The application relates to the field of packaging technology, which specifically discloses an electronic device packaging device, which comprises a feeding part, an adsorption section and a placing part. The feeding part includes a column, a first cylinder and an adsorbent. The lower end of the column has a gas chamber with a bottom opening, the upper part of the adsorbent is inserted into the gas chamber, the first cylinder is installed in the column and the first gas is installed. The cylinder can drive the adsorbate to stretch out or retract the gas chamber, and the adsorption body is set on the lower side wall of the adsorbent; the adsorption section includes the dust collector, the fan and the wind pipe, the dust tube and the wind pipe form the air duct, the middle of the wind pipe is inward, the upper part of the air duct is connected with the fan, and the side wall of the dust collector has a strip slot; both the upper and lower parts of the adsorption section are both above and below the adsorption section. A sealing part is provided with two relative second cylinders and hot pressing blocks. The placement part includes a seat and a workpiece table. The work table is slid to the seat body, and a pressure spring is set below the work table. When the device is packed with electronic devices, the electronic devices can be dusting and the bags after packing are bulged.
【技术实现步骤摘要】
一种电子器件包装装置
本专利技术涉及包装
,具体涉及一种电子器件包装装置。
技术介绍
当电子器件的表面吸附有灰尘时,将对电子器件的性能具有影响,且由于电子器件表面本身易产生静电,使得电子器件易吸附灰尘。因此在对电子器件进行包装时,需先对电子器件进行除尘,而在目前的电子器件包装过程中,电子器件的除尘和包装两个工序分开进行,因此在以上两个工序之间还需设置传输过程,从而将导致包装效率降低。另外,电子器件受到挤压时容易损坏,因此在包装电子器件时,通常还需对包装袋进行充气,以使包装电子器件后的包装袋呈鼓起状,从而在将电子器件装箱时可避免电子器件相互挤压。在现有的包装过程中,将电子器件装入包装袋后,还需将需对包装袋进行充气,然后在对包装袋进行封口,才能保证包装袋呈鼓起状,但在充气和封口时,很容易将包装袋压瘪,因此在包装电子器件时,需要操作人员具有较丰富的包装经验。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子器件包装装置,以在包装时可对电子器件除尘,并使包装后的袋体呈鼓起状。为达到上述目的,本专利技术的基础方案如下:电子器件包装装置从上至下依次包括送料部、吸附部和放置部,所述送料部包括柱体、第一气缸和吸附体,柱体的下端设有底部开口的气腔,吸附体的上部插入气腔内并可在气腔内上下滑动,第一气缸安装在柱体内,第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔,吸附体的下部周向的侧壁上设有与气腔连通的气孔;所述吸附部包括除尘管、风机和套设在除尘管外周的风管,除尘管与风管之间形成风道,风管的中部向内凹陷使风道的中部形成喉部,喉部的上方为入口段,喉部的下方为扩散段,入口段与风机连通,所述除尘 ...
【技术保护点】
1.电子器件包装装置,其特征在于:从上至下依次包括送料部、吸附部和放置部,所述送料部包括柱体、第一气缸和吸附体,柱体的下端设有底部开口的气腔,吸附体的上部插入气腔内并可在气腔内上下滑动,第一气缸安装在柱体内,第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔,吸附体的下部周向的侧壁上设有与气腔连通的气孔;所述吸附部包括除尘管、风机和套设在除尘管外周的风管,除尘管与风管之间形成风道,风管的中部向内凹陷使风道的中部形成喉部,喉部的上方为入口段,喉部的下方为扩散段,入口段与风机连通,所述除尘管的侧壁上设有多个位于喉部处的条形狭缝,条形狭缝竖直设置,且条形狭缝沿除尘管的周向均匀分布;吸附部的上方和下方均设有封口部,封口部包括两个相对设置的第二气缸和两个相对设置的热压块,所述热压块分别固定在两个第二气缸的活塞杆上;所述放置部包括座体和工件台,工件台滑动连接在座体上,且工件台仅可沿竖直方向滑动,工件台的下方设有与工件台相抵的压簧,工件台上设有第一楔面,位于所述吸附部下方的封口部的热压块上设有与第一楔面配合并可下压工件台的第二楔面。
【技术特征摘要】
1.电子器件包装装置,其特征在于:从上至下依次包括送料部、吸附部和放置部,所述送料部包括柱体、第一气缸和吸附体,柱体的下端设有底部开口的气腔,吸附体的上部插入气腔内并可在气腔内上下滑动,第一气缸安装在柱体内,第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔,吸附体的下部周向的侧壁上设有与气腔连通的气孔;所述吸附部包括除尘管、风机和套设在除尘管外周的风管,除尘管与风管之间形成风道,风管的中部向内凹陷使风道的中部形成喉部,喉部的上方为入口段,喉部的下方为扩散段,入口段与风机连通,所述除尘管的侧壁上设有多个位于喉部处的条形狭缝,条形狭缝竖直设置,且条形狭缝沿除尘管的周向均匀分布;吸附部的上方和下方均设有封口部,封口部包括两个相对设置的第二气缸和两个相对设置的热压块,所述热压块分别固定在两个第二气缸的活塞杆上;所述放置部包括座体和工件台,工件台滑动连接在座体上,且工件台仅可沿竖直方向滑动,工件台的下方设有与工件台相抵的压簧,工件台上设有第一楔面,位于所述吸附部下方的封口部的...
【专利技术属性】
技术研发人员:车臣飞,
申请(专利权)人:重庆来来来商贸有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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