一种沉镍金装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种沉镍金装置，包括支架、控制组、设置在支架上镍缸以及物料架，物料架设置在镍缸上部，镍缸内设有温控系统、加料组以及电镀组，温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，镍缸上还设有消泡装置。本沉镍金装置在镍缸内设有用于控制镍缸内溶液温度的温控系统、用于添加镍离子的加料组以及用于提高电镀速度的电镀组，温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，利用控制组控制温控系统、加料组和电镀组可以有效实现沉镍的自动化生产，使线路板在沉镍过程中可以根据镍缸内的溶液温度和镍离子浓度，及时调整溶液温度，自动添加镍离子溶液，以及调整电镀的电流大小，实现自动适应不同的线路板的电镀工作，自动化程度高。

A nickel gold sinking device

The invention discloses a nickel gold sinking device, which includes a bracket, a control group, a nickel cylinder set on the bracket and a material rack. The material rack is set on the upper part of the nickel cylinder. The nickel cylinder is equipped with a temperature control system, a feeding group and an electroplating group. The temperature control system, the feeding group and the electroplating group are electrically connected with the control group, and the nickel cylinder is also equipped with a defoaming device. The nickel gold device has a temperature control system for controlling the temperature of the solution in the nickel cylinder in the nickel cylinder, the addition group for adding nickel ions and the electroplating group for improving the electroplating speed. The temperature control system, the feeding group and the electroplating group are electrically connected with the control group, and the control group can be used to control the temperature control system, the feeding group and the electroplating group. In the process of automatic production of nickel sinking, the circuit board can adjust the temperature of the solution in time according to the solution temperature and nickel ion concentration in the nickel cylinder, automatically add the nickel ion solution and adjust the current size of the electroplating, so as to automatically adapt to the electroplating work of different circuit boards, and the degree of automation is high.

