The application embodiment provides a backlight circuit, a circuit board and an electronic device. The backlight circuit includes a power supply, a first weld plate, a second weld plate, a light emitting element, and a conductive piece. The power source is coupled to the first welding disk, and the second welding disc is coupled with the light emitting element; the conductive sheet is arranged in the first welding. The disc is coupled with the second pad, and the conductive sheet is respectively coupled with the first pad and the second pad. The backlight circuit is provided with a conductive piece between the first and the second welds. The conductive sheet can realize the electrical connection between the first welding disk and the second welding disk, while the first welding disk and the second plate can be fixed to prevent the first and the second disks from falling off. Thus, the stability of the backlight circuit can be improved, and the stability of the electronic equipment can be improved.
【技术实现步骤摘要】
背光电路、电路板及电子设备
本申请涉及电子设备
,特别涉及一种背光电路、电路板及电子设备。
技术介绍
当前,诸如智能手机等电子设备都具有显示屏。其中,所述显示屏可以为液晶显示屏。在液晶显示屏底部设置有背光模组。所述背光模组通过背光电路进行驱动,以使得所述背光模组发光,从而实现液晶显示屏显示信息。
技术实现思路
本申请实施例提供一种背光电路、电路板及电子设备,可以提高电子设备的稳定性。本申请实施例提供一种背光电路,包括电源、第一焊盘、第二焊盘、发光元件以及一导电片;所述电源与所述第一焊盘耦合,所述第二焊盘与所述发光元件耦合;所述导电片设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间,并且所述导电片分别与所述第一焊盘以及第二焊盘耦合。本申请实施例还提供一种电路板,所述电路板上设置有背光电路,所述背光电路为上述背光电路。本申请实施例还提供一种电子设备,包括壳体和电路板,所述电路板安装在所述壳体内部,所述电路板为上述电路板。本申请实施例提供的背光电路,由于在第一焊盘与第二焊盘之间设置有导电片,所述导电片可以实现所述第一焊盘与第二焊盘之间的电性连接,同时可以对第一焊盘、第二焊盘起到固定作用,防止第一焊盘、第二焊盘脱落。从而,可以提高背光电路的稳定性,进而提高电子设备的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请实施例提 ...
【技术保护点】
1.一种背光电路,其特征在于,包括电源、第一焊盘、第二焊盘、发光元件以及一导电片;所述电源与所述第一焊盘耦合,所述第二焊盘与所述发光元件耦合;所述导电片设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间,并且所述导电片分别与所述第一焊盘以及第二焊盘耦合。
【技术特征摘要】
1.一种背光电路,其特征在于,包括电源、第一焊盘、第二焊盘、发光元件以及一导电片;所述电源与所述第一焊盘耦合,所述第二焊盘与所述发光元件耦合;所述导电片设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间,并且所述导电片分别与所述第一焊盘以及第二焊盘耦合。2.根据权利要求1所述的背光电路,其特征在于,所述导电片为金属导电片。3.根据权利要求2所述的背光电路,其特征在于,所述金属导电片分别与所述第一焊盘、第二焊盘焊接。4.根据权利要求1至3任一项所述的背光电路,其特征在于,所述导电片的材质包括铜、铝、银、铁中的至少一种。5.根据权利要求1至3任一项所述的背光电路,其特征在于,所述导电片的厚度为0.0...
【专利技术属性】
技术研发人员:李路路,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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