一种印制电路板、印制电路板的制作方法及移动终端技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板、印制电路板的制作方法及移动终端，印制电路板包括PCB板本体，PCB板本体的第一表面上设置有一凹槽；PCB器件，PCB器件包括连接端子，PCB器件的一部分位于凹槽内，连接端子包括位于凹槽内的第一部分和位于凹槽外的第二部分，且第一部分与PCB板本体内的导电层电连接。上述结构可以降低器件突出PCB板本体表面的高度，进而降低印制电路板与电子器件组装后所形成的组装结构的高度，还可以在相同高度的前提下增加器件本体与屏蔽罩本体之间的安全间隙，提升组装结构抗外界静压力的能力，同时PCB器件与PCB板本体内的至少两导电层电连接，可以减少过孔的设置，进而减小由于过孔所带来的阻抗和损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板、印制电路板的制作方法及移动终端
本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种印制电路板、印制电路板的制作方法及移动终端。
技术介绍
轻薄化是移动终端目前的一发展方向。但是随着移动终端实现功能的多样化以及对设备性能要求的不断提高，在移动终端开发中会越来越多的使用电源管理模块。例如充电电路，主芯片的供电网络，显示屏的驱动电路等等。在这些电源管理模块中，大部分都采用了开关电源的实现方式。在开关电源中，所需要使用的器件的尺寸都较大，比如功率电感。同时由于开关电源存在开关噪声的问题，功率电感也存在磁辐射的问题。这些都会对周围的其他电路功能模块造成干扰影响，因此需要将开关电源和功率电感放置于屏蔽罩内部。屏蔽罩通常由金属材料(如洋白铜、不锈钢)制成，因此需要在屏蔽罩内部留有一定的安全间隙来防止高器件的管脚与屏蔽罩本体接触发生短路。上述情况导致了特定区域的高度突出于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上其他区域的高度，并且通常会成为高度瓶颈，进而影响整个移动终端的厚度。同时由于高器件的位置通常会与对面的大尺寸芯片重叠，并且周围没有支撑，在静压力场景时会对器件本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：PCB板本体，所述PCB板本体的第一表面上设置有一凹槽；PCB器件，所述PCB器件包括连接端子，所述PCB器件的一部分位于所述凹槽内，所述连接端子包括位于所述凹槽内的第一部分和位于所述凹槽外的第二部分，且所述第一部分与所述PCB板本体内的导电层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：PCB板本体，所述PCB板本体的第一表面上设置有一凹槽；PCB器件，所述PCB器件包括连接端子，所述PCB器件的一部分位于所述凹槽内，所述连接端子包括位于所述凹槽内的第一部分和位于所述凹槽外的第二部分，且所述第一部分与所述PCB板本体内的导电层电连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述PCB板本体包括多个导电层，相邻导电层之间设置有介质层，且靠近所述PCB板本体的第一表面的层结构为第一导电层，靠近所述PCB板本体的第二表面的层结构为第二导电层，所述第一表面与所述第二表面相对。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述连接端子的第二部分通过导电件与所述第一导电层连接。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽的侧壁由至少一导电层和至少一介质层的断面组成，所述凹槽的底面由导电层构成，且所述底面的中部为介质部分、两端形成导电部分。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述连接端子的第一部分与所述第一导电层的断面连接，同时与所述凹槽底面的导电部分连接。6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述连接端子的第一部分通过导电件与所述凹槽底面的导电部分连接。7.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述PCB板本体内部包括一导电结构，所述凹槽设置于所述导电结构上；所述导电结构包括：部分第一导电层以及填充于所述部分第一导电层与部分第三导电层之间的导电介质，所述第三导电层与所述第一导电层相邻或间隔预设数目个导电层；所述部分第三导电层形成所述凹槽的底面，所述底面的中部为介质部分、两端形成导电部分，所述导电结构的断面形成所述凹槽的侧壁。8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述连接端子的第一部分与所述凹槽的侧壁通过导电件连接，同时与所述凹槽底面的导电部分通过所述导电件连接。9.根据权利要求3、6或8所述的印制电路板，其特征在于，所述导电件为焊接剂。10.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述PCB器件包括相对设置的两个连接端子，两个所述连接端子均包括位于所述凹槽内的第一部分，两个所述连接端子的第一部分与...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐后勋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44