布线基板制造技术

本发明专利技术提供能通大电流且即使成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。该布线基板在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100式(2)：(F×T)≤22000。

【技术实现步骤摘要】
布线基板
本专利技术涉及布线基板、特别是具备金属箔的电路图案的布线基板等。另外，涉及使用该布线基板的结构物等。
技术介绍
近年来，在各种电子部件的小型化、组装的省力化的发展过程中，要求具有三维形状的带导电性电路的树脂成型品。作为得到这种结构物的方法，可举出将挠性印刷布线基板作为嵌入品进行一体成型的方法(例如专利文献1)或相对于树脂成型品通过电镀形成导电性电路的方法(例如专利文献2)。但是，金属箔的伸长率还依赖于厚度，大也就仅到30％左右，另一方面，树脂制膜的伸长率达到数百％，两者的成形性上存在大的差异。因此，将通过上述专利文献1的技术制造的、形成有金属箔制的电路的树脂制膜用于起伏多的成型品时，金属箔阻碍树脂制膜的成型，不能以所期待的形状进行成型、或电路不能追随成型时的伸长而会发生断线。另外，在专利文献2的技术中，为了通过电镀形成导电性电路，加厚电路厚度变得困难，另外，为了降低电阻，需要使布线变粗，因此，布线的处理变得困难。因此，难以应用至需要通大电流的制品。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-106733号公报专利文献2：日本特开2005-217156号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于，提供能通大电流、且即便成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。用于解决课题的技术方案本专利技术人等发现，如果是具备金属箔制的蛇行电路图案的布线基板，则通过成型导致的变形也能够抑制电路的断线，并进一步反复进行改良，直至完成本专利技术。本专利技术例如包含以下的项所述的主题。项1.一种布线基板，在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm：毫米]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力(0.2％屈服强度)设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm：微米]时，满足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100式(2)：(F×T)≤22000项2.根据项1所述的布线基板，其中，所述金属箔为铝箔或铜箔。项3.根据项1或2所述的布线基板，其中，所述树脂基板为含有选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、丙烯酸系树脂及聚碳酸酯系树脂构成的组中的至少1种树脂的基板。项4.根据项1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述金属箔的至少一部分由保护用树脂覆盖。项5.根据项1～4中任一项所述的布线基板，其中，所述金属箔经由粘接层层叠于所述树脂基板的至少一个表面。项6.根据项1～5中任一项所述的布线基板，其为向所述蛇行电路图案的长度方向施加将曲折状的蛇行电路拉伸的力的成型用。项7.一种项1～6中任一项所述的布线基板的成型加工物。项8.一种构成物，具备项1～6中任一项所述的布线基板或项7所述的成型加工物。专利技术效果如果是上述的布线基板，则电路为金属箔，因此，能流通大电流，且通过具有上述的结构，能减少在成型时电路不能追随树脂的伸长而产生断线、或电路从树脂基板上剥离的状况。附图说明图1表示线的长度方向及宽度方向。图2表示将金属箔线在长度方向以曲折状折成的结构的例子。图3表示将金属箔线在长度方向以曲折状折叠的结构中的各部位的名称。图4表示曲折状的蛇行电路图案可以由与该蛇行电路图案的长度方向和直行方向平行的金属箔线(“布线部”)和连接布线部彼此的金属箔线(“连接部”)构成、及其例。图5a表示曲折状的蛇行电路图案例。图5b表示曲折状的蛇行电路图案例。图6表示实施例中制作的铝箔的曲折状的蛇行图案电路。蓝色部分表示布线部，红色部分表示连接部。图7表示实施例中进行的成型加工的概要。图8表示将具备由各种金属箔构成的曲折状的蛇行电路图案及直线状电路图案的布线基板(膜)折弯时，在直线状电路图案中引起断线(红箭头)，在蛇行电路图案中不引起断线。图9表示在式(2)中，具备使用F×T超过22000的金属箔制造的电路图案的布线基板在进行基板的成型时，产生金属箔不能追随树脂基板的变形而树脂基板不自然地发生变形、或金属箔从树脂基板上剥离的不良。具体实施方式以下，对本专利技术的各实施方式进一步详细地进行说明。本专利技术中包含的布线基板为在树脂基板的至少一面(一面或两面)具备金属箔制的电路图案的布线基板。该树脂基板为含有树脂的基板。其形状没有特别限制，优选为通过成型而容易变形的基板(挠性基板)。例如可以优选使用片状、膜状的树脂基板。就树脂基板的厚度而言，只要是不损害本专利技术的效果的范围，就没有特别限制，例如优选为20～300μm，更优选为40～200μm，进一步优选为50～150μm。树脂基板过薄时，使用该基板制造的成型加工物的强度有可能变低。另外，相反其过厚时，在成型性方面出现障碍，或导致成本升高。树脂基板中所含的树脂没有特别限制，可举出例如：聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺(尼龙)系树脂、丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚偏氯乙烯系树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物皂化物、聚乙烯醇系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚醋酸乙烯酯系树脂、缩醛系树脂等。其中，从成型加工的容易性方面考虑，优选聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂。这些树脂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。另外，优选在树脂基板中含有树脂作为主成分(例如以质量比例计为50、60、70、80、90或95％以上)，进一步优选由树脂构成(即由树脂100％构成)。树脂层基板可以由多层构成，也可以为例如叠层多个上述的树脂膜或树脂片而成的基板。作为金属箔，只要是具有导电性的金属箔、且在上述的式2中满足“F×T≤22000”的金属箔即可。没有特别限制，优选为F×T≤20000，更优选为F×T≤18000，进一步优选为F×T≤16000，更进一步优选为F×T≤14000，另外优选为F×T≤13000。作为这种金属箔，可举出例如铝箔或铜箔。作为金属箔的厚度，只要是不损害本专利技术的效果的范围，就没有特别限制，例如优选为5～140μm，更优选10～120μm，进一步优选20～100μm。需要说明的是，作为金属箔的常温(25℃)下的0.2％耐力的F[N/mm2]为根据JISZ2241测定的值。作为优选的铝箔，更具体而言，可举出例如JIS(AA)的符号中为1030、1N30、1050、1100、8021、8079等的软质材料、硬质材料。其中，从加工性方面考虑，更优选1N30、8021、8079的软质材料。另外，在使用这些具体的铝箔的情况下，其厚度优选为上述的金属箔的厚度，进一步更优选20～50μm。另外，例如也可以使用JIS(AA)的符号中为3000系列、且满足上述式(2)的铝箔。在3000系列铝箔的情况下，更优选厚度80μm以上的硬质材料等。另外，作为铜箔，只要满足上述式(2)，就没有特别限制，例如优选例示厚度70μm以上的铜箔。上述式(2)中，在使用F×T超过22000的金属箔的情况下，在进行电路基板的成型时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)，式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100式(2)：(F×T)≤22000。

【技术特征摘要】
2016.12.22 JP 2016-2494901.一种布线基板，在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)，式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100式(2)：(F...

【专利技术属性】
技术研发人员：田健吾，东山大树，
申请(专利权)人：东洋铝株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP