LED支架、LED模组、LED器件及显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED支架、LED模组、LED器件及显示屏，其中，LED支架包括基板和压合板，所述基板上设置有焊盘，所述基板背离所述焊盘的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘通过带有电连接层的贯穿所述基板的通孔连接，所述压合板上对应所述焊盘设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与所述压合板通过压合胶粘接，所述焊盘位于所述出光通道内，当所述焊盘上设置LED发光单元时，所述出光通道形成所述LED发光单元的反射杯。通过采用基板和压合板粘接，并且，基板上设置焊盘，压合板上设置于焊盘对应的出光通道，使得该LED支架可以兼顾TOP LED和CHIP LED要求，既具备良好的聚光效果，也具备较小的尺寸和良好的加工性能。

【技术实现步骤摘要】
LED支架、LED模组、LED器件及显示屏
本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED支架、LED模组、LED器件及显示屏。
技术介绍
目前市场上现有的LED显示屏主要以贴片式LED器件组成，而贴片式LED器件包括TOPLED和CHIPLED两种，其中TOPLED支架结构带反射杯而尺寸较大，鉴于其结构特点，尺寸往小发展时将会受限；CHIPLED无杯则较小，其是随着器件尺寸往小发展时诞生的。CHIPLED的制作过程为在线路板上固晶、焊线后，整体塑封成型，后将整块线路板划切为单颗器件，整个流程效率高。但由于CHIPLED为5面出光，不能像TOPLED一样通过反射杯去增加聚光，因此会出现串光和出光不集中的问题，且其组成的显示屏由于间距小，表面不贴面罩，使得对比度差，影响显示效果。
技术实现思路
本技术的一个目的在于：提供一种LED支架，其体积小，制作效率高。本技术的另一个目的在于：提供一种LED模组和LED器件，其聚光性好，可防止串光。本技术的再一个目的在于：提供一种显示屏，其对比度高，显示效果好。为达此目的，本技术采用以下技术方案：第一方面，提供一种LED支架，包括基板和压合板，所述基板上设置有焊盘，所述基板背离所述焊盘的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘通过带有电连接层的贯穿所述基板的通孔连接，所述压合板上对应所述焊盘设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与所述压合板通过压合胶粘接，所述焊盘位于所述出光通道内，当所述焊盘上设置LED发光单元时，所述出光通道形成所述LED发光单元的反射杯。根据第一方面，在本技术的第一种可能的实施方式中，所述出光通道具有连接所述基板的底端、与所述底端相对设置的远离所述基板的顶端以及连接所述底端和所述顶端的侧壁，所述侧壁为平面、曲面或台阶面。根据第一方面，在本技术的第二种可能的实施方式中，所述压合板表面作哑光处理。根据第一方面，在本技术的第三种可能的实施方式中，所述压合板和/或所述基板设置为黑色或深色。根据第一方面，在本技术的第四种可能的实施方式中，所述基板的厚度为0.2mm～2.0mm，所述压合板的厚度为0.15mm～1.2mm。根据第一方面，在本技术的第五种可能的实施方式中，所述出光通道的靠近所述基板的一端设置向内凹陷的槽。根据第一方面，在本技术的第六种可能的实施方式中，所述出光通道采用内径为0.5mm～3.0mm圆柱状结构。第二方面，提供一种LED模组，包括LED支架、多个LED发光单元和封装胶，所述LED支架采用本技术的第一方面或者第一种至第六种可能的实施方式中任一种所述的LED支架，所述LED支架具有多个焊盘，以及与所述焊盘对应的出光通道，所述的多个LED发光单元分别固定安装在所述LED支架的焊盘上，所述封装胶填充于所述LED支架的出光通道内并覆盖所述LED发光单元。第三方面，提供一种LED器件，根据本技术的第二方面所述的LED模组切割而成。第四方面，提供一种显示屏，所述显示屏包括根据本技术的第三方面所述的LED器件。本技术的有益效果：压合板和基板可在制作的过程中分开加工，方便对基板和压合板的制作，同时可使得LED支架的体积更小，可减小LED器件的尺寸，反射杯的设置可增强LED器件的聚光性，使得发出的光线更集中，可减少串光现象。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术的一实施例所述的LED支架的截面示意图。图2为本技术的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。图3为本技术的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。图4为本技术的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。图5为本技术的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。图6为本技术的一实施例所述的LED模组的截面示意图。图7为本技术的另一实施例所述的LED器件的截面示意图。图中：1、基板；2、压合板；3、出光通道；31、底端；32、顶端；33、侧壁；4、焊盘；5、压合胶；6、槽；7、LED发光单元；8、封装胶。