荧光粉片供应模块、发光二极管封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种荧光粉片供应模块、发光二极管封装结构及其制造方法，所述发光二极管封装结构包括基板、设置于基板且呈共平面的电极层与绝缘层、安装于电极层与绝缘层的发光二极管芯片、完整包覆于发光二极管芯片顶面的荧光粉片及设置于电极层与绝缘层上且包覆发光二极管芯片与荧光粉片侧缘的反射壳体。反射壳体的顶平面凹设形成有开孔，以裸露出荧光粉片的出光面，反射壳体的顶平面相对于基板的距离大于出光面相对于基板的距离，并且顶平面与出光面的距离为10微米至30微米。借此，本发明专利技术的发光二极管封装结构能够避免相邻发光二极管芯片和相邻荧光粉片产生互相干扰，并可有效地提升发光效率。

【技术实现步骤摘要】
荧光粉片供应模块、发光二极管封装结构及其制造方法
本专利技术是涉及一种发光二极管，且还涉及一种荧光粉片供应模块、发光二极管封装结构及其制造方法。
技术介绍
现有的发光二极管封装结构为了提升正向发光效率，大都以白色硅胶充填于发光二极管芯片周围，但为防止白色硅胶附着于荧光粉片(PhosphorinGlass、PhosphorinCeramic)的发光面，需在模具底部贴附离型膜。然而，所述离型膜并可无法完全地平贴于模具底部，因而导致白色硅胶无法完整包覆于发光二极管芯片的周缘，并且容易造成荧光粉片龟裂问题。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种荧光粉片供应模块、发光二极管封装结构及其制造方法，用来有效地解决现有发光二极管封装结构所易产生的问题。本专利技术实施例公开一种发光二极管封装结构，其中，所述发光二极管封装结构，包括：一基板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；一电极层，设置于所述基板的所述第一板面；一绝缘层，设置于所述基板的所述第一板面，所述绝缘层和所述电极层为形状互补，并且所述绝缘层和所述电极层共平面；至少一发光单元，包含一发光二极管芯片及贴附于所述发光二极管芯片的一荧光粉片，所述发光二极管芯片安装于所述电极层和所述绝缘层，并且所述发光二极管芯片的顶面被所述荧光粉片完整覆盖；一反射壳体，设置于所述电极层与所述绝缘层上并且包覆于至少一所述发光二极管芯片的侧缘及所述荧光粉片的侧缘，所述反射壳体的一顶平面凹设形成有至少一开孔，以裸露出至少一所述发光单元的所述荧光粉片的一出光面；其中，所述反射壳体的所述顶平面相对于所述基板的距离大于至少一所述发光单元的所述出光面相对于所述基板的距离，并且所述顶平面与所述出光面的距离为10微米至30微米；以及一焊垫层，设置于所述基板的所述第二板面并且电性连接于所述电极层和所述发光二极管芯片。优选地，至少一所述发光单元的所述荧光粉片的周缘切齐于所述反射壳体的至少一所述开孔的侧壁。优选地，所述发光二极管封装结构包括的至少一所述发光单元的数量为多个，其中，任两个相邻的所述发光单元之间的所述反射壳体部位定义为一间隔部，并且所述间隔部截面呈倒T字形，邻近于所述绝缘层的所述间隔部宽度大于远离所述绝缘层的所述间隔部宽度。优选地，所述电极层包含有一第一金属垫及一第二金属垫，所述第一金属垫具有呈L形的一打线部，所述第二金属垫具有呈L形的一固晶部，至少一所述发光二极管芯片设置于所述第二金属垫的所述固晶部、并打线连接至所述第一金属垫的所述打线部。优选地，所述发光二极管封装结构包括的至少一所述发光单元的数量为多个；其中，所述电极层包含有一第一金属垫、一第二金属垫及位于所述第一金属垫与所第二金属垫之间的至少一第三金属垫，所述第一金属垫、所述第二金属垫及至少一所述第三金属垫间隔设置并形成至少一次转折的间隙，所述第一金属垫和所述第二金属垫具有呈L形的至少一功能部，至少一所述第三金属垫具有至少二个相连L形的一功能部，呈L形的多个所述功能部分别为承载多个所述发光单元的多个固晶部以及供多个所述发光单元打线连接的多个打线部。优选地，每个所述发光二极管芯片的至少三个边缘切齐于相对应所述固晶部的外缘。