【技术实现步骤摘要】
一种金属薄片的工艺方法
本专利技术涉及一种金属薄片的工艺方法,属于金属加工领域。
技术介绍
目前制备金属薄片主要是用轧延法加锤打法,把金属轧延至一定厚度后,用纸夹着反复进行锤打→退火→锤打,延展性最好的金属如金,可锤薄至100mm。受金属延展性能所限,更薄的金属薄片往往容易破碎。但却存在因为改善机械性能不得不掺入杂质,故金属纯度不高,多为96%~98%;加工更薄的金属片非常困难,成本高;大量工序靠人工操作,劳动生产率较低。本专利技术的目的就是提供一种无杂质、含金纯度高、成本低、劳动生产率高的一种金属薄片的工艺方法。本专利技术的目的是这样实现:一种金属薄片的工艺方法,其特征在于a)在薄膜基材上预设分离层;b)在分离层上进行目标金属的电镀,直到沉积至要求的厚度;c)把镀好的薄膜置入酸或碱性溶液中充分接触,溶液渗入分离层,溶解产生氢气或氧气扩张分离层,金属薄层与薄膜基膜完全分离;d)将金属薄片捞起,清洗并晾干。本专利技术的目的也可以这样实现:一种金属薄片的工艺方法,其特征在于:a)在薄膜基材上预设分离层;b)在分离层上进行目标金属(如金、银、铂等)的电镀,直到沉积至要求的厚度;c)把镀好的薄膜置入酸或碱性溶液中充分接触,溶液渗入分离层,溶解产生氧气扩张分离层,金属薄层与基膜完全分离;d)将金属薄片捞起,清洗并晾干;分离层可选取铝、镁、锌等活跃金属插成。采用这种方法,具有无杂质、金属纯度高、成本低、劳动生产率高等优点。具体实施方式实施例1:①在聚酯薄膜基材上先预设分离层;②在分离层(如铝)上进行目标金属(如金)的电镀,直到沉积至要求的厚度,目标金属通常为元素周期 ...
【技术保护点】
一种金属薄片的工艺方法,其特征在于:a)在薄膜基材上预设分离层;b)在分离层上进行目标金属的电镀,直到沉积至要求的厚度;c)把镀好的薄膜置入酸性或碱性溶液中充分接触,溶液渗入分离层,溶解产生氢气或氧气扩张分离层,金属薄层与基膜完全分离;d)将金属薄片捞起,清洗并晾干。
【技术特征摘要】
1.一种金属薄片的工艺方法,其特征在于:a)在薄膜基材上预设分离层;b)在分离层上进行目标金属的电镀,直到沉积至要求的厚度;c)把镀好的薄膜置入酸性或碱性溶液中充分接触,溶液渗入分离层,溶解产生氢气或氧气扩张分离层,金属薄层与基膜完全分离;d)将金属薄片捞起,清洗并晾干。2.如权利要求1所述的金属薄片的工艺方法,其特征在于所述的分离层可选取铝、镁、锌等活跃金属构成。3.如权利要求1所述的金属薄片的工艺方法,其特征在于所述的目标金属为金、银、铂等较...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘立,
申请(专利权)人:广州市家家乐电分工艺有限公司,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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