电解镀铜的方法技术

本发明专利技术涉及电解镀铜的方法，提出了一种包含两步的电解镀铜方法，此方法特别适于电镀非常狭窄的空间。第一步包括含有抗抑制剂的预处理溶液，该抗抑制剂包含含硫有机化合物，优选具有一个或数个烷基磺酸盐基和／或烷基磺酸。第二步包含基于烷基磺酸的电解铜电镀溶液。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种在表面上电解镀铜的方法，所述方法包含：　ａ）将表面与包含含硫有机化合物的水溶液的预处理溶液接触；和然后　ｂ）将所述表面作为阴极与电解铜电镀溶液接触，此电解铜电镀溶液包含（ｉ）铜离子、（ｉｉ）烷基磺酸、（ｉｉｉ）氯离子和优选的（ｉｖ）醛或酮化合物；并施以电镀电流从而将铜电镀在表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯沃特考斯基，玛丽亚尼科洛瓦，
申请(专利权)人：麦克德米德有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]