一种半圆孔检具及半圆孔尺寸测量方法技术

本发明专利技术涉及一种半圆孔检具及半圆孔尺寸测量方法，属于检具技术领域。所述半圆孔检具，包括设置有上部支撑体的设备底座；设备底座上设置有对待测半圆孔零件进行定位和紧固的定位装置和紧固装置；设备底座的上部支撑体上铰接有导套和沿导套滑动的导柱；导柱的伸缩端连接有表头垂直导柱中心轴线的千分表；设备底座的上部支撑体通过螺钉紧固连接有对表块，所述对表块设置有圆心在导柱中心轴线上的圆弧面。所述半圆孔尺寸测量方法包括装配、校零、测量步骤。本发明专利技术提高了测量半圆孔零件的测量效率，节省了人力物力，提高了测量的精确度。

A measuring device for semicircle hole and half circle hole size

The invention relates to a semicircular hole checking tool and a half round hole size measuring method, which belongs to the technical field of checking tools. The semicircle hole inspection tool includes a device base with an upper support body, a positioning device and a fastening device for locating and fastening a half round hole part on the equipment base, and a guide column that is articulated with a guide sleeve and a guide sleeve to slide on the upper part of the equipment base; the telescopic end of the guide column is connected with a vertical guide column of the head. A dial of the center axis; the upper support body of the equipment base is fastened to the table block with a screw, and the table block is provided with a circular arc surface with a center on the center axis of the guide column. The measuring method of the half round hole size includes assembly, zero calibration and measurement steps. The invention improves the measuring efficiency of the semicircular hole parts, saves manpower and material resources, and improves the accuracy of the measurement.

