一种无线充电模组及其制备方法技术

技术编号:24944637 阅读:33 留言:0更新日期:2020-07-17 22:30
本发明专利技术公开了一种无线充电模组及其制备方法,其中该无线充电模组包括基材层、导电层、聚磁层和屏蔽层,通过先行在基材层上进行压印开槽的方式将导电层和聚磁层埋设于基材层中。通过上述技术方案制得的无线充电模组,具备模组厚度薄、散热效果好,功率损耗低、加持通电电流大的突出优点,适合于大功率无线充电的应用场景;同时该种制备方法简单易于操作,具有极佳的适用性和可推广性。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电模组及其制备方法
本专利技术涉及无线充电和电磁屏蔽
,尤其涉及一种无线充电模组及其制备方法。
技术介绍
无线充电技术(Wirelesschargingtechnology),是一种基于无线电能传输的技术,根据充电功率的大小可以分为大功率无线充电和小功率无线充电两种方式。大功率无线充电采用的是谐振式,例如电动汽车的无线充电。而小功率无线充电采用的是电磁感应方式,例如智能手机、智能手表、电动牙刷等。无线充电在手机已经有普及的趋势,在穿戴领域也有很多产品,未来在家里、办公室、公共场所、出行工具、交通都会有无线充电的普及。在无线充电过程中会产生交变电磁场,而当交变电磁场遇到金属,会产生电子涡流,进而在金属上产生热能,容易造成传输效率的降低和电能的浪费;而如果充电电池内部金属板受到交变磁场的影响,其产生的涡流损耗会引起电池发烫,极端情况下会引起爆炸或火灾的危险;此外,该交变磁场还会干扰周围器件,影响整个充电器的正常工作。因此,在技术层面上必须采用屏蔽材料或者吸波材料,来阻挡磁力线外泄,来保障整个充电系统的安全高效的工作,在目前的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电模组的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括下述步骤:/n步骤S1,于基材表面进行压印开槽,得到至少一条线圈槽道;/n步骤S2,于所述线圈槽道中刮印导电层;/n步骤S3,于所述基材表面进行二次压印开槽,得到一条聚磁槽道;/n步骤S4,于所述聚磁槽道中贴合聚磁材料以形成聚磁层;/n步骤S5,于所述聚磁层的裸露面对应的所述基材表面贴合屏蔽材料以形成屏蔽层,并得到所述无线充电模组;/n其中,所述线圈槽道环绕所述基材的中心均匀分布设置;/n所述聚磁槽道围绕所述线圈槽道环形设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线充电模组的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括下述步骤:
步骤S1,于基材表面进行压印开槽,得到至少一条线圈槽道;
步骤S2,于所述线圈槽道中刮印导电层;
步骤S3,于所述基材表面进行二次压印开槽,得到一条聚磁槽道;
步骤S4,于所述聚磁槽道中贴合聚磁材料以形成聚磁层;
步骤S5,于所述聚磁层的裸露面对应的所述基材表面贴合屏蔽材料以形成屏蔽层,并得到所述无线充电模组;
其中,所述线圈槽道环绕所述基材的中心均匀分布设置;
所述聚磁槽道围绕所述线圈槽道环形设置。


2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述屏蔽材料采用下述步骤制备得到:
步骤A1,对屏蔽磁性材料进行热处理,得到第一屏蔽基材;
步骤A2,将所述第一屏蔽基材与双面胶体进行贴合处理,得到第二屏蔽基材;
步骤A3,对所述第二屏蔽基材进行图形化处理,得到第三屏蔽基材;
步骤A4,将多个所述第三屏蔽基材进行依次贴合处理,得到第四屏蔽基材;
步骤A5,对所述第四屏蔽基材进行模切处理并环绕覆盖一胶体封闭层,得到所述屏蔽材料。


3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述双面胶体为相变胶材;
所述相变胶材具有一相变温度,当环境温度低于所述相变温度时,所述相变胶材呈常态,当所述环境温度高于所述相变温度时,所述相变胶材的至少一部分由常态转变为液态。


4.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述屏蔽磁性材料为非晶纳米晶软磁材料。


5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚磁材料为所述屏蔽材...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐可心郭庆文林涛吴长和唐晓婷霍云芳钱江华马飞朱卫东王劲
申请(专利权)人:蓝沛光线上海电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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