一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺，解决了人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，直接焊接在焊片上十分不方便的问题，其技术方案要点是一种LED灯用单面铝基板，所述光铝板上开设有若干供电子元器件插针穿设的第一直插孔，所述树脂绝缘层和线路层上开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，所述第一直插孔和第二直插孔形成阶梯孔，所述光铝板位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，所述树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，所述树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，方便了直插型电子元件与铝基板的焊接。

A single side aluminum substrate for LED lamp and its manufacturing process

The invention discloses one kind of single side aluminum substrate for LED lamp and its manufacturing process. It solves the problem that the electronic components of the artificial welding usually have very long pins and are directly welded on the weld sheet. The key point of the technical scheme is that a single side aluminum substrate for the LED lamp is used, and there are several electronic components on the aluminum sheet. Second straight holes are arranged on the resin insulating layer and the line layer, which form a staircase hole with the first jacks and second straight holes, and the light aluminum plate is filled with a resin protective part in the hole of the last hole. The resin protection piece faces the resin insulating layer. The first end face is in contact with the resin insulating layer, and the resin protector is provided with third straight holes connected with the second straight holes, which avoids the short circuit of the direct plug type electronic components and the aluminum substrate after direct insertion, and facilitates the welding of the direct plug type electronic components and the aluminum substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺
本专利技术涉及铝基板制造，特别涉及一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，常用于LED照明产品，一般的单面铝基板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。电路层一面为白色用于贴片电子元器件；金属基层一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触使铝基板具有较好的散热。如图1所示为常见的单面铝基板，包括有依次设置的铜箔线路层91、绝缘层92和金属基散热层93，其中铜箔线路层91上布设有供电子元器件贴片的焊片911，通过贴片机将电子元器件贴设在焊片911上即可，然而部分电子元器件无法贴片，只能通过人工焊接在焊片911上，而人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，直接焊接在焊片上十分不方便。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供一种LED灯用单面铝基板，能够供电子元器件直插铝基板进行焊接。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的光铝板、树脂绝缘层以及线路层，所述光铝板上开设有若干第一直插孔，所述树脂绝缘层和线路层上均开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，所述第一直插孔的孔径大于第二直插孔的孔径，使所述第一直插孔和第二直插孔形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。通过采用上述技术方案，该铝基板使用过程中，将电源、电容、电阻等电子元器件的插针穿设在第一直插孔和第二直插孔中，然后将电子元器件的插针与线路层焊接起来，即可完成电子元器件与铝基板的连通；在该工况中，当元器件的插针从第一直插孔穿向第二直插孔中时，由于第一直插孔的孔径大于第二直插孔的孔径，使插针虽然抵接在第二直插孔的内壁上但是不会与第一直插孔的内壁直接接触，插针与第二直插孔的内壁接触能够起到电路导通的目的，而插针不与第一直插孔接触则能够避免了插针与铝基板直接接触，使电子元器件插针在直插铝基板后，电子元器件不会发生短路，仍然能够稳定地运行；通过这种安装方式，位于光铝板的电子元器件的插针能够直插在第一直插孔和第二直插孔中，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，克服了单面铝基板只能够使用焊片方式与电子元器件连接的缺陷。作为优选，所述光铝板位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，所述树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，所述树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔。通过采用上述技术方案，插针位于第三直插孔内，由于树脂保护件的绝缘特点，能够进一步避免插针与铝基板直接接触，且由于树脂绝缘层与树脂保护件相接触，能够避免光铝板暴露在树脂绝缘层和树脂保护件之间的空隙中，避免插针在该部位发生导电，当插针穿入第二直插孔内时，插针与线路层接触，通过线路层使电子元器件与插针之间形成回路，并通过焊接将插针端部与线路层进行焊接，即完成电子元器件与铝基板的直插安装。