【技术实现步骤摘要】
一种半圆孔检具及半圆孔尺寸测量方法
本专利技术涉及一种半圆孔检具及半圆孔尺寸测量方法，属于检具

技术介绍
机械设备中局部或全部具有圆弧结构的零部件都有相对严格的尺寸要求，因其需要与其它零件组成的机体配合工作,否则容易造成机体报废。所以在生产过程中局部或全部具有圆弧结构的零部件的测量就显得越发重要。而在大规模流水作业生产的今天，采用传统的三坐标测量法或手工测量具有圆弧孔或半圆孔零件的弧长、圆孔深度及两边的对称性，不仅效率低下，阻滞了产能，还造成了大量人力物力的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半圆孔检具及半圆孔尺寸测量方法，提高测量半圆孔零件的测量效率，节省人力物力，提高测量的精确度。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种半圆孔检具，包括设置有上部支撑体的设备底座；设备底座上设置有对待测半圆孔零件进行定位和紧固的定位装置和紧固装置；设备底座的上部支撑体上铰接有导套和沿导套滑动的导柱；导柱的伸缩端连接有表头垂直导柱中心轴线的千分表；设备底座的上部支撑体通过螺钉紧固连接有对表块，所述对表块设置有圆心在导柱中心轴线上的圆弧面。本专利技术采用的半圆孔检具的进一步改进在于：所述定位装置包括两个通过螺栓固定在设备底座上的带有平整的上表面的定位台，两个定位台中部设置有凸起固定在设备底座上的顶柱I和顶柱II；顶柱I凸起端为菱形销，顶柱II凸起端为圆柱体；顶柱I与顶柱II之间的直线距离为固定值，且与设备底座的上部支撑体平行。本专利技术采用的半圆孔检具的进一步改进在于：所述紧固装置包括连接在设备底座上的长螺栓，穿接在长螺栓底部的弹簧，开设有穿接孔并穿接在长螺栓上的压片和与长螺栓配合将压片紧固的蝶形螺母；所述压片的一端压在待测半圆孔零件上，另一端压在底座上的顶柱III上。本专利技术采用的半圆孔检具的进一步改进在于：所述压片的穿接孔为由压片中心向待测半圆孔零件一端延伸的连接长孔，所述压片底部设置有与连接长孔在同一直线上的滑槽，所述滑槽由压片中心向顶柱III方向延伸。本专利技术采用的半圆孔检具的进一步改进在于：所述导套铰接在设备底座的上部支撑体上，其首端截面与设备底座的上部支撑体面对定位装置和紧固装置一面平齐，其末端伸出设备底座的上部支撑体另一面的部分设置有豁口槽；所述导柱套装在导套内，配合间隙0.005mm-0.015mm；导柱的末端装有一个凸起的销柱，销柱套装在导套末端的豁口槽形成的轨道上。本专利技术采用的半圆孔检具的进一步改进在于：其特征在于：所述导柱的伸缩端装有表套，所述表套为有两个相互垂直截面的金属块，每个截面有一个过孔，分别用于套接导柱的伸缩端和千分表的表杆，每个过孔圆周上通过螺钉孔穿接有紧固螺钉。一种半圆孔尺寸测量方法，所述方法包括装配、校零、测量步骤。本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述圆孔尺寸测量方法包括以下步骤，a）、装配，将千分表装入表套，并拧上紧固螺钉；b）、校零，将千分表的表头与对表件圆弧面贴合，调整千分表的压量，使千分表的表针正好指示在量程的中间位置，拧紧表套上的紧固螺钉；c）、测量，推动并转动导套内的导柱，使千分表表头与待测半圆孔零件的圆弧面贴合，读取千分表表针示数。由于采用了上述技术方案，本专利技术取得的技术效果有：本专利技术提供的半圆孔检具包括对待测半圆孔零件进行定位和紧固的定位装置和固定装置，设备底座的上部支撑体铰接有导套和导柱，加上与导柱相对位置固定的具有圆弧面的对表块，使对表块圆弧面的圆心在导柱的中心轴线上；同时千分表固定在导柱的伸缩端，表头垂直导柱中心轴线上，充分实现了千分表与对表块的圆弧面半径匹配测量的快速调零；之后推动导柱，转动导套就可实现快速测量与对表块的标准圆弧面相同的待测半圆孔零件的圆弧面。本专利技术提供的半圆孔检具通过可以快速匹配安装的千分表和对表件，快速测量待测半圆孔零件的圆弧的半径尺寸公差，准确判断零件圆弧面中心位置是否合格，提高了测量的准确性和可靠性，测量方便快捷。并且可以通过更换对表件，实现测量其它尺寸相近的具有半圆孔构造的零件。本专利技术中的定位装置包括两组位置相对固定的定位台及定位台中部凸起的顶柱，相比于通常用一个定位柱匹配定位孔增加了定位的准确性；同时，两个凸起顶柱一个菱形销，一个柱体销，可以将待测半圆孔零件的定位精确到百分之一毫米以内。本专利技术中的紧固装置内的弹簧，具有防止因蝶形螺母松动影响紧固效果的作用；弹簧在紧固装置中间位置始终为压片提供向上的力，防止压片长期紧固作业产生形变。本专利技术中的紧固装置内的压片的穿接孔为由压片中心向待测半圆孔零件一端延伸的连接长孔，其底部还设置有与连接长孔在同一直线上的滑槽，滑槽由压片中心位置向顶柱III方向延伸：上述结构的设置便于待测半圆孔零件的基座与定位装置契合后，在蝶形螺母小幅度旋动下就可以与紧固装置内顶柱III配合完成紧固；并且在测量完成后，通过纵向拉动压片，同时蝶形螺母几乎没有角位移的情况下就可以实现对待测半圆孔零件基座解除紧固；上述结构的压片使测量完成的半圆孔零件实现快速撤换，同时大大减少了蝶形螺母来回旋紧需要的工作强度。本专利技术中的导套铰接在设备底座的上部支撑体上，导柱在导套内沿导套径向滑动，导套可以在设备底座的上部支撑体内转动；根据对表块的圆弧中心位置对应在设备底座的上部支撑体上铰接导套及导柱，协同导套与导柱的动作，使千分表能够方便、准确的完成快速调零后直接测量待测半圆孔零件圆弧面的圆弧尺寸公差，准确判断待测半圆孔零件圆弧面的圆心位置是否合格，测量过程方便快捷。本专利技术中导套与导柱之间0.005mm-0.015mm的配合间隙决定了导柱可以在导套内无碍稳定滑动，滑动过程径向误差小于百分之一毫米；导柱的末端装有一个凸起的销柱，且套装在导套末端伸出设备底座上部支撑体部分的豁口槽内；销柱可以在豁口槽上通过手动滑动实现导柱在导套内的径向滑动以及通过导柱带动铰接在设备底座上部支撑体的导套转动，实现测量过程不用拆解对表块，就能带动表套上的千分表在待测半圆孔零件的弧面径向滑动，实现对待测半圆孔零件的弧槽宽度、弧面半径，圆弧中心位置的精确测量。本专利技术中的表套有两个相互垂直截面的金属块，导柱的伸缩端紧固在表套的其中一面过孔上，通过表套的另一面过孔紧固测量用千分表，保证了千分表与顶柱的垂直关系，是实现在对表块圆弧面和待测半圆孔零件圆弧面的圆心均在导柱的中心轴线上的状态下千分表完成精确测量的基础；表套的两个截面的过孔上的螺钉孔通过紧固螺钉，实现固定千分表与导柱伸缩端位置关系的功能，还可以通过千分表与导柱轴线位置关系的微调，完成与对表块的配合校零，完成调零操作。本专利技术提供的半圆孔尺寸测量方法，基于本专利技术提供的半圆孔检具，完成装配、校零和测量过程，根据导柱的中心位置为对表块圆弧面的中心，对表块圆弧面与待测半圆孔零件圆弧面位置相同，可以快速实现千分表的调零；具体将千分表压在对表块上，转动导柱使千分表校零；然后推动导柱，将千分表压在被测零件上，转动导柱，完成零件圆弧面的测量，方便快捷，操作简单稳定，大大提高了测量效率和测量精确度。附图说明图1是本专利技术的半圆孔检具的正面结构示意图；图2是本专利技术的半圆孔检具的侧面结构示意图；其中，1、设备底座，2、定位装置，21、顶柱I，22、顶柱II，3、紧固装置，31、顶柱III，32、通体螺纹的长螺钉，33、蝶形螺母，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半圆孔检具，其特征在于：包括设置有上部支撑体的设备底座（1）；设备底座（1）上设置有对待测半圆孔零件进行定位和紧固的定位装置（2）和紧固装置（3）；设备底座（1）的上部支撑体上铰接有导套（4）和沿导套滑动的导柱（5）；导柱（5）的伸缩端连接有表头垂直导柱（5）中心轴线的千分表（6）；设备底座（1）的上部支撑体通过螺钉紧固连接有对表块（7），所述对表块（7）设置有圆心在导柱（5）中心轴线上的圆弧面。

