温度差压法管输平衡测量仪制造技术

温度差压法管输平衡测量仪。本实用新型专利技术涉及一种温度差压法管输平衡测量仪。所述的单片机U1的2号端连接芯片U2的2号端与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接电容C1的一端、芯片U2的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U2的1号端接地，所述的电容C1的另一端接地，所述的单片机U1的3号端连接芯片U3的2号端与电阻R4的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C6的一端、芯片U3的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U3的1号端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的单片机U1的6号端连接电容C2后接地。本实用新型专利技术用于温度差压法管输平衡测量仪。

【技术实现步骤摘要】
温度差压法管输平衡测量仪
本技术涉及一种温度差压法管输平衡测量仪。
技术介绍
许多企业家和设计专家，在设计方式和运行方式进行了许多尝试。试图达到系统的动态平衡。由于设计、运行方式的多样化。水利平衡测试和调整系统设备约投入产出比例和后期维护费用高及人员流动等诸多因素的影响，导致热网的水平失调和大流量小温差方式现象依然大量存在，这种调整工作急需便利的工具来完成热望平衡的指标测量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种温度差压法管输平衡测量仪，用以解决上述问题，方便使用，能帮助完成热网平衡的指标测量。上述的目的通过以下的技术方案实现：一种温度差压法管输平衡测量仪，温度传感电路包括单片机U1，所述的单片机U1的1号端连接接口J3的1号端，所述的接口J3的2号端接地，所述的单片机U1的2号端连接芯片U2的2号端与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接电容C1的一端、芯片U2的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U2的1号端接地，所述的电容C1的另一端接地，所述的单片机U1的3号端连接芯片U3的2号端与电阻R4的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C6的一端、芯片U3的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U3的1号端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的单片机U1的6号端连接电容C2后接地，所述的单片机U1的9号端连接晶振Y1的一端与电容C4的一端，所述的电容C4的另一端接地，所述的单片机U1的10号端连接晶振Y1的另一端与电容C5的一端，所述的电容C5的另一端接地，所述的单片机U1的8号端连接单片机U1的19号端后接地，所述的单片机U1的21号端连接芯片U4的9号端，所述的单片机U1的24号端连接芯片U4的5号端，所述的单片机U1的25号端连接芯片U4的6号端，所述的单片机U1的26号端连接芯片U4的7号端，所述的单片机U1的15号端连接芯片U4的2号端，所述的芯片U4的1号端接地，所述的芯片U4的12号端接地，所述的芯片U4的8号端连接工作电压VCC，所述的单片机U1的27号端连接接口J1的5号端，所述的单片机U1的28号端连接接口J1的4号端，所述的接口J1的1号端连接单片机U1的1号端、接口J3的1号端与电阻R2的一端，所述的电阻R2的另一端连接电阻R3的一端、二极管D1的一端与电容C3的一端，所述的电阻R3的另一端与二极管D1的另一端连接后接工作电压VCC，所述的电容C3的另一端接地，所述的接口J1的2号端连接工作电压VCC，所述的接口J1的3号端接地，所述的单片机U1的20号端接地；所述的工作电压VCC连接电容C7的一端、电容C8的一端、电容C9的一端与电容C10的一端，所述的电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C9的另一端与电容C10的另一端连接后接地。所述的温度差压法管输平衡测量仪，所述的温度传感电路将信号端传输至信号端收集器，所述的信号端收集器包括单片机U5，所述的单片机U5的2号端连接芯片U8的1号端与4号端，所述的单片机U5的3号端连接芯片U8的10号端与13号端，所述的单片机U5的4号端连接芯片U9的2号端与3号端，所述的单片机U5的5号端连接芯片U10的2号端与3号端，所述的单片机U5的6号端连接电容C24后接地，所述的单片机U5的10号端连接晶振Y2的一端与电容C23的一端，所述的电容C23的另一端接地，所述的单片机U5的9号端连接晶振Y2的另一端与电容C22的一端，所述的电容C22的另一端接地，所述的单片机U5的1号端连接接口J5的1号端与电阻R15的一端，所述的电阻R15的另一端连接二极管D5的一端、电阻R16的一端与电容C21的一端，所述的电容C21的另一端接地，所述的二极管D5的另一端连接电阻R16的另一端后接地，所述的单片机U5的8号端连接单片机U5的19号端后接地，所述的单片机U5的21号端连接芯片U6的2号端，所述的单片机U5的22号端连接芯片U6的3号端，所述的单片机U5的23号端连接芯片U6的4号端，所述的单片机U5的24号端连接芯片U6的5号端，所述的单片机U5的25号端连接芯片U6的6号端，所述的单片机U5的25号端连接芯片U6的7号端，所述的芯片U6的1号端接地，所述的芯片U6的12号端接地，所述的芯片U6的8号端连接工作电压3.3V，所述的单片机U5的27号端连接