一种单芯片平行位置的确定方法技术

本发明专利技术提供一种单芯片平行位置的确定方法，包括以下步骤：步骤1，确定图像模板及图像模板对准点的坐标；步骤2，通过图像模板找到对应位置的芯片图像；步骤3，根据图像模板对准点的坐标和芯片图像对准点的坐标对比得到芯片图像与图像模板的角度偏差值和芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到芯片图像对准点A的坐标A(m，n)及对准点A在坐标系中的角度β；步骤4，根据角度偏差值和芯片图像对准点A的坐标偏差值得出芯片图像对准点旋转至平行位置时芯片图像对准点坐标B(x，y)。根据本发明专利技术的实施例能够在任一对准点进行拉直计算，方便快捷的确定芯片的平行位置，减少了对准时间，提高了对准精度。

【技术实现步骤摘要】
一种单芯片平行位置的确定方法
本专利技术涉及划片机领域，更具体地，涉及一种单芯片平行位置的确定方法。
技术介绍
在半自动划切
中，通常采用半自动化划切设备通过视觉的方式进行芯片位置校正，找出芯片首刀位置和角度，该方法快捷容易操作。但是由于芯片放置到工作台上时需要人工操作，使得放置位置、角度存在一定范围偏差，导致识别时需要大范围寻找对位点，增加了对准时间，降低了生产效率。同时，传统的芯片位置的确定采用首行拉直算法，该方法需要首末两个芯片，当芯片放置的角度偏大，容易导致芯片左右两侧寻点不在同一行，造成芯片拉直后角度错误，降低对准精度和可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种单芯片平行位置的确定方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用了以下技术方案：根据本专利技术第一方面实施例的单芯片平行位置的确定方法包括以下步骤：步骤1，确定图像模板及图像模板对准点的坐标；步骤2，通过所述图像模板找到对应位置的芯片图像；步骤3，根据所述图像模板对准点的坐标和所述芯片图像对准点的坐标对比得到所述芯片图像与所述图像模板的角度偏差值和所述芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到所述芯片图像对准点A的坐标A(m，n)及对准点A在所述坐标系中的角度β；步骤4，根据所述角度偏差值和所述芯片图像对准点A的坐标得出所述芯片图像对准点旋转至平行位置时所述芯片图像对准点B的坐标B(x,y)。优选地，所述步骤1中的所述图像模板对准点坐标通过芯片尺寸和所述芯片放置到工作台的固定位置得出。进一步地，所述图像模板对准点为图像模板的几何中心，所述芯片图像对准点为芯片图像的几何中心。进一步地，所述角度偏差值包括芯片图像与所述平行位置比较的自身角度差α和所述芯片图像与所述平行位置在坐标中比较的公转角度偏差α。进一步地，所述芯片图像从对应点A旋转至所述平行位置对应点B的旋转圆心点坐标为O(a，b)，圆半径为r,向量OB与X坐标轴的角度为θ，则所述芯片图像旋转至平行位置时对准点B的x坐标和y坐标分别为：x＝rcosθ,y＝rsinθ，其中，优选地，当所述芯片图像对准点A在一、四象限时,所述芯片图像对准点B的坐标满足：x＝rcosθ＝rcos(α+β)＝(n-b)cosα+(m-a)sinα，y＝rsinθ＝rsin(α+β)＝-(n-b)sinα+(m-a)cosα。优选地，当所述芯片图像对准点A在二、三象限时,所述芯片图像对准点B的坐标满足：x＝rcosθ＝rcos(α+β)＝(b-n)cosα+(a-m)sinα，y＝rsinθ＝rsin(α+β)＝-(b-n)sinα+(a-m)cosα。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：根据本专利技术实施例的单芯片平行位置的确定方法，能够在任一对准点进行拉直计算，方便快捷的确定芯片的平行位置，减少了对准时间，提高了对准精度。附图说明图1为本专利技术实施例的单芯片平行位置的确定方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例的单芯片平行位置的确定方法中算法效果示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面首先结合附图具体描述根据本专利技术实施例的单芯片平行位置的确定方法。如图1至图2所示，根据本专利技术实施例的单芯片平行位置的确定方法包括以下步骤：步骤1，确定图像模板及图像模板对准点的坐标。具体地，图像模板通过芯片尺寸和所述芯片放置到工作台的固定位置得出。优选地，图像模板对准点为图像模板的几何中心，芯片图像对准点为芯片图像的几何中心。步骤2，通过所述图像模板找到对应位置的芯片图像。也就是说，通过图像模板对准点，人工或自动启动图像对准功能，使机器可以自动运行到芯片的相对位置，图像模板按照一定寻点规律找到与图像模板最相近的图像即为芯片图像。步骤3，根据所述图像模板对准点的坐标和所述芯片图像对准点的坐标对比得到所述芯片图像与所述图像模板的角度偏差值和所述芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到所述芯片图像对准点A的坐标A(m，n)及对准点A在所述坐标系中的角度β。由于图像模板是已知的，因此将芯片图像与图像模板相对比即可得到芯片图像对准点坐标A的坐标A(m，n)及对准点A在所述坐标系中的角度β。进一步地，角度偏差值包括芯片图像与平行位置比较的自身角度差α和芯片图像与平行位置对准点在坐标中比较的公转角度偏差α。其中自身角度差为芯片图像中心线与坐标X轴的角度差，通过机器可自动识别角度偏差。而公转角度偏差α为芯片图像经过旋转自身角度差α即可达到平行位置，因此自身角度偏差与公转角度偏差角度相等。步骤4，根据所述角度偏差值和所述芯片图像对准点A的坐标得出所述芯片图像对准点旋转至平行位置时所述芯片图像对准点B的坐标B(x,y)。如图2所示，芯片图像旋转至平行位置处后的旋转圆心点坐标为O(a，b)，由于芯片图像的坐标及角度偏差已确定，因此坐标O也是已知，圆半径为r也是已知,向量OB与X坐标轴的角度为θ，则芯片图像对准点B的x坐标和y坐标计算方法为：∠θ＝∠β-∠α，由距离公式可得x＝rcosθ,y＝rsinθ。由正余弦公式可得cos(β-α)＝cosαcosβ+sinαsinβ，sin(β-α)＝-sinαcosβ+sinβcosα。其中，当芯片图像对准点坐标A(m,n)在一、四象限时，根据下列公式求得芯片图像对应点B的坐标值x坐标和y坐标为：x＝rcosθ＝rcos(α+β)＝(n-b)cosα+(m-a)sinα，y＝rsinθ＝rsin(α+β)＝-(n-b)sinα+(m-a)cosα。当芯片图像对准点A(m,n)在二、三象限，则根据下列公式求得芯片图像对应点B的坐标公式为：求得芯片图像对应点B的坐标值为：x＝rcosθ＝rcos(α+β)＝(b-n)cosα+(a-m)sinα，y＝rsinθ＝rsin(α+β)＝-(b-n)sinα+(a-m)cosα。根据本专利技术的单芯片平行位置的确定方法，能够在任一对准点进行拉直计算，方便快捷的确定芯片的平行位置，减少了对准时间，提高了对准精度。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单芯片平行位置的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，确定图像模板及图像模板对准点的坐标；步骤2，通过所述图像模板找到对应位置的芯片图像；步骤3，根据所述图像模板对准点的坐标和所述芯片图像对准点的坐标对比得到所述芯片图像与所述图像模板的角度偏差值和所述芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到所述芯片图像对准点A的坐标A(m，n)及对准点A在所述坐标系中的角度β；步骤4，根据所述角度偏差值和所述芯片图像对准点A的坐标得出所述芯片图像对准点旋转至平行位置时所述芯片图像对准点B的坐标B(x,y)。

