【技术实现步骤摘要】
穿透式激光直接成像系统
本专利技术为关于一种激光直接成像系统(LaserDirectImagingSystem,LDI),尤其是一种利用线性扫描方式成像的激光直接成像系统。
技术介绍
近年来,在印刷电路板(PCB)的制造工艺中对精密度的要求不断提高,使得传统接触印刷制造工艺逐渐无法符合要求。对此,许多印刷电路板厂商转而使用直接成像系统(LDIsystem)以解决成品率及产出率的问题。相较于传统的光刻技术,此激光直接成像系统能在不使用掩膜的情况下,而在电路板的电路图案数据送入计算机后即可直接在基板上写入对应所需的电路图案以制造电路板,至此不仅精密度大幅提升,兼能有效降低生产成本。中国台湾专利第523968号揭露一种直接激光成像系统,其能在无掩膜使用下,直接在一基板表面上形成一潜影图案(latentimage)。其中,该直接激光成像系统主要包括一激光光源及设于该激光光源与基板之间的一反射式扫描器。该激光光源用以输出一载有图像信息的激光光束。该反射式扫描器具有一多面镜,其在转动时对基板进行扫描,以形成该潜影图案。值得注意的是,传统反射式的扫描方法会产生诸多缺点。首先,如 ...
【技术保护点】
1.一种穿透式激光直接成像系统,其特征在于,所述穿透式激光直接成像系统包括:一载台,供承载一基板,所述基板涂布有一感光层;一激光曝光装置,可与所述载台于一Y方向上相对位移,且在位移过程中,所述载台上的基板的感光层在一X方向上的位置点也能受到所述激光曝光装置的选择性曝光,以构成一潜像图案,其中所述激光曝光装置具有一第一激光模组,所述第一激光模组包括:一线性激光光源,包括沿其长度方向间隔排列的多个激光二极管,用以输出相互平行的多道激光光束,其中所述线性激光光源的长度方向倾斜于X方向;一光学组件,具有多个聚焦透镜单元,用以分别对应地将所述多个激光光束聚焦至所述基板;及一穿透式扫描 ...
【技术特征摘要】
2016.12.29 TW 1051439971.一种穿透式激光直接成像系统,其特征在于,所述穿透式激光直接成像系统包括:一载台,供承载一基板,所述基板涂布有一感光层;一激光曝光装置,可与所述载台于一Y方向上相对位移,且在位移过程中,所述载台上的基板的感光层在一X方向上的位置点也能受到所述激光曝光装置的选择性曝光,以构成一潜像图案,其中所述激光曝光装置具有一第一激光模组,所述第一激光模组包括:一线性激光光源,包括沿其长度方向间隔排列的多个激光二极管,用以输出相互平行的多道激光光束,其中所述线性激光光源的长度方向倾斜于X方向;一光学组件,具有多个聚焦透镜单元,用以分别对应地将所述多个激光光束聚焦至所述基板;及一穿透式扫描器,具有可转动的一多棱镜,所述多棱镜的转轴平行于所述线性激光光源的长度方向,且具有多个刻面,供所述多个激光光束射入,其中所述多棱镜的每一刻面皆能使每一条入射的激光光束产生偏折,并经所述多棱镜的折射后平行出光,并在转动...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪国书,吴松峻,廖述政,张明宏,
申请(专利权)人:旭东机械工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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