接口J5的5号端，所述的单片机U5的28号端连接接口J5的4号端，所述的单片机U5的12号端连接接口J8的3号端，所述的接口J8的2号端接地，所述的接口J8的1号端连接工作电压3.3V，所述的单片机U5的13号端连接接口J6的7号端与电阻R11的一端，所述的单片机U5的14号端连接接口J6的5号端与电阻R12的一端，所述的单片机U5的15号端连接接口J6的3号端与电阻R13的一端，所述的单片机U5的16号端连接接口J6的1号端与电阻R14的一端，所述的接口J6的2号端连接接口J6的4号端、接口J6的6号端、接口J6的8号端后接地，所述的电阻R11的另一端连接电阻R12的另一端、电阻R13的另一端与电阻R14的另一端后连接工作电压3.3V，所述的单片机U5的17号端连接电阻R14的一端、芯片U8的2号端与芯片U8的12号端，所述的单片机U5的18号端连接电阻R17的一端、芯片U8的6号端与芯片U8的8号端，所述的单片机U5的20号端连接工作电压3.3V；所述的芯片U8的3号端连接芯片U9的4号端，所述的芯片U8的5号端连接芯片U9的1号端，所述的芯片U8的7号端接地，所述的芯片U8的9号端连接芯片U10的1号端，所述的芯片U8的11号端连接芯片U10的4号端，所述的芯片U8的14号端连接工作电压3.3V；所述的芯片U9的5号端接地，所述的芯片U9的8号端连接工作电压3.3V，所述的芯片U9的6号端连接电阻R10的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R10的另一端连接工作电压3.3V，所述的芯片U9的7号端连接电阻R10的另一端、电阻R7的一端与接口J4的3号端，所述的电阻R7的另一端接地，所述的电阻R9的另一端连接接口J4的4号端，所述的接口J4的2号端接地，所述的接口J4的1号端连接工作电压5V，所述的二极管D2的另一端连接电阻R18后连接工作电压3.3V，所述的芯片U10的5号端接地，所述的芯片U10的8号端连接工作电压3.3V，所述的芯片U10的6号端连接电阻R5的一端、电阻R20的一端与电阻R21的一端，所述的电阻R5的另一端连接工作电压3.3V，所述的芯片U10的7号端连接电阻R20的另一端、电阻R19的一端、接口J7的3号端与接口J2的3号端，所述的电阻R19的另一端接地，所述的电阻R21的另一端连接接口J7的4号端与接口J2的4号端，所述的接口J7的1号端与接口J2的1号端连接整流桥D6的1号端，所述的接口J7的2号端与接口J2的2号端连接整流桥D6的3号端，所述的整流桥D6的4号端串联保险后连接电容C18的一端、电容C17的一端与芯片U7的1号端，所述的整流桥D6的4号端连接电容C18的另一端、电容C17的另一端、芯片U7的3号端、芯片U7的5号端、二极管D3的一端、电容C16的一端与电容C15的一端，所述的芯片U7的2号端连接电感L1的一端与二极管D本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度差压法管输平衡测量仪，其特征是：温度传感电路包括单片机U1，所述的单片机U1的1号端连接接口J3的1号端，所述的接口J3的2号端接地，所述的单片机U1的2号端连接芯片U2的2号端与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接电容C1的一端、芯片U2的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U2的1号端接地，所述的电容C1的另一端接地，所述的单片机U1的3号端连接芯片U3的2号端与电阻R4的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C6的一端、芯片U3的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U3的1号端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的单片机U1的6号端连接电容C2后接地，所述的单片机U1的9号端连接晶振Y1的一端与电容C4的一端，所述的电容C4的另一端接地，所述的单片机U1的10号端连接晶振Y1的另一端与电容C5的一端，所述的电容C5的另一端接地，所述的单片机U1的8号端连接单片机U1的19号端后接地，所述的单片机U1的21号端连接芯片U4的9号端，所述的单片机U1的24号端连接芯片U4的5号端，所述的单片机U1的25号端连接芯片U4的6号端，所述的单片机U1的26号端连接芯片U4的7号端，所述的单片机U1的15号端连接芯片U4的2号端，所述的芯片U4的1号端接地，所述的芯片U4的12号端接地，所述的芯片U4的8号端连接工作电压VCC，所述的单片机U1的27号端连接接口J1的5号端，所述的单片机U1的28号端连接接口J1的4号端，所述的接口J1的1号端连接单片机U1的1号端、接口J3的1号端与电阻R2的一端，所述的电阻R2的另一端连接电阻R3的一端、二极管D1的一端与电容C3的一端，所述的电阻R3的另一端与二极管D1的另一端连接后接工作电压VCC，所述的电容C3的另一端接地，所述的接口J1的2号端连接工作电压VCC，所述的接口J1的3号端接地，所述的单片机U1的20号端接地；所述的工作电压VCC连接电容C7的一端、电容C8的一端、电容C9的一端与电容C10的一端，所述的电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C9的另一端与电容C10的另一端连接后接地；所述的单片机U1的型号端为PIC18C25J10，所述的芯片U2的型号端为DS18B20，所述的芯片U3的型号端均为DS18B20‑1，所述的芯片U4的型号端为XL4432‑D01，所述的接口J1的型号为CON5；所述的接口J3的型号为CON2。...