【技术特征摘要】
1.一种单芯片平行位置的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，确定图像模板及图像模板对准点的坐标；步骤2，通过所述图像模板找到对应位置的芯片图像；步骤3，根据所述图像模板对准点的坐标和所述芯片图像对准点的坐标对比得到所述芯片图像与所述图像模板的角度偏差值和所述芯片图像对准点与图像模板对准点坐标的偏差值,以得到所述芯片图像对准点A的坐标A(m，n)及对准点A在所述坐标系中的角度β；步骤4，根据所述角度偏差值和所述芯片图像对准点A的坐标得出所述芯片图像对准点旋转至平行位置时所述芯片图像对准点B的坐标B(x,y)。2.根据权利要求1所述的单芯片平行位置的确定方法，其特征在于，所述步骤1中的所述图像模板对准点坐标通过芯片尺寸和所述芯片放置到工作台的固定位置得出。3.根据权利要求1或2所述的单芯片平行位置的确定方法，其特征在于，所述图像模板对准点为图像模板的几何中心，所述芯片图像对准点为芯片图像的几何中心。4.根据权利要求1所述的单芯片平行位置的确定方法，其特征在于，所述角度偏差值包括芯片图像与所述平行位置比较的自身角度差α...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，周文静，夏志伟，刘婷婷，侯佳丽，颜剡，孟庆嵩，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11