【技术实现步骤摘要】
一种沉镍金装置
本专利技术涉及沉镍金
，尤其涉及一种沉镍金装置。
技术介绍
印刷电路板作为一种高密度电子结构，其表面处理必须要能够提供可焊接、可打线，并且能够维持低接触电阻等功能，因此印刷电路板的表面处理非常重要，化学镍金为印刷电路板表面处理的优先选择。化学镍金，即在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。这种生产方法成本相对较高，而所得到的产品金属光泽度差，平整度不高，亮度不高，可焊性差。尤其是金属金作为一种贵重金属其材料成本是比较昂贵的，采用现有的方法以及加工结构很难降低金的使用量，从而使印刷电路板的成本一直比较高昂。现有的沉镍设备，自动化程度低，不能很好使得所得到的产品表面沉镍均匀，因此需要一种能有效进行自主适应不同工作状态和沉镍过程的沉镍金装置。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种自动化程度高，操作方便，沉镍效果好的沉镍金装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种沉镍金装置，包括支架、控制组、设置在支架上镍缸以及用于输送并晃动线路板的物料架，所述物料架设置在镍缸上部，所述镍缸内设有用于控制镍缸内溶液温度的温控系统、用于添加镍离子的加料组以及电镀组，所述温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，所述镍缸内还设有用于消除溶液气泡的消泡装置。作为上述技术方案的改进，所述控制组包括微处理器、用于记录各个模块反馈信息的存储器以及用于控制微处理器的上位机，所述微处理器可读取存储器内存储的信息。作为上述技术方案的改进，所述加料组包括沉镍控制模块和用于自动添加药液的添加泵，所述沉镍控制模块与微处理器数据连接，所述添加泵的控制端连接沉镍控制模块的输入输出接口，所述沉镍控制模块的另一个输入输出接口连接一计数器模块的输入端，该计数器模块与一计时器模块并联后的支路与所述计数器模块的一个延时常闭触点串联连接，所述计数器模块的一个常开触点与一报警模块并联连接。作为上述技术方案的改进，所述镍缸内设有若干用于感应溶液镍离子浓度的传感器，所述传感器与报警模块电连接。作为上述技术方案的改进，所述温控系统包括设置在镍缸内壁的换热管、用于感应镍缸溶液的温控器以及设置镍缸的过热保护器，所述过热保护器和温控器均与微处理器电连接。作为上述技术方案的改进，所述消泡装置包括相互连接的动力泵以及消除管，所述动力泵输入端连接镍缸，所述动力泵输出端与消除管连通，所述消除管设置在镍缸的上部，且位于液面之上，所述消除管的上设有若干喷雾头，喷雾头可向液面喷射溶液。作为上述技术方案的改进，所述支架上设有用于晃动物料架的晃动组，所述支架上设有导轨，所述物料架可往复滑动设置导轨，所述晃动组可带动物料架在导轨上往复滑动。作为上述技术方案的改进，所述物料架位于镍缸的两侧设有可往复送料的送料线，两组送料线之间架设有便于勾挂线路板的支撑架，所述支撑架可升降设置在送料线上。作为上述技术方案的改进，所述电镀组包括插装在镍缸内的电极以及与电极连接的电流保护器。本专利技术的有益效果有：本沉镍金装置在镍缸内设有用于控制镍缸内溶液温度的温控系统、用于添加镍离子的加料组以及用于提高电镀速度的电镀组，温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，利用控制组控制温控系统、加料组和电镀组可以有效实现沉镍的自动化生产，使线路板在沉镍过程中可以根据镍缸内的溶液温度和镍离子浓度，及时调整溶液温度，自动添加镍离子溶液，以及调整电镀的电流大小，实现自动适应不同的线路板的电镀工作，自动化程度高；其次，镍缸底部还设有用于消除溶液气泡的消泡装置，可以有效消除沉镍过程中出现的气泡，提高了沉镍的质量。附图说明下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步说明，其中：图1是本专利技术实施例的主视图；图2是本专利技术实施例的俯视图。具体实施方式参见图1和图2，本专利技术的一种沉镍金装置，包括支架1、控制组2、设置在支架1上镍缸3以及用于输送并晃动线路板的物料架4，所述物料架4设置在镍缸3上部，所述支架1上设有用于晃动物料架4的晃动组11，所述支架1上设有导轨12，所述物料架4可往复滑动设置导轨12，所述晃动组11可带动物料架4在导轨12上往复滑动。利用晃动组11实现物料架4往复滑动，进而晃动挂在线路板，提高镍离子在线路板上的附着能力。在本实施例中，所述控制组2包括微处理器21、用于记录各个模块反馈信息的存储器以及用于控制微处理器21的上位机22，所述微处理器21可读取存储器内存储的信息。操作人员可以利用存储器内的信息进行分析，监控质量。其中微处理器21与温控系统31、加料组32以及电镀组33进行数据连接，监控并温控系统31、加料组32以及电镀组33进行此外，所述镍缸3内设有用于控制镍缸3内溶液温度的温控系统31、用于添加镍离子的加料组32以及用于提高电镀速度的电镀组33，所述温控系统31、加料组32和电镀组33均与控制组2电连接，其中，所述电镀组33包括插装在镍缸3内的电极以及与电极连接的电流保护器，利用电流保护器可以有效控制电极上的所流经的电流，进而控制电镀的速率。所述加料组32包括沉镍控制模块322和用于自动添加药液的添加泵321，所述沉镍控制模块322与微处理器21数据连接，所述添加泵321的控制端连接沉镍控制模块322的输入输出接口，所述沉镍控制模块322的另一个输入输出接口连接一计数器模块323的输入端，该计数器模块323与一计时器模块并联后的支路与所述计数器模块323的一个延时常闭触点串联连接，所述计数器模块323的一个常开触点与一报警模块并联连接。所述镍缸3内设有若干用于感应溶液镍离子浓度的传感器35，所述传感器35与报警模块电连接。当镍离子浓度浓度低的时候，传感器35可以自动感应镍离子浓度，并将信息反馈给沉镍控制模块322，沉镍控制模块322控制计数器模块323送料，添加泵321将送出的物料进行送入镍缸3内。所述温控系统31包括设置在镍缸3内壁的换热管311、用于感应镍缸3溶液的温控器以及设置镍缸3的过热保护器312，所述过热保护器312和温控器均与微处理器21电连接。所述镍缸3上还设有用于消除溶液气泡的消泡装置34。所述消泡装置34包括相互连接的动力泵341以及消除管342，所述动力泵341输入端连接镍缸3，所述动力泵341输出端与消除管342连通，所述消除管342设置在镍缸3的上部，且位于液面之上，所述消除管342的上设有若干喷雾头，喷雾头可向液面喷射溶液，可以有效消除沉镍过程中出现的气泡，提高了沉镍的质量。所述支架1上设有用于晃动物料架4的晃动组11，所述支架1上设有导轨12，所述物料架4可往复滑动设置导轨12，所述晃动组11可带动物料架4在导轨12上往复滑动。所述物料架4位于镍缸3的两侧设有可往复送料的送料线41，两组送料线41之间架设有便于勾挂线路板的支撑架42，所述支撑架42可升降设置在送料线41上。以上所述，只是本专利技术的较佳实施方式而已，但本专利技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本专利技术的技术效果，都应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉镍金装置，其特征在于：包括支架、控制组、设置在支架上镍缸以及用于输送并晃动线路板的物料架，所述物料架设置在镍缸上部，所述镍缸内设有用于控制镍缸内溶液温度的温控系统、用于添加镍离子的加料组以及电镀组，所述温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，所述镍缸内还设有用于消除溶液气泡的消泡装置。

【技术特征摘要】
1.一种沉镍金装置，其特征在于：包括支架、控制组、设置在支架上镍缸以及用于输送并晃动线路板的物料架，所述物料架设置在镍缸上部，所述镍缸内设有用于控制镍缸内溶液温度的温控系统、用于添加镍离子的加料组以及电镀组，所述温控系统、加料组和电镀组均与控制组电连接，所述镍缸内还设有用于消除溶液气泡的消泡装置。2.根据权利要求1所述的一种沉镍金装置，其特征在于：所述控制组包括微处理器、用于记录各个模块反馈信息的存储器以及用于控制微处理器的上位机，所述微处理器可读取存储器内存储的信息。3.根据权利要求2所述的一种沉镍金装置，其特征在于：所述加料组包括沉镍控制模块和用于自动添加药液的添加泵，所述沉镍控制模块与微处理器数据连接，所述添加泵的控制端连接沉镍控制模块的输入输出接口，所述沉镍控制模块的另一个输入输出接口连接一计数器模块的输入端，该计数器模块与一计时器模块并联后的支路与所述计数器模块的一个延时常闭触点串联连接，所述计数器模块的一个常开触点与一报警模块并联连接。4.根据权利要求3所述的一种沉镍金装置，其特征在于：所述镍缸内设有若干用于感应溶液镍离子...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙，唐明跃，
申请(专利权)人：珠海市鸿天万达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44