The invention is a method to improve the laminating of the multiple laminates of a rigid flex plate. The steps are as follows: pure copper is open, and laminating; after opening and drilling of the semi - solidified sheet, the window is cut and cut; the false stack, the laminating, the X Ray, the drilling, the PTH, the copper plating, the dry film, the exposure, the film, the film, the AOI, the resistance to welding, and the resistance. Welding and printing, resistance welding exposure, resistance welding developing, curing, surface treatment, printing character, electric measuring, FQC and packaging operation. The invention can effectively avoid the appearance of the line of the oblique outer layer, reduce the waste rate and save the cost. One
【技术实现步骤摘要】
改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法
本专利技术涉及一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,属于刚挠结合板层压工艺
技术介绍
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性,又要有挠性印制线路可弯曲性,这样刚挠结合板是主要的发展趋势。由于空间有限每层线路布线比较密积,有时无法用通孔惯通所有层,只有通埋盲孔才能实现功能要求,有埋盲孔就需要多次层压,由于多次层压在刚挠结合处出现斜边外层线路无法制作。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,能够有效避免出现斜边外层线路,降低了废品率,节约了成本。具体的技术方案如下:改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;(2)半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;(5)进行假叠:在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板;(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、 ...
【技术保护点】
1.改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,步骤如下:
【技术特征摘要】
1.改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,步骤如下:(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;(2)半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;(5)进行假叠:在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢...
【专利技术属性】
技术研发人员:李胜伦,程振平,
申请(专利权)人:江苏弘信华印电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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