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本发明公开了一种无线充电应用陶瓷屏蔽片的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、对绕制的软磁材料带材进行热处理；步骤二、将热处理后的软磁材料带材破碎成粉体，并对所述粉体进行制浆；步骤三、将所述浆涂覆于陶瓷基片的其中一个裸露面，以形成一定厚度的屏蔽层...
该专利属于蓝沛光线（上海）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蓝沛光线（上海）电子科技有限公司授权不得商用。

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