一种用于集成电路的测试设备制造技术

公开了一种用于集成电路的测试设备，设有多个温度传感器，温度传感器分布在壳体（1）内的不同位置，用于检查集成电路内的温度,当要测试集成电路的温度时，把采集端口（3）放置在要测试的集成电路的相应位置，打开电源和开关2，传感器会自动将探测的温度传输至各个测试模块，测试的温度会通过无线的方式实时传递到操作人员的监控终端上，操作人员可以实时比对监控温度，一旦有异常，设备即刻报警通知操作人员，保证了安全性，制作成本低，保护作用显著增强，也大大提高了整体的牢固性和连接的可靠性。

A test device for integrated circuits

A test device for an integrated circuit is disclosed. A temperature sensor is distributed in different positions within the shell (1). It is used to check the temperature in the integrated circuit. When the temperature of the integrated circuit is tested, the acquisition port (3) is placed in the corresponding position of the integrated circuit to be tested and the electricity is opened. The source and switch 2, the sensor will automatically transfer the detection temperature to each test module. The temperature of the test will be transmitted to the operator's monitoring terminal by wireless mode. The operator can compare the monitoring temperature in real time. Once there is an exception, the device will immediately alarm the operator to ensure the safety. The cost is low, the protection effect is enhanced significantly, and the overall firmness and reliability of the connection are greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的测试设备
本技术涉及控制
，更具体地讲，涉及一种集成电路的测试设备。
技术介绍
集成电路（IC）是一种微型电子器件或部件，由于集成电路是将所需的各种元件和布线互连封装在一个较小的空间内，因此对空间内部温度就提出了相当严格的要求。当集成电路设备内出温度过高时，极易发生故障，一旦处置不当极易引发严重的安全、信息乃至经济事故。而针对这些问题，当前的集成电路系统中均缺少有效合理的温度测试装备，从而给集成电路及其信息安全造成了极大的隐患，因此，针对这一现状，迫切需要开发一种集成电路的测试设备，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
因此，针对现有技术上存在的不足，提供本技术的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，安全性和可靠性大幅度提高，有效的起到保护设备的作用。按照本技术提供的技术方案，该设备包括壳体，所述的壳体上设有至少5个指示开关，所述的壳体内设有多个温度传感器，所述的温度传感器分布在所述壳体内的不同位置，所述的温度传感器与所述的指示开关通过测试导线电连接，所述的壳体下方设有一个或两个采集端口，所述的壳体上设有显示刻度盘，所述的壳体内还设有信号放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路的测试设备，包括壳体，所述的壳体上设有至少5个指示开关，所述的壳体内设有多个温度传感器，所述的温度传感器分布在所述壳体内的不同位置，所述的温度传感器与所述的指示开关通过测试导线电连接，所述的壳体下方设有一个或两个采集端口，所述的壳体上设有显示刻度盘，所述的壳体内还设有第一信号放大模块，所述的传感器与所述的第一信号放大模块通过测试导线电连接，所述的第一信号放大模块与所述的显示刻度盘通过测试导线电连接，其特征在于，所述壳体内设有微控系统，所述的微控系统内设有数据存储功能的记忆模块，所述的温度传感器与所述的微控系统相连，所述的微控系统经由通讯路径连接至监控终端，所述设备内还设有具...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的测试设备，包括壳体，所述的壳体上设有至少5个指示开关，所述的壳体内设有多个温度传感器，所述的温度传感器分布在所述壳体内的不同位置，所述的温度传感器与所述的指示开关通过测试导线电连接，所述的壳体下方设有一个或两个采集端口，所述的壳体上设有显示刻度盘，所述的壳体内还设有第一信号放大模块，所述的传感器与所述的第一信号放大模块通过测试导线电连接，所述的第一信号放大模块与所述的显示刻度盘通过测试导线电连接，其特征在于，所述壳体内设有微控系统，所述的微控系统内设有数据存储功能的记忆模块，所述的温度传感器与所述的微控系统相连，所述的微控系统经由通讯路径连接至监控终端，所述设备内还设有具有自我修复功能的监控电路，所述的监控电路被配备为执行集成电路测试以确定所述的监控电路中的各个部件的运行情况。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的温度传感器的数量与所述的指示开关的数量相同，呈一一对应关系。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的通讯路径为WIFI、Zigbee、EnOcean和/或Bl...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡忠臣，
申请(专利权)人：上海御渡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31