本专利技术实施例也公开一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述发光二极管封装结构的制造方法包括：提供一基板；于所述基板相反两侧分别设置一电极层与一焊垫层；安装至少一发光二极管芯片于所述电极层上，至少一所述发光二极管芯片电性连接于所述电极层与所述焊垫层；将至少一荧光粉片组合贴附于至少一所述发光二极管芯片上，至少一所述荧光粉片组合包括一荧光粉片及可剥离地设置于所述荧光粉片的一缓冲片，所述缓冲片的周缘切齐所述荧光粉片的周缘；形有一绝缘层与一反射壳体于所述基板上；其中，所述绝缘层是与所述电极层为形状互补且共平面，而所述反射壳体设置于所述绝缘层与所述电极层上并且包覆至少一所述发光二极管芯片的侧缘、所述荧光粉片的侧缘及所述缓冲片的侧缘；以及将所述缓冲片自所述荧光粉片移除，以使所述反射壳体形成有裸露所述荧光粉片的一开孔。优选地，在将所述缓冲片自所述荧光粉片移除的步骤包括：以一胶材贴附于所述缓冲片，并且所述胶材与所述缓冲片之间的黏着性大于所述缓冲片与所述荧光粉片之间的黏着性；及撕开所述胶材，以使所述缓冲片黏附于所述胶材，而自所述荧光粉片移除。优选地，将所述缓冲片自所述荧光粉片移除的步骤中，包含加热所述缓冲片、对所述缓冲片照射紫外光、或将所述缓冲片接触有机溶液，以降低所述缓冲片与所述荧光粉片之间的黏着性。优选地，所述发光二极管封装结构的制造方法还包含：将所述基板设置于一模具的一模穴内，以形成所述绝缘层与所述反射壳体于所述基板上，所述缓冲片压缩地顶抵于所述模具；其中，在所述缓冲片压缩地顶抵于所述模具的步骤中，使每个所述缓冲片被压缩后的厚度为10微米至30微米。优选地，所述缓冲片为一热解胶带、一耐热胶带、或一紫外线胶带。本专利技术实施例又公开一种荧光粉片供应模块，其特征在于，所述荧光粉片供应模块包括：一附加电路板；以及多个荧光粉片组合，呈矩阵状排列，且可分离地贴附于所述附加电路板，每一所述荧光粉片组合包括；一荧光粉片；及一缓冲片，分别可剥离地设置于所述荧光粉片上，并且所述缓冲片的周缘切齐所述荧光粉片的周缘。综上所述，本专利技术实施例所公开的发光二极管封装结构，通过相邻发光二极管芯片间和相邻荧光粉片间设置反射壳体，反射壳体的顶平面高于荧光粉片出光面约10微米至30微米，借以避免相邻发光二极管芯片和相邻荧光粉片互相干扰，并可有效地提升发光效率。再者，本专利技术实施例所公开的荧光粉片供应模块及发光二极管封装结构的制造方法，通过在发光二极管芯片上设置有荧光粉片及其上的缓冲片，使得在模具中成形绝缘层集成与反射壳体集成的时候，能够以缓冲片的压缩形成缓冲效果，进而避免荧光粉片碎裂、白色硅胶无法填充或溢出及两个发光二极管芯片之间的间隙过小而不易充填白色硅胶的问题。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与说明书附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术发光二极管封装结构的制造方法的步骤S110与步骤S120的示意图。图2为本专利技术发光二极管封装结构的制造方法的步骤S130与步骤S140的示意图。图3为本专利技术发光二极管封装结构的制造方法的步骤S141与步骤S142的示意图。图4为本专利技术发光二极管封装结构的制造方法的步骤S143的示意图。图5为本专利技术发光二极管封装结构的制造方法的步骤S150与步骤S160的示意图。图6为本专利技术发光二极管封装结构的制造方法的步骤S170的示意图。图7为本专利技术发光二极管封装结构的制造方法的步骤S180的示意图。图8为本专利技术发光二极管封装结构的立体示意图。图9为图8的分解示意图。图10为图8另一视角的分解示意图。图11A为本专利技术发光二极管封装结构的焊垫层示意图。图11B为图11A另一实施方式的示意图。图11C为图11A又一实施方式的示意图。图12为图8沿XⅡ-XⅡ剖线的剖视示意图。图13为图12的XⅢ部位的局部放大图。