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本申请涉及包装技术领域，具体公开了电子器件包装装置，其包括送料部、吸附部和放置部，送料部包括柱体、第一气缸和吸附体，柱体的下端设有底部开口的气腔，吸附体的上部插入气腔内，第一气缸安装在柱体内，第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔，吸附体的下部...
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