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，于本实施例中，本技术所述的一种LED支架，包括基板1和压合板2，所述基板1上设置有焊盘4，所述基板1背离所述焊盘4的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘4通过带有电连接层的贯穿所述基板1的通孔连接，所述压合板2上对应所述焊盘4设置贯穿所述压合板2的出光通道3，所述基板1与所述压合板2通过压合胶5粘接，所述焊盘4位于所述出光通道3内，当所述焊盘4上设置LED发光单元时，所述出光通道3形成所述LED发光单元的反射杯。通过采用基板1和压合板2粘接，并且，基板1上设置焊盘4，压合板2上设置于焊盘4对应的出光通道3，使得该LED支架可以兼顾TOPLED和CHIPLED要求，既具备良好的聚光效果，也具备较小的尺寸和良好的加工性能。在本技术的一示例中，所述出光通道3具有连接所述基板1的底端31、与所述底端31相对设置的远离所述基板的顶端32以及连接所述底端31和所述顶端32的侧壁33，所述侧壁33为平面、曲面或台阶面。在本技术的一些示例中，所述底端31的尺寸不大于所述顶端32的尺寸。如图1所示的示例中，底端31的尺寸等于顶端32的尺寸，侧壁33为圆弧形曲面。此时，出光通道3大致呈圆柱状。可选的，所述出光通道采用内径为0.5mm～3.0mm圆柱状结构。如图2所示的示例中，底端31的尺寸小于顶端32的尺寸，侧壁33为弧形曲面。此时，出光通道大致呈弧形碗状。需要指出的是，本专利技术并非对底端31和/或顶端32的尺寸予以限定，而是对两者的尺寸的相对大小作出限定，以表明两者的大小关系。在本技术的一示例中，出光通道3的靠近所述基板1的一端设置向内凹陷的槽6。通过设置所述槽6，可以在出光通道3内填充封装胶时，可以增加封装胶与基板1的结合面积，提高基板1与压合板2的结合强度，增强LED器件的气密性。如图3所示的示例中，所述槽6为方形槽。如图4所示的示例中，所述槽6为弧形槽。如图5所示的示例中，所述槽6为阶梯槽。可以预见的是，本专利技术对槽6的形状并未限定，其他形状的槽型结构也应当在本专利技术的保护范围内。在本技术的一些示例中，所述基板1背离所述焊盘4的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘4通过带有电连接层的贯穿所述基板1的通孔连接。所述电性连接层可以为铜层、金层等金属层，其设置于所述通孔内壁，与焊盘4和所述引脚电极连接，实现焊盘4与引脚电极的电性连接。在本技术的一些示例中，为更好地提高视觉效果，所述压合板2和所述基板1设置为黑色或深色。压合板2和基板1设置为黑色或深色可增强压合板2和基板1与LED模组或LED器件发出的光线的对比度，减少串光现象，使得LED模组或LED器件的显示效果更好。具体的，压合板2和基板1采用黑色或深色材料制成。在本技术的一些示例中，所述压合板2表面作哑光处理，可以提高LED模组或LED器件发出的光线的对比度，增强LED模组或LED器件的显示效果。在本技术的一些示例中，所述基板的厚度为0.2mm～2.0mm，所述压合板的厚度为0.15mm～1.2mm。可根据不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于，包括基板和压合板，所述基板上设置有焊盘，所述基板背离所述焊盘的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘通过带有电连接层的贯穿所述基板的通孔连接，所述压合板上对应所述焊盘设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与所述压合板通过压合胶粘接，所述焊盘位于所述出光通道内，当所述焊盘上设置LED发光单元时，所述出光通道形成所述LED发光单元的反射杯。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括基板和压合板，所述基板上设置有焊盘，所述基板背离所述焊盘的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘通过带有电连接层的贯穿所述基板的通孔连接，所述压合板上对应所述焊盘设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与所述压合板通过压合胶粘接，所述焊盘位于所述出光通道内，当所述焊盘上设置LED发光单元时，所述出光通道形成所述LED发光单元的反射杯。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述出光通道具有连接所述基板的底端、与所述底端相对设置的远离所述基板的顶端以及连接所述底端和所述顶端的侧壁，所述侧壁为平面、曲面或台阶面。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述压合板表面作哑光处理。4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述压合板和/或所述基板设置为黑色或深色。5.根据权利要求1所述的LED支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传标，刘晓锋，徐虎，陈爱娣，秦快，郑玺，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44