【技术特征摘要】
1.一种温度差压法管输平衡测量仪，其特征是：温度传感电路包括单片机U1，所述的单片机U1的1号端连接接口J3的1号端，所述的接口J3的2号端接地，所述的单片机U1的2号端连接芯片U2的2号端与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接电容C1的一端、芯片U2的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U2的1号端接地，所述的电容C1的另一端接地，所述的单片机U1的3号端连接芯片U3的2号端与电阻R4的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C6的一端、芯片U3的3号端与工作电压VCC，所述的芯片U3的1号端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的单片机U1的6号端连接电容C2后接地，所述的单片机U1的9号端连接晶振Y1的一端与电容C4的一端，所述的电容C4的另一端接地，所述的单片机U1的10号端连接晶振Y1的另一端与电容C5的一端，所述的电容C5的另一端接地，所述的单片机U1的8号端连接单片机U1的19号端后接地，所述的单片机U1的21号端连接芯片U4的9号端，所述的单片机U1的24号端连接芯片U4的5号端，所述的单片机U1的25号端连接芯片U4的6号端，所述的单片机U1的26号端连接芯片U4的7号端，所述的单片机U1的15号端连接芯片U4的2号端，所述的芯片U4的1号端接地，所述的芯片U4的12号端接地，所述的芯片U4的8号端连接工作电压VCC，所述的单片机U1的27号端连接接口J1的5号端，所述的单片机U1的28号端连接接口J1的4号端，所述的接口J1的1号端连接单片机U1的1号端、接口J3的1号端与电阻R2的一端，所述的电阻R2的另一端连接电阻R3的一端、二极管D1的一端与电容C3的一端，所述的电阻R3的另一端与二极管D1的另一端连接后接工作电压VCC，所述的电容C3的另一端接地，所述的接口J1的2号端连接工作电压VCC，所述的接口J1的3号端接地，所述的单片机U1的20号端接地；所述的工作电压VCC连接电容C7的一端、电容C8的一端、电容C9的一端与电容C10的一端，所述的电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C9的另一端与电容C10的另一端连接后接地；所述的单片机U1的型号端为PIC18C25J10，所述的芯片U2的型号端为DS18B20，所述的芯片U3的型号端均为DS18B20-1，所述的芯片U4的型号端为XL4432-D01，所述的接口J1的型号为CON5；所述的接口J3的型号为CON2。2.根据权利要求1所述的温度差压法管输平衡测量仪，其特征是：所述的温度传感电路将信号端传输至信号端收集器，所述的信号端收集器包括单片机U5，所述的单片机U5的2号端连接芯片U8的1号端与4号端，所述的单片机U5的3号端连接芯片U8的10号端与13号端，所述的单片机U5的4号端连接芯片U9的2号端与3号端，所述的单片机U5的5号端连接芯片U10的2号端与3号端，所述的单片机U5的6号端连接电容C24后接地，所述的单片机U5的10号端连接晶振Y2的一端与电容C23的一端，所述的电容C23的另一端接地，所述的单片机U5的9号端连接晶振Y2的另一端与电容C22的一端，所述的电容C22的另一端接地，所述的单片机U5的1号端连接接口J5的1号端与电阻R15的一端，所述的电阻R15的另一端连接二极管D5的一端、电阻R16的一端与电容C21的一端，所述的电容C21的另一端接地，所述的二极管D5的另一端连接电阻R16的另一端后接地，所述的单片机U5的8号端连接单片机U5的19号端后接地，所述的单片机U5的21号端连接芯片U6的2号端，所述的单片机U5的22号端连接芯片U6的3号端，所述的单片机U5的23号端连接芯片U6的4号端，所述的单片机U5的24号端连接芯片U6的5号端，所述的单片机U5的25号端连接芯片U6的6号端，所述的单片机U5的25号端连接芯片U6的7号端，所述的芯片U6的1号端接地，所述的芯片U6的12号端接地，所述的芯片U6的8号端连接工作电压3.3V，所述的单片机U5的27号端连接接口J5的5号端，所述的单片机U5的28号端连接接口J5的4号端，所述的单...

【专利技术属性】
技术研发人员：张劲松，
申请(专利权)人：张劲松，
类型：新型
国别省市：黑龙江,23