晶圆传送盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆传送盒，包括：盒体，具有一容纳腔，所述盒体一侧具有开口，便于晶圆进出；位于所述容纳腔内的晶圆支撑架，用于放置多层晶圆，并控制各层晶圆进行转动；传感检测装置，用于检测置于所述容纳腔内的晶圆的标记，实现晶圆位置对准。所述晶圆传送盒能够对晶圆位置进行校准，节约对晶圆进行处理前的晶圆校准时间。

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The utility model relates to a wafer transfer box, which comprises a box body with an accommodation cavity, an opening on one side of the box body and convenient for the wafer to enter and out, and a wafer supporting frame located in the accommodating chamber for placing the multilayer wafer and controlling the rotation of the wafers in each layer; the sensing detection device is used for detection to be placed in the accommodating capacity. The wafer is marked inside the wafer to achieve wafer alignment. The wafer transfer cassette can calibrate the wafer position and save wafer alignment time before wafer processing.

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送盒
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传送盒。
技术介绍
很多半导体工艺在对晶圆进行处理之前，例如光刻、离子注入等对位置要求比较严格的处理工艺，需要首先在机台的校准装置中对晶圆位置进行校准，通过对晶圆的标记进行对准动作，实现晶圆位置的校准，便于后期发现并解决问题。请查看图1，为现有技术中通过校准装置对晶圆位置进行校准的示意图。晶圆校准装置在特定位置安装有传感器11，晶圆10，当晶圆的V形槽对准标记对准传感器11，传感器11发出的检测光线穿过所述V型槽标记时，晶圆位置实现校准。为了实现晶圆校准，需要在半导体处理设备配置校准装置以及在对晶圆进行处理之前，需要耗费一定时间完成校准。如果节约晶圆校准的时间，是目前需要解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种晶圆传送盒，能够实现自动晶圆位置校准。为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆传送盒，包括：盒体，具有一容纳腔，所述盒体一侧具有开口，便于晶圆进出；位于所述容纳腔内的晶圆支撑架，用于放置多层晶圆，并控制各层晶圆进行转动；传感检测装置，用于检测置于所述容纳腔内的晶圆的标记，实现晶圆位置对准。可选的，所述晶圆支撑架包括多层晶圆槽，且每一层晶圆槽设置有转轴，用于带动晶圆转动。可选的，所述晶圆支撑架包括若干垂直于盒体底部的立柱，每个立柱上具有若干层晶圆槽；且每个晶圆槽位置处具有转轴。可选的，所述立柱数量为2～6个，固定于所述容纳腔侧壁上。可选的，相邻立柱的位于同一层的转轴之间通过皮带连接，用于实现三个立柱的转轴联动，用于带动晶圆转动。可选的，还包括：多个驱动马达，分别与各层晶圆槽处设置的转轴对应。可选的，位于不同层的转轴之间相互独立，由各自的驱动马达驱动。可选的，所述传感检测装置为梳形结构，位于晶圆位置边缘外侧，包括垂直固定于所述容纳腔内的支撑柱，以及固定于所述支撑柱上的多层分布的传感结构，所述多个传感结构分别位于各层的晶圆高度上方。可选的，每一层的传感结构分别连接至该层的驱动马达，当传感结构检测到晶圆的标记时，控制位于同一层的驱动马达停止转动。可选的，所述传感结构包括光发射单元和光接收单元。本技术的晶圆传送盒能够对晶圆的标记进行对齐，实现晶圆位置的校准；从而使得晶圆在进入半导体设备之前就完成了位置校准，不需要再额外通过校准装置对晶圆进行位置校准，可以节约设置校准装置的成本，并且节约时间。附图说明图1为现有技术的校准装置对晶圆位置进行校准的示意图；图2为本技术一具体实施方式的晶圆传送盒的结构示意图；图3为本技术一具体实施方式的转轴由皮带带动的示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的晶圆传送盒的具体实施方式做详细说明。请参考图2，为本技术一具体实施方式的晶圆传送盒的结构示意图。所述晶圆传送盒包括：盒体101，具有一容纳腔102，所述盒体101一侧具有开口，便于晶圆进出；位于所述容纳腔102内的晶圆支撑架，用于放置多层晶圆，并控制各层晶圆进行转动；传感检测装置104，用于检测置于所述容纳腔102内的晶圆的标记，实现晶圆位置对准。