作为优选，所述树脂保护件为热固性环氧树脂制成，所述树脂绝缘层粘接在固化后的树脂保护件上。通过采用上述技术方案，热固性环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，粘接性能优异，与第一直插孔的粘接效果好，粘接牢固度大，且热固性环氧树脂固化收缩率小，得到的树脂保护件的尺寸稳定，内应力小，不易开裂；电绝缘性好，不易导电；如果将树脂保护件粘接在固化后的树脂绝缘层上，需要将树脂保护件塞进第一直插孔中，且还要保证树脂保护件与树脂绝缘层之间能够贴合，不存在空隙，这种操作方式较为困难，且容易造成树脂绝缘层与树脂保护件之间存在空隙，使位于该处的光铝板暴露在外部，容易与插针发生短路，而将树脂绝缘层粘接在固化后的树脂保护件，能够使树脂绝缘层完全贴附在树脂保护件上，且方便操作。本专利技术的第二个目的是提供一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，能够用于上述单面铝基板的制造。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：Step1，在光铝板表面依据图纸钻孔得到第一直插孔；Step2，将光铝板表面氧化后，与树脂绝缘层和铜箔布线层进行压合，得到初始基板；Step3，依据图纸对初始基板进行开料，得到初始小板，并钻小孔得到贯通初始小板的第二直插孔；Step4，对铜箔布线层依次进行磨板、线路涂布、曝光、显影、蚀刻去膜，使线路图成型；Step5，在成型线路图表面依次进行磨板、阻焊白油涂布、曝光、显影；Step6，对根据图纸进行外形加工和表面处理，得到单面铝基板。作为优选，Step1在得到第一直插孔之后，将树脂胶灌入第一直插孔中，烘烤后形成树脂保护件。通过采用上述技术方案，先在光铝板上开设第一直插孔，在初始基板压合成型过程中，能够使树脂绝缘层完整地贴附在光铝板表面，避免了由于树脂保护件的设置使树脂绝缘层和光铝板之间的压合效果不佳。作为优选，树脂胶选用热固性环氧树脂，灌胶后120～170℃进行烘烤0.5～3.5h。通过采用上述技术方案，热固性环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，粘接性能优异，与第一直插孔的粘接效果好，粘接牢固度大，且热固性环氧树脂固化收缩率小，得到的树脂保护件的尺寸稳定，内应力小，不易开裂；电绝缘性好，不易导电。作为优选，Step1中烘烤后对光铝板进行整面打磨至树脂保护件与光铝板表面平齐，并将光铝板表面初始的氧化层打磨尽。通过采用上述技术方案，将表面打磨平整和去掉氧化层均能够使光铝板与树脂保护件的粘接效果更好。作为优选，Step2中热压后接冷压完成压合；热压的压力设定为100～150kg、温度设定为180～250℃；冷压的压力设定为30～50kg、温度设定为20～30℃。通过采用上述技术方案，热压与冷压配合的压合方式能够使树脂保护件和树脂绝缘层之间的界面发生熔融粘接，使树脂保护件和树脂绝缘层之间的粘接强度提高。作为优选，Step4包括有以下具体步骤：Step4.1，对初始小板进行磨板；Step4.2，在铜箔布线层表面涂覆湿菲林，并在70～80℃下将湿菲林烘烤至不完全固化；Step4.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9994～0.9996倍；Step4.4，通过曝光机对铜箔布线层进行对位曝光；Step4.5，显影后通过药剂蚀刻去膜，使线路图成型。通过采用上述技术方案，将光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9994～0.9996倍能够用于铝基板和树脂保护件的涨缩补差，使成品线路图能够满足图纸要求。作为优选，Step6包括有以下具体步骤：Step5.1，对成型线路图的初始小板进行磨板；Step5.2，涂覆阻焊白油，并在70～80℃下将阻焊白油烘烤至不完全固化；Step5.3，在阻焊白油表面垫菲林墨片后进行对位曝光；Step5.4，显影后，依据图纸通过油墨进行字符印刷后，在70～80℃下烘烤至油墨和阻焊白油完全固化。通过采用上述技术方案，阻焊白油通过两道烘烤工序能够使阻焊白油完全固化，且通过两道烘烤的方式能够用于补差阻焊白油、油墨和树脂绝缘层之间的涨缩补差，使成品铝基板能够满足图纸要求。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1、该单面铝基板能够用于直插型电子元器件焊接，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，方便了直插型电子元件与铝基板的焊接；2、该单面铝基板的制造工艺能够使树脂保护件和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的光铝板（1）、树脂绝缘层（2）以及线路层（3），其特征在于，所述光铝板（1）上开设有若干第一直插孔（11），所述树脂绝缘层（2）和线路层（3）上均开设有与第一直插孔（11）连通的第二直插孔（21），所述第一直插孔（11）的孔径大于第二直插孔（21）的孔径，使所述第一直插孔（11）和第二直插孔（21）形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的光铝板（1）、树脂绝缘层（2）以及线路层（3），其特征在于，所述光铝板（1）上开设有若干第一直插孔（11），所述树脂绝缘层（2）和线路层（3）上均开设有与第一直插孔（11）连通的第二直插孔（21），所述第一直插孔（11）的孔径大于第二直插孔（21）的孔径，使所述第一直插孔（11）和第二直插孔（21）形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。2.根据权利要求1所述的一种LED灯用单面铝基板，其特征在于，所述光铝板（1）位于第一直插孔（11）的孔内填塞有树脂保护件（13），所述树脂保护件（13）朝向树脂绝缘层（2）的一端面与树脂绝缘层（2）相接触，所述树脂保护件（13）上开设有与第二直插孔（21）连通的第三直插孔（131）。3.根据权利要求2所述的一种LED灯用单面铝基板，其特征在于，所述树脂保护件（13）为热固性环氧树脂制成，所述树脂绝缘层（2）粘接在固化后的树脂保护件（13）上。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，包括有以下步骤：Step1，在光铝板（1）表面依据图纸钻孔得到第一直插孔（11）；Step2，将光铝板（1）表面氧化后，与树脂绝缘层（2）和铜箔布线层（31）进行压合，得到初始基板；Step3，依据图纸对初始基板进行开料，得到初始小板，并钻小孔得到贯通初始小板的第二直插孔（21）；Step4，对铜箔布线层（31）依次进行磨板、线路涂布、曝光、显影、蚀刻去膜，使线路图成型；Step5，在成型线路图表面依次进行磨板、阻焊白油涂布、曝光、显影；Step6，对根据图纸进行外形加工和表面处理，得到单面铝基板。5.根据权利要求4所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，Step1在得到第一直插孔（11...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚君，陈科杰，
申请(专利权)人：宁波科杰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33