一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺及陶瓷屏蔽片制造技术

技术编号:18388901 阅读:51 留言:0更新日期:2018-07-08 13:05
本发明专利技术公开了一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆于陶瓷基片的其中一个裸露面,以形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的陶瓷基片进行烧结,以得到陶瓷屏蔽片。本发明专利技术还公开了一种陶瓷屏蔽片,包括:陶瓷基片;屏蔽层,其使用涂布工艺或者印刷工艺涂覆在所述陶瓷基片的其中一个裸露面;PET膜,其粘贴在所述屏蔽层的外表面。本发明专利技术提供的陶瓷屏蔽片的制备工艺简单可行,集成自动化程度高,制作的陶瓷屏蔽片的厚度薄,屏蔽能力好,充电效率高,产品工作稳定性高,大大节省了工序和材料成本。

Preparation technology of ceramic shielding chip for wireless charging application and ceramic shielding piece

The invention discloses a preparation process of a ceramic shield for a wireless charging application, including the following steps: Step 1, heat treatment of the rolled soft magnetic material strip; step two, breaking the soft magnetic material strip after heat treatment into a powder and pulping the powder; step three, coating the pulp to Tao Ciji. One of the naked surfaces of the film is used to form a certain thickness of shielding layer, and the ceramic substrate with shielding layer is sintered to obtain ceramic shield. The invention also discloses a ceramic shield sheet, which comprises a ceramic substrate, a shielding layer, which is coated with a bare surface of the ceramic substrate using a coating process or a printing process, and a PET film is attached to the outer surface of the shielding layer. The preparation technology of the ceramic shield provided by the invention is simple and feasible, the degree of integration automation is high, the thickness of the ceramic shield is thin, the shielding ability is good, the charging efficiency is high, the stability of the product is high, and the process and material cost are greatly saved.

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺及陶瓷屏蔽片
本专利技术涉及无线充电和电磁屏蔽
,更具体地说,本专利技术涉及一种工艺简单的无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺。本专利技术还涉及一种无线充电应用陶瓷屏蔽片。
技术介绍
随着时代进步科学技术高速发展,人们的工作和生活越来越多地依赖于电子设备。走在大街上几乎每个人都在看手机或者使用其它电子设备,许多人都会遇到电池电量感觉不够使用又不愿意拿着笨重的充电宝,如果有能像手机信号一样,随时随地可以实现充电该有多好,更不需要繁琐的数据线充电。虽然还没实现走在大街上随时随地自由充电,但是新的无线充电技术孕育而生。无线充电技术,英文名称为Wirelesschargingtechnology,又称为感应充电、非接触式充电,是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术。无线充电技术利用近场感应,由无线充电器将能量传送至需充电设备,该设备使用接受到的能量对电池进行充电,且为设备本身的运作提供能量。由于无线充电器与充电设备之间通过电感耦合来传送能量,因此无需电线连接。无线充电技术原理,初级线圈一定频率的交流电,通过电磁感应在次级线圈中产生一定的电流,从而将本文档来自技高网...
一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺及陶瓷屏蔽片

【技术保护点】
1.一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆于陶瓷基片的其中一个裸露面,以形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的陶瓷基片进行烧结,以得到陶瓷屏蔽片。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理;步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体,并对所述粉体进行制浆;步骤三、将所述浆涂覆于陶瓷基片的其中一个裸露面,以形成一定厚度的屏蔽层,对具有屏蔽层的陶瓷基片进行烧结,以得到陶瓷屏蔽片。2.根据权利要求1所述的一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,还包括:步骤四、使用双面胶在所述陶瓷屏蔽片具有屏蔽层的外表面粘贴PET膜。3.根据权利要求1所述的一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,所述软磁材料带材为铁基非晶合金、铁基纳米晶合金、钴基非晶合金或者钴基纳米晶合金。4.根据权利要求3所述的一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,所述铁基非晶合金和钴基非晶合金热处理温度为380-520℃,保温30-120min,热处理过程加磁场或者未加磁场;所述铁基纳米晶合金和钴基纳米晶合金热处理温度为480-650℃,保温30-120min,热处理过程加磁场或者未加磁场。5.根据权利要求1所述的一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,所述步骤二中,通过球磨机将所述热处理后的软磁材料带材破碎为一定粒径的粉体,并对所述粉体进行包裹处理,所述粉体的粒径为100nm-80μm,粉体的形状为球形、树枝状、片状或者雪花状。6.根据权利要求5所述的一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺,其特征在于,所述步骤二中,将包裹后的粉体与有机载体、粘接剂、添加剂和功能性粉体混合,并使用三辊机分散均匀,以完成制浆;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭庆文吴长和徐可心熊明马飞胡会新师海涛
申请(专利权)人:蓝沛光线上海电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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