所述晶圆支撑架包括多层晶圆槽，且每一层晶圆槽设置有转轴，用于带动晶圆转动。晶圆进入所述晶圆传送盒内，置于晶圆槽内，可以由所述晶圆槽内的转轴带动进行旋转，同时由所述传感检测装置104检测晶圆标记，当检测到晶圆的标记时，停止晶圆旋转，从而实现晶圆位置的对准。该具体实施方式中，所述晶圆支撑架包括若干垂直于盒体底部的立柱103a、103b和103c，分别固定于容纳腔102的三个侧壁处。在本技术的其他具体实施方式中，所述立柱数量可以为2～6个，例如4个，分别固定于所述容纳腔102的侧壁上。该具体实施方式中，所述每个立柱具有多层晶圆槽1031。图2中，以所述晶圆支撑架具有两层晶圆槽1031作为示例，用于放置两片晶圆。在实际的晶圆传送盒中，通常具有20～30层晶圆槽1031，用于放置20～30层晶圆。每个晶圆槽1031位置处具有转轴(图2中未示出)，所述转轴可以安装于所述立柱103a、103b和103c内，转轴的顶面位于晶圆槽1031的底面，当晶圆置于所述晶圆槽1031内时，晶圆搁置于所述转轴表面，当转轴发生转动也会带动晶圆旋转。所述晶圆传送盒还包括：多个驱动马达(图中未示出)，分别与各层晶圆槽1031处设置的转轴对应，通过皮带带动转轴进行转动。在该具体实施方式中，相邻立柱的位于同一层的转轴301之间通过皮带302连接(请参考图3)，用于实现三个立柱的转轴联动，具有相同的转动速度和方向，从而带动晶圆稳定转动。进一步的，位于不同层的转轴之间相互独立，由各自的驱动马达驱动。驱动马达之间也相互独立，从而可以分别控制每一层的晶圆的转动状态，例如转速、方向、停止等状态；由于上下层晶圆之间相互独立，从而可以实现对每个晶圆位置的精确校准。所述传感检测装置104为梳形结构，位于晶圆位置边缘外侧，包括垂直固定于所述容纳腔内的支撑柱104a，以及固定于所述支撑柱104a上的多层分布的传感结构104b，所述多个传感结构104b分别位于各层的晶圆高度上方，以便于对每个晶圆的标记进行检测。由于晶圆标记为V形槽，可以通过光学传感器进行检测。所述传感结构所在位置，即为晶圆标记要求对准的位置。所述传感结构包括光发射单元和光接收单元，所述光发射单元垂直向下发射检测光，所述光接收单元用于接收反射光。当光发射单元发射的检测光在晶圆表面被反射，光接收单元接收到反射光信号时，未检测到晶圆的标记；而当晶圆继续旋转，晶圆标记位于传感器结构下方时，光发射单元发射的检测光会穿过晶圆的V形槽标记，此时光接收单元将无法接收到发射光信号，从而检测到晶圆的标记。在本技术的其他具体实施方式中，所述传感结构还可以通过合理的方式对晶圆标记进行检测。所述传感检测装置104上设置与可容纳晶圆数量相对应的传感结构104b，可以同时对每一片晶圆的标记进行检测，同时对所有晶圆的位置进行校准，可以节约晶圆位置校准需要花费的时间，提高效率。在本技术的其他具体实施方式中，所述传感检测装置104也可以仅包括一个可升降的传感结构，通过调整所述传感结构的位置，依次对每个晶圆的标记进行检测，依次校准晶圆的位置。本领域的技术人员可以综合考虑成本与效率，合理设置所述传感检测装置104内的传感结构的数量。该具体实施方式中，为了单独控制每一层的晶圆旋转和停转，每一层的传感结构104b分别连接至该层的驱动马达，当所述传感结构104b检测到晶圆的标记时，发送控制信号至对应的驱动马达，使该驱动马达停止转动，从而使得晶圆停止转动，位置校准完成。上述晶圆传送盒能够对晶圆的标记进行对齐，实现晶圆位置的校准；从而使得晶圆在进入半导体设备之前就完成了位置校准，不需要再额外通过校准装置对晶圆进行位置校准，可以节约设置校准装置的成本，并且节约时间。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：盒体，具有一容纳腔，所述盒体一侧具有开口，便于晶圆进出；位于所述容纳腔内的晶圆支撑架，用于放置多层晶圆，并控制各层晶圆进行转动；传感检测装置，设置于晶圆位置边缘外侧，用于检测置于所述容纳腔内的晶圆的标记，实现晶圆位置对准。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：盒体，具有一容纳腔，所述盒体一侧具有开口，便于晶圆进出；位于所述容纳腔内的晶圆支撑架，用于放置多层晶圆，并控制各层晶圆进行转动；传感检测装置，设置于晶圆位置边缘外侧，用于检测置于所述容纳腔内的晶圆的标记，实现晶圆位置对准。2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架包括多层晶圆槽，且每一层晶圆槽设置有转轴，用于带动晶圆转动。3.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架包括若干垂直于盒体底部的立柱，每个立柱上具有若干层晶圆槽；且每个晶圆槽位置处具有转轴。4.根据权利要求3所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述立柱数量为2～6个，固定于所述容纳腔侧壁上。5.根据权利要求3所述的晶圆传送盒，其特征在于，相邻立柱的位于同一层的转轴之间通过皮带连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：万贺，方桂芹，黄仁德，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32