下载晶圆传送盒的技术资料

文档序号:18448785

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本实用新型涉及一种晶圆传送盒,包括:盒体,具有一容纳腔,所述盒体一侧具有开口,便于晶圆进出;位于所述容纳腔内的晶圆支撑架,用于放置多层晶圆,并控制各层晶圆进行转动;传感检测装置,用于检测置于所述容纳腔内的晶圆的标记,实现晶圆位置对准。所述晶...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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