改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法技术

技术编号:18241207 阅读:141 留言:0更新日期:2018-06-17 06:23
本发明专利技术一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:纯铜开料,待层压;半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;假叠、层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作;本发明专利技术能够有效避免出现斜边外层线路,降低了废品率,节约了成本。 1

Improvement of rigid laminates with multiple lamination to form a bevel edge lamination method

The invention is a method to improve the laminating of the multiple laminates of a rigid flex plate. The steps are as follows: pure copper is open, and laminating; after opening and drilling of the semi - solidified sheet, the window is cut and cut; the false stack, the laminating, the X Ray, the drilling, the PTH, the copper plating, the dry film, the exposure, the film, the film, the AOI, the resistance to welding, and the resistance. Welding and printing, resistance welding exposure, resistance welding developing, curing, surface treatment, printing character, electric measuring, FQC and packaging operation. The invention can effectively avoid the appearance of the line of the oblique outer layer, reduce the waste rate and save the cost. One

【技术实现步骤摘要】
改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法
本专利技术涉及一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,属于刚挠结合板层压工艺

技术介绍
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性,又要有挠性印制线路可弯曲性,这样刚挠结合板是主要的发展趋势。由于空间有限每层线路布线比较密积,有时无法用通孔惯通所有层,只有通埋盲孔才能实现功能要求,有埋盲孔就需要多次层压,由于多次层压在刚挠结合处出现斜边外层线路无法制作。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,能够有效避免出现斜边外层线路,降低了废品率,节约了成本。具体的技术方案如下:改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;(2)半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;(5)进行假叠:在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板;(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其中,层压操作时,先将温度提升至80℃,保温20-25分钟后,升高至190℃,保温30-40分钟后进行自然降温。上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其中,层压操作时,当温度提升至80℃后开始压合操作。上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其中,步骤(2)中半固化片铣切开窗的形状为长方形结构。本专利技术的有益效果为:PE膜熔点为80℃,在80℃时PE膜完全熔化,此时,通过2.5MPa压力将半固化片开窗部位填满,到温度升到120℃时,半固化片熔化时已无缝隙,不会出现斜边现象。附图说明图1为层压叠构示意图。图2为层压参数示意图。具体实施方式为使本专利技术的技术方案更加清晰明确,下面结合附图对本专利技术进行进一步描述,任何对本专利技术技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本专利技术保护范围。附图标记半固化片1、铣切开窗2、芯板3、厚度12μm的纯铜4、厚度50μm的离型膜5、厚度100μm的PE膜6、厚度25μm的离型膜7、厚度1.6mm的钢板8。如图所示,改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;(2)半固化片1开料、钻孔后,进行铣切开窗2,铣切开窗的形状为长方形结构;(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;(5)进行假叠:在芯板3上方自下而上的依次叠合半固化片1、厚度12μm的纯铜4、厚度50μm的离型膜5、厚度100μm的PE膜6、厚度25μm的离型膜7和钢板8,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板;(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。层压操作时,先将温度提升至80℃,保温20-25分钟后,升高至190℃,保温30-40分钟后进行自然降温;当温度提升至80℃后开始压合操作。本文档来自技高网...
改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法

【技术保护点】
1.改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,步骤如下:

【技术特征摘要】
1.改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,步骤如下:(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;(2)半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;(5)进行假叠:在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢...

【专利技术属性】
技术研发人员:李胜伦程振平
申请(专利权)人:江苏弘信华印电路科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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