【技术特征摘要】
1.一种半圆孔检具，其特征在于：包括设置有上部支撑体的设备底座（1）；设备底座（1）上设置有对待测半圆孔零件进行定位和紧固的定位装置（2）和紧固装置（3）；设备底座（1）的上部支撑体上铰接有导套（4）和沿导套滑动的导柱（5）；导柱（5）的伸缩端连接有表头垂直导柱（5）中心轴线的千分表（6）；设备底座（1）的上部支撑体通过螺钉紧固连接有对表块（7），所述对表块（7）设置有圆心在导柱（5）中心轴线上的圆弧面。2.根据权利要求1所述的一种半圆孔检具，其特征在于：所述定位装置（2）包括两个通过螺栓固定在设备底座（1）上的带有平整的上表面的定位台，两个定位台中部设置有凸起固定在设备底座（1）上的顶柱I（21）和顶柱II（22）；顶柱I（21）凸起端为菱形销，顶柱II（22）凸起端为圆柱体；顶柱I（21）与顶柱II（22）之间的直线距离为固定值，且与设备底座（1）的上部支撑体平行。3.根据权利要求1所述的一种半圆孔检具，其特征在于：所述紧固装置（3）包括连接在设备底座（1）上的长螺栓（31），穿接在长螺栓（31）底部的弹簧（32），开设有穿接孔并穿接在长螺栓（31）上的压片（33）和与长螺栓（31）配合将压片（33）紧固的蝶形螺母（34）；所述压片（32）的一端压在待测半圆孔零件上，另一端压在底座上的顶柱III（35）上。4.根据权利要求3所述的一种半圆孔检具，其特征在于：所述压片（33）的穿接孔为由压片（33）中心向待测半圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张之涛，王保民，胡卫中，李建新，张志军，张博，张媛，
申请(专利权)人：河北华北柴油机有限责任公司，
类型：发明
国别省市：河北,13