图14为本专利技术发光二极管封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构，包括：一基板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；一电极层，设置于所述基板的所述第一板面；一绝缘层，设置于所述基板的所述第一板面，所述绝缘层和所述电极层为形状互补，并且所述绝缘层和所述电极层共平面；至少一发光单元，包含一发光二极管芯片及贴附于所述发光二极管芯片的一荧光粉片，所述发光二极管芯片安装于所述电极层和所述绝缘层，并且所述发光二极管芯片的顶面被所述荧光粉片完整覆盖；一反射壳体，设置于所述电极层与所述绝缘层上并且包覆于至少一所述发光二极管芯片的侧缘及所述荧光粉片的侧缘，所述反射壳体的一顶平面凹设形成有至少一开孔，以裸露出至少一所述发光单元的所述荧光粉片的一出光面；其中，所述反射壳体的所述顶平面相对于所述基板的距离大于至少一所述发光单元的所述出光面相对于所述基板的距离，并且所述顶平面与所述出光面的距离为10微米至30微米；以及一焊垫层，设置于所述基板的所述第二板面并且电性连接于所述电极层和所述发光二极管芯片。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构，包括：一基板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；一电极层，设置于所述基板的所述第一板面；一绝缘层，设置于所述基板的所述第一板面，所述绝缘层和所述电极层为形状互补，并且所述绝缘层和所述电极层共平面；至少一发光单元，包含一发光二极管芯片及贴附于所述发光二极管芯片的一荧光粉片，所述发光二极管芯片安装于所述电极层和所述绝缘层，并且所述发光二极管芯片的顶面被所述荧光粉片完整覆盖；一反射壳体，设置于所述电极层与所述绝缘层上并且包覆于至少一所述发光二极管芯片的侧缘及所述荧光粉片的侧缘，所述反射壳体的一顶平面凹设形成有至少一开孔，以裸露出至少一所述发光单元的所述荧光粉片的一出光面；其中，所述反射壳体的所述顶平面相对于所述基板的距离大于至少一所述发光单元的所述出光面相对于所述基板的距离，并且所述顶平面与所述出光面的距离为10微米至30微米；以及一焊垫层，设置于所述基板的所述第二板面并且电性连接于所述电极层和所述发光二极管芯片。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，至少一所述发光单元的所述荧光粉片的周缘切齐于所述反射壳体的至少一所述开孔的侧壁。3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括的至少一所述发光单元的数量为多个，其中，任两个相邻的所述发光单元之间的所述反射壳体部位定义为一间隔部，并且所述间隔部截面呈倒T字形，邻近于所述绝缘层的所述间隔部宽度大于远离所述绝缘层的所述间隔部宽度。4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电极层包含有一第一金属垫及一第二金属垫，所述第一金属垫具有呈L形的一打线部，所述第二金属垫具有呈L形的一固晶部，至少一所述发光二极管芯片设置于所述第二金属垫的所述固晶部、并打线连接至所述第一金属垫的所述打线部。5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括的至少一所述发光单元的数量为多个；其中，所述电极层包含有一第一金属垫、一第二金属垫及位于所述第一金属垫与所第二金属垫之间的至少一第三金属垫，所述第一金属垫、所述第二金属垫及至少一所述第三金属垫间隔设置并形成至少一次转折的间隙，所述第一金属垫和所述第二金属垫具有呈L形的至少一功能部，至少一所述第三金属垫具有至少二个相连L形的一功能部，呈L形的多个所述功能部分别为承载多个所述发光单元的多个固晶部以及供多个所述发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32