一种贴片功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片功率器件，包括芯片载台，所述芯片载台上设置有芯片、源极引脚和栅极引脚，所述源极引脚通过源极铜片夹与芯片相连，所述栅极引脚通过栅极铜片夹与芯片相连；本实用新型专利技术通过采用铜片夹的方式增大了源极和栅极与芯片的连接面积，从而使连接应力得到充分释放，同时还增大了器件的散热面积，从而提高器件的连接强度和散热能力，提高器件的稳定性；而较大的接触面积也降低了导通电阻，在使用时能够降低功耗，提高电路效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片功率器件
本技术涉及电子设备
，具体设计一种贴片功率器件。
技术介绍
现有的大功率的功率器件，其封装形式有多种，如TO-220、TO-263等。虽然这些器件因额定电流和电压的差异，有几百个品种，但是内部结构都大同小异，都含有芯片、散热板、内引线、外引线和塑封料；同时在现有的功率器件中，其内引线一般采用铝线或铜线，配合的生产工艺是超声键合工艺，其不但需要较长的时间才能完成焊接，同时引线的结构使得器件的导热性能不高；且因焊接面积小，不能有效释放焊接应力，影响了产品的可靠性。公开号为CN202042471U的中国技术专利公开了一种铜铝引线结构的功率器件，其塑封体内含有半导体芯片，固定在散热板上，塑封成一个整体，设有多根外引线，从内部延伸到外部，形成功率器件的多个极，其特征是：承载电流大的外引线，通过铝引线连接到半导体芯片上，承载电流小的外引线，通过铜引线连接至半导体芯片。
技术实现思路
针对现有技术中存在的功率器件导热性能差、焊接可靠性低的缺陷，本技术公开了一种贴片功率器件，采用本技术不但提高功率器件的导热性能，同时还能够强化功率器件的内部焊接强度，从而提高设备的可靠性和使用寿命。本技术通过以下技术方案实现上述目的：一种贴片功率器件，包括芯片载台，所述芯片载台上设置有芯片，其特征在于：芯片载台上设置有源极引脚和栅极引脚，所述芯片与源极引脚之间通过源极铜片夹相连，所述芯片与栅极引脚支架通过栅极铜片；所述芯片载台的背面设置有漏极，且芯片载台的背面不予封装。所述源极铜片夹为片状结构，且源极铜片夹的宽为1.5mm-2.5mm,长为2.5mm-3.5mm。所述栅极铜片夹为长条状结构，且栅极铜片夹的宽为1-2mm、长为1.5mm-2.5mm。所述源极铜片夹和栅极铜片夹均通过锡膏焊接的方式与芯片相连。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、本技术通过片状结构的铜片夹连接源极和芯片，通过长条状的铜片夹连接栅极和芯片，通过铜片增大了源极和栅极与芯片的接触面积，从而有效释放焊接时的焊接应力，使焊接更加牢固；同时增大的接触面积还能够提高功率器件的散热能力，避免因散热不畅造成器件温度过高，提高器件的可靠性，另一方面源极和栅极与芯片的接触面积增大后，减小了接触电阻，从而降低了导通电阻，在应用时降低功耗，提高了电路效率；同时本技术还将芯片载台的背面裸露不予封装，且器件的漏极设置在芯片载台的背面，一方面提高器件的散热能力，另一方面节省芯片载台的空间，便于功率器件的整体布局。2、本技术的源极铜片为片状结构，且源极铜片夹的宽为1.5mm-2.5mm,长为2.5mm-3.5mm，栅极铜片夹为长条状结构，其宽为1-2mm、长为1.5mm-2.5mm，保证源极和栅极与芯片的连接强度，同时兼顾器件的具体尺寸，避免因连接方式的改变造成器件尺寸的增大，提高器件的兼容性和生产效率。3、本技术通过锡膏焊接的方式连接源极、栅极和芯片，其焊接点不再需要镀银，一方面简化了生产工艺及工序，提高了生产效率，另一方面节省了生产原料，降低了生产成本。附图说明图1为本技术结构示意图；附图标记：1、芯片载台，2、芯片，3、源极引脚，4、栅极引脚，5、源极铜片夹，6、栅极铜片夹，7、漏极。具体实施方式下面将通过具体实施例对本技术做进一步说明：实施例1本实施例作为本技术的最佳实施例，其公开了一种贴片功率器件，具体结构如图1所示，该功率器件为TO-220封装形式的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的结构，包括芯片载台1，所述芯片载台1上固定安装有芯片2，所述芯片载台1的背面在封装时不予封装，且芯片载台1的背面设置有漏极7；所述芯片载台1上还设置有源极引脚3和栅极引脚4，所述源极引脚3通过片状的源极铜片夹5与芯片2相连，所述源极铜片夹5的长*宽的尺寸为2.5mm*1.5mm；所述栅极引脚4通过长条状的栅极铜片夹6与芯片相连，所述源极铜片夹5的长*宽的尺寸为2.5mm*1.5mm；所述源极引脚3和栅极引脚4均通过锡膏焊接的方式与芯片连接。实施例2本实施例作为本技术的又一较佳实施例，其源极铜片夹5的长*宽的尺寸为3.5mm*2.5mm；源极铜片夹5的长*宽的尺寸为2.5mm*2mm。本技术的原理：本技术通过片状的源极铜片夹连接源极引脚和芯片，通过长条状的栅极铜片夹连接栅极引脚和芯片，增大了源极引脚和栅极引脚与芯片之间的接触面积，从而使焊接应力得到充分的释放，增强了连接的强度，且避免了应力对芯片的伤害，同时接触面积增大后还能提高器件的散热能力，避免高温对器件不良影响，从而提高器件的可靠性；另一方面增大的接触面积能够减小接触电阻，从而降低导通电阻，在应用时降低功耗，提高了电路效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片功率器件，包括芯片载台（1），所述芯片载台（1）上设置有芯片（2），其特征在于：芯片载台（1）上设置有源极引脚（3）和栅极引脚（4），所述芯片（2）与源极引脚（3）之间通过源极铜片夹（5）相连，所述芯片（2）与栅极引脚（4）之间通过栅极铜片夹（6）相连；所述芯片载台（1）的背面设置有漏极（7），且芯片载台（1）的背面不予封装。

【技术特征摘要】
1.一种贴片功率器件，包括芯片载台（1），所述芯片载台（1）上设置有芯片（2），其特征在于：芯片载台（1）上设置有源极引脚（3）和栅极引脚（4），所述芯片（2）与源极引脚（3）之间通过源极铜片夹（5）相连，所述芯片（2）与栅极引脚（4）之间通过栅极铜片夹（6）相连；所述芯片载台（1）的背面设置有漏极（7），且芯片载台（1）的背面不予封装。2.根据权利要求1所述的一种贴片功率器件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科，蔡少峰，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51