融和冷却制成，熔融和冷却3-5个循环。优选地，所述纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为9:13-15:26-30。优选地，所述纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为9:14:28。上述石墨烯-硼复合材料用作电子封装材料的用途。本专利技术技术效果：本专利技术提供的石墨烯-硼复合材料具有优异的导热性能，可以用作制备电子...
【技术保护点】
1.一种石墨烯‑硼复合材料，其特征在于：由纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯经反复熔融和冷却制成，熔融和冷却3‑5个循环。
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯-硼复合材料，其特征在于：由纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯经反复熔融和冷却制成，熔融和冷却3-5个循环。2.根据权利要求1所述的石墨烯-硼复合材料，其特征在于：所述纳米石墨